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圧倒的研削力のあるファイバーディスクです。基盤に直接セラミック砥粒がついており、研削力がずば抜けています。オフセット砥石に比べ約6倍、多羽根ペーパーの約2倍の仕事量があります。タッチが柔らかく振動が少なく火花が軽減される構造です。従来品での作業に比べ効率が大幅にあがり、コストパフォーマンスにも優れます。パットの取り外しや交換、保管も不要で作業効率があがります。
用途一般鋼や難削材の研削、溶接ビート除去、黒皮はがしや塗装剥がし作業。 材質セラミック砥粒 サイズ100mm×15mm穴 最高回転数(min-1[r.p.m])13500 砥粒S(セラミック)
1枚
459 税込505
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