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熱伝導性に優れています。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
電気絶縁性です。
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845)
従来品よりも低臭タイプです。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。
テープ幅(mm)100
テープ長さ(m)0.1
構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)
主な用途電気・電子用
特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。
アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。
圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。
低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。
難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)
密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。
耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱。
色薄灰色/白色
テープ幅(mm)100
規格UL-94 V-0
テープ長さ(m)0.1
耐熱温度(℃)130
主な用途電気・電子用
難燃性UL-94 V-0
特性難燃性、耐熱性、低揮発性、密着性、耐久性、電気絶縁、熱伝導性
優れた熱伝導率と柔軟性に加え、電磁波シールド効果を有する放熱シートです。
用途ICチップや半導体素子、電源部品など各種発熱体の冷却とシールド用途に。
仕様低分子シロキサン含有率:80ppm以下、密着力(N/1.5mm2):3.6、電界シールド効果(1GHz):50dB
材質シリコーン樹脂
色黒
使用温度範囲(℃)-40~150
テープ幅(mm)100
硬度70
テープ長さ(m)0.1
難燃性V-0相当
熱伝導率(W/mk)4.8
特性柔軟
グリーン購入法適合
生体内での残存性が低く、安全性に優れています。 耐熱性・断熱性・遮音性に優れ、ステンレス補強線により高温下でも引張強度を保持します。断熱被覆・耐熱パッキングに適しています。 耐薬品性が高く、溶解金属からの侵食にも耐えられます。
使用温度範囲(℃)1000
テープ長さ(m)30
主な用途断熱被覆・耐熱パッキング
最高使用温度(℃)1000
織り方平織
特性耐熱性・断熱性・遮音性
材質(補強材)ステンレス線
放熱シートの熱伝導性・柔軟性はそのままに、優れた電磁波吸収性を併せ持つ、放熱性電磁波ノイズ吸収シートです。発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。ノイズの発生源に貼るだけでノイズ対策が可能です。
使用温度範囲(℃)-40~120
硬さ20:JIS Type E
比重3.2
難燃性UL-94 V-0
熱伝導率(W/mk)0.8
絶縁破壊電圧(kV/mm)≧AC10
体積抵抗値≧1×10の10乗Ω・cm
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- その他電子・基板用テープ
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