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25(1)
50(1)
200(1)
特殊なアクリル系粘着剤を使用したポリイミドテープです。非シリコーン系の粘着剤を使用しているため、電子基板のハンダリフロー時の耐熱マスキング、仮固定、部品保護、スルーホールのシール、レンズ保護などシロキサンガスやシリコーン移行が気になる用途に最適です。
用途ハンダリフロー時の耐熱マスキング。部品仮固定。
耐熱性260℃30分
主な用途マスキング、仮固定
特性耐熱
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