メカニカル部品 ：「半導体」の検索結果

静止角度誤差が±0.05度ですので、高精度な位置決めができます。 低騒音。高精度の電流検出により、従来品に対して速度変動を50%低減しました。

通信速度100Mbps、最短通信周期125secの高速通信により、位置・速度などの指令がより細分化され、装置の動作がスムーズになります。 4軸一体型ですので、小型・省スペースです。 チップマウンタなど実装スペースが限られている装置に最適です。 発生した回生電力を他のモータの電力として使用することができます。 装置の省エネルギー化に貢献します。 同期機能: 制御ユニット内で各軸のエンコーダ信号をフィードバックし、サーボモータのタンデム運転が可能。

エンコーダ分解能は4000P/R×4、逓倍=16000P/R となり、メーカー従来品より8倍向上しました。 位置補正機能で完全停止を実現しました。 サンプリング周期を高速化し、メーカー従来品の1/4としました。 省エネルギーで、モータ発熱をメーカー従来品より60%低減しました。 装置の省エネルギーに貢献します。 モータトルクをメーカー従来品より最大50%向上しました。

メーカー従来品と比べて、瞬時最大トルクが約17%向上し、最高回転速度が20%向上しました。 速度・トルク性能の向上により，位置決め時間が短縮できます。 メーカー従来品と比べて、質量が約8.5%低減しました。 チップマウンタのヘッド機構などの可動部を軽量化することができ、装置のさらなる高速化を実現します。 メーカー従来品と比べて、電力損失が約20%低減しました。 エネルギーのロスが少ないので、装置の発熱を低減し、省エネルギーに貢献します。

1台のドライバで4軸のステッピングモータを駆動させることができますので、メーカー従来品のドライバ4台分と比較し、半分以下のスペースで設置できます。 電源、入出力信号線が1台分ですので、配線が少なくてすみます。 ステッピングモータの弱点である脱調が起きない従来のクローズドループ制御に加え、位置指令に対する遅れがない制御モードを搭載しました。 位置指令に対する遅れがありませんので、装置のタクトタイムが短縮します。 位置指令の分解能を、200P/R～51200P/Rの間で設定できます。 装置に求められる分解能に適した駆動ができます。 設定や運転状態の解析がかんたん。 メーカーHPよりダウンロードできるセットアップソフトウェアにより、制御パラメータの設定、運転状態のモニタ、試運転などがパソコンでかんたんにおこなえます。

メーカー従来品に対し振動を約30%低減しました。 新規開発したモータと組み合わせることで、約5%トルクが向上します。 入力の電源電圧AC100VとAC200Vの出力トルクが同等ですので、電源仕様が変更になってもモータを変更する必要がありません。 解析機能・装置立上げ支援でエンコーダ付モータを使用すると、位置・速度などの運転状態のモニタが可能です。 振動・脱調が発生した際の原因究明が容易です。 モータの電磁ブレーキ用電源を搭載し、開閉タイミングを自動制御します。 ブレーキ用の外部電源は不要です。 メーカー従来品に比べ、体積を29%低減しました。

装置を小型化。 モータとボールねじが一体化されているため装置を小型にできます。 業界トップの最大推力450Nを実現しました。 業界トップのストローク長80mmを実現しました。