ポリイミド粘着テープとは、基材にポリイミドが使われている電子・基板用テープです。高温耐熱性と優れた絶縁性が特徴。耐熱・耐寒性をはじめ、機械や電気への特性、耐薬品性に優れているカプトンに粘着剤を塗布したマスキングテープもあります。粘着剤はシリコーン系なので、再剥離後も糊残りしにくいことが特徴です。はんだ付き作業時に電子回路をマスキングするために使われる専用のポリミイドテープの耐熱温度は260℃、テープ幅は5mmから50mmまで1mm刻みに揃っています。
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5(2)
10(5)
15(5)
19(2)
20(4)
25(4)
30(1)
50(4)
100(1)
200(1)
特殊なアクリル系粘着剤を使用したポリイミドテープです。非シリコーン系の粘着剤を使用しているため、電子基板のハンダリフロー時の耐熱マスキング、仮固定、部品保護、スルーホールのシール、レンズ保護などシロキサンガスやシリコーン移行が気になる用途に最適です。
用途ハンダリフロー時の耐熱マスキング。部品仮固定。
耐熱性260℃30分
主な用途マスキング、仮固定
特性耐熱
エコ商品
UL規格認定品です。(File No. E56086) 難燃性 UL510 Flame retardant UL温度定格200℃シリコーン系粘着剤を使用しないため、シロキサンの発生がない。
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用、耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。
使用温度範囲(℃)200
基材厚さ(mm)0.025
伸び(%)50
主な用途絶縁用、固定用
引張強度(N/25mm)122.6
破壊電圧(kV)7
RoHS指令(10物質対応)対応
特性難燃性
セパレータ付です。
耐熱性や対化学薬品性に優れたカプトン(ポリイミド)フィルムをベースに耐熱性シリコーン系粘着剤を塗布したテープです。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えています 。
耐熱を求められる電子機器や部品の絶縁、耐熱マスキング、耐熱フィルムのスプライシング、また耐熱工程での部品搬送などに最適です。
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用として。耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。高温乾燥塗装やハンダメッキのマスキングテープとして。部品の耐熱工程搬送用として。
基材厚さ(mm)0.050
伸び(%)50
主な用途固定、養生、保護
引張強度(N/25mm)245.2
粘着力(N/25mm[gf])6.13[625]
破壊電圧(kV)10
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱性、絶縁性、難燃性
再剥離可
セパレータ付です。
耐熱性や対化学薬品性に優れたカプトン(ポリイミド)フィルムをベースに耐熱性シリコーン系粘着剤を塗布したテープです。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えています 。
耐熱を求められる電子機器や部品の絶縁、耐熱マスキング、耐熱フィルムのスプライシング、また耐熱工程での部品搬送などに最適です。
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用として。耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。高温乾燥塗装やハンダメッキのマスキングテープとして。部品の耐熱工程搬送用として。
基材厚さ(mm)0.025
伸び(%)50
主な用途固定、養生、保護
引張強度(N/25mm)122.6
粘着力(N/25mm[gf])5.39[550]
破壊電圧(kV)7.0
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱性、絶縁性、難燃性
再剥離可
汎用的なポリイミドフィルムのテープです。シリコン系粘着剤を塗工したものは耐熱クラス200(200℃)もしくは耐熱クラスH(180℃)として使用できます。また、フィルムは有機溶剤に不溶であり、ほとんどの化学薬品に対して十分な耐性を有しています。標準工程において、ほとんどの被着体より引き剥がしたとき、糊残りせず、被着体表面を汚染しません。
用途耐熱性を要する工程の仮止め・マスキング・スプライシング(つなぎ)等
仕様セパレーター：無、糊面：片面
色クリア
基材ポリイミド
テープ長さ(m)33
粘着剤シリコーン系
耐熱温度(℃)200
主な用途仮止め
粘着力(N/25mm)6.57
入数10巻/箱
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱
基材厚さ(μm)25
総厚(μm)65
安価なポリイミドフィルムのテープです。シリコン系粘着剤を塗工したものは耐熱クラス200(200℃)もしくは耐熱クラスH(180℃)として使用できます。また、フィルムは有機溶剤に不溶であり、ほとんどの化学薬品に対して十分な耐性を有しています。標準工程において、ほとんどの被着体より引き剥がしたとき、糊残りせず、被着体表面を汚染しません。
用途耐熱性を要する工程の仮止め・マスキング・スプライシング(つなぎ)等
仕様セパレーター：無、糊面：片面
色クリア
基材ポリイミド
テープ長さ(m)33
粘着剤シリコーン系
耐熱温度(℃)200
主な用途仮止め
粘着力(N/25mm)7.84
入数10巻/箱
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱
基材厚さ(μm)25
総厚(μm)65
セパレータ付きです。
耐熱性や対化学薬品性に優れたカプトン(ポリイミド)フィルムをベースに耐熱性シリコーン系粘着剤を塗布したテープです。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えています 。
耐熱を求められる電子機器や部品の絶縁、耐熱マスキング、耐熱フィルムのスプライシング、また耐熱工程での部品搬送などに最適です。
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用として。耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。高温乾燥塗装やハンダメッキのマスキングテープとして。部品の耐熱工程搬送用として。
伸び(%)50
主な用途絶縁・固定用
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱性・耐化学薬品性
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