ポリイミド粘着テープとは、基材にポリイミドが使われている電子・基板用テープです。高温耐熱性と優れた絶縁性が特徴。耐熱・耐寒性をはじめ、機械や電気への特性、耐薬品性に優れているカプトンに粘着剤を塗布したマスキングテープもあります。粘着剤はシリコーン系なので、再剥離後も糊残りしにくいことが特徴です。はんだ付き作業時に電子回路をマスキングするために使われる専用のポリミイドテープの耐熱温度は260℃、テープ幅は5mmから50mmまで1mm刻みに揃っています。
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耐熱・耐寒性、機械特性、電気特性、耐薬品性などに優れたカプトン(ポリイミドフィルム)をベースに、シリコーン系粘着剤を塗布した電気絶縁用、耐熱マスキング用テープです。
低温から高温まで広い温度範囲において、優れた機械的、電気的、物理的、化学的特性などを持続しますので、いろいろな分野で使用していただけます。
耐熱性を必要とされる電気機器の絶縁
用途トランス、コイルなどの層間、外装絶縁
プリント基板のソルダーコート、メッキなどの耐熱マスキング
耐熱性が高く、銅を腐食しない粘着剤を使用しています。
用途特に耐熱性と薄さを要求される絶縁用途に、コイル、トランス、キャパシタの絶縁用途に。
主な用途電気絶縁用
特性耐熱性
セパレータ付です。
耐熱性や対化学薬品性に優れたカプトン(ポリイミド)フィルムをベースに耐熱性シリコーン系粘着剤を塗布したテープです。シリコーン系の粘着剤は、再剥離しても糊残りがしにくい特性を備えています 。
耐熱を求められる電子機器や部品の絶縁、耐熱マスキング、耐熱フィルムのスプライシング、また耐熱工程での部品搬送などに最適です。
用途熱のかかる箇所や薄さを要求される部分の絶縁や固定用として。耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング用として。高温乾燥塗装やハンダメッキのマスキングテープとして。部品の耐熱工程搬送用として。
基材厚さ(mm)0.050
伸び(%)50
主な用途固定、養生、保護
引張強度(N/25mm)245.2
粘着力(N/25mm[gf])6.13[625]
破壊電圧(kV)10
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱性、絶縁性、難燃性
再剥離可
超耐熱タイプのテープです。(基材耐熱温度360℃)
電気絶縁性に優れています。
用途プリント基板のはんだ付け工程のマスキング用途、耐熱被覆、耐熱保護
質量(g)39
使用温度範囲(℃)-70~250
引張強度(N/10mm)50(厚さ0.06mm)
超耐熱タイプのテープです。(基材耐熱温度360℃)
電気絶縁性に優れています。
用途プリント基板のはんだ付け工程のマスキング用途、耐熱被覆、耐熱保護
質量(g)75
使用温度範囲(℃)-70~250
引張強度(N/10mm)50(厚さ0.06mm)
超耐熱タイプのテープです。(基材耐熱温度360℃)
電気絶縁性に優れています。
用途プリント基板のはんだ付け工程のマスキング用途、耐熱被覆、耐熱保護
質量(g)57
使用温度範囲(℃)-70~250
引張強度(N/10mm)50(厚さ0.06mm)
耐熱性、絶縁性、難燃性に優れています。
再剥離性(剥がした際に粘着剤が残りづらい)に優れています。
UL規格認定品です。
用途熱のかかる箇所の絶縁や固定/耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング/高温乾燥塗装やハンダめっきのマスキング/部品の耐熱工程搬送
厚さ(mm)0.08
長さ(m)20
基材カプトンフィルム
粘着剤シリコン系
伸び(%)50
絶縁破壊電圧(kV)10
引張強度(N/25mm)245.2
粘着力(N/25mm)6.13
RoHS指令(10物質対応)対応
特性絶縁、耐熱
サービス分類オーダー・加工
熱のかかる箇所の絶縁や固定。
耐熱フィルムやTAB(フィルム基板)のスプライシング。
高温乾燥塗装やハンダめっきのマスキング。
部品の耐熱工程搬送。
用途耐熱性、絶縁性、難燃性に優れ、粘着剤が残りづらい粘着テープです。
耐熱性を求められる電子部品の絶縁、耐熱マスキング、耐熱フィルムのスプライシング、また耐熱工程での部品搬送などに最適です。
UL温度定格200℃、燃焼性試験 UL510 Flame retardant 認定品です。
厚さ(mm)0.08
長さ(m)20
RoHS指令(10物質対応)対応
関連資料(0.76MB)
サービス分類オーダー・加工
高い耐熱性です。銅を腐食しない粘着剤を使用しています。熱硬化させることでより強固に接着します。
用途特に耐熱性と薄さを要求される絶縁用途に。コイル、トランス、キャパシタの絶縁用途に。はんだメッキのマスキング用途に。
仕様難燃性(UL510)
主な用途電気絶縁用
引張強度(N/10mm)53
定格温度(℃)180
特性耐熱性、難燃性
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