狂研 ファイバーディスク
圧倒的研削力のあるファイバーディスクです。
基盤に直接セラミック砥粒がついており、研削力がずば抜けています。
オフセット砥石に比べ約6倍、多羽根ペーパーの約2倍の仕事量があります。
タッチが柔らかく振動が少なく火花が軽減される構造です。
従来品での作業に比べ効率が大幅にあがり、コストパフォーマンスにも優れます。
パットの取り外しや交換、保管も不要で作業効率があがります。
- 用途
- 一般鋼や難削材の研削、溶接ビート除去、黒皮はがしや塗装剥がし作業。
- 材質
- セラミック砥粒
- サイズ
- 100mm×15mm穴
- 最高回転数(min-1[r.p.m])
- 13500
- 砥粒
- S(セラミック)
- 内容量
- 1枚
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