熱電対素線を先端溶接して一定の長さで端末処理していますので、組込みセットしてすぐにご使用いただけます。
仕様被覆なし、端末処理なし
熱電対素線を先端溶接して一定の長さで端末処理していますので、組込みセットしてすぐにご使用いただけます。
色白地青スパイラル
端末仕様M4圧着端子付
熱電対Kタイプ
被覆セラミック
熱電対素線を先端溶接して一定の長さで端末処理していますので、組込みセットしてすぐにご使用いただけます。
使用温度(℃)‐200～200
端末仕様M4圧着端子付
被覆フッ素樹脂
本体寸法(直径Φ×長さL)(mm)0.2×2000
HET型Tネック(小)熱電対端子にセラミック保護管をつけ、熱電対素線を挿入したタイプの熱電対です。特に高温用として最適です。
素線径(mm)0.65
熱電対素線を先端溶接して一定の長さで端末処理していますので、組込みセットしてすぐにご使用いただけます。
使用温度(℃)～250
端末仕様M4圧着端子付
被覆ガラス
本体寸法(直径Φ×長さL)(mm)0.2×2000
FEPモールド熱電対は、各種熱電対素線をFEP(フッ素樹脂)でモールドした製品で
耐酸・耐アルカリ性に優れており、各産業分野で使用されています。
細い線状の簡素化された形状で、省スペースで使用可能です。
使用温度(℃)～200
端末仕様M4Y端子付
被覆フッ素樹脂
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