コンプレッサー・空圧機器・ホース :「樹脂 管継手」の検索結果
コンプレッサー・空圧機器・ホースは、空気の圧縮やバルブの開閉、圧縮された空気の運搬などを行うものです。空気の圧縮を行うコンプレッサーは外から空気を取り入れてコンプレッサーの中で圧縮をします。圧縮された空気はエアーブラシなどに使用するほか、タイヤなどの空気入れなどにも使います。空圧機器は電磁弁やシリンダなどがあり、電磁弁は電気信号を流すことによりバルブの開閉を行います。またホースはポリウレタンや高圧樹脂などを使用した耐寒性の強いものがエアーホースとして使われています。
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優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状ユニオン
材質(本体)PFA
最高使用圧力(MPa)0.7
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状スリーブ
材質(本体)PFA
最高使用圧力(MPa)0.7
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状ユニオンナット
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PFA
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状キャップスリーブ
材質(本体)PTFE
最高使用圧力(MPa)0.7
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状ユニオンティ
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PFA
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状ユニオンエルボ
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PFA
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状レデューシングユニオン
最高使用圧力(MPa)0.7
最高使用温度(℃)200
1個
¥6,498
税込¥7,148
当日出荷
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状レデューシングユニオンティ
最高使用圧力(MPa)0.7
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状キャップ
材質(本体)PFA
最高使用圧力(MPa)0.7
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状パネルマウントユニオン
材質(本体)PFA
最高使用圧力(MPa)0.7
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状レデューシングユニオンエルボ
最高使用圧力(MPa)0.7
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状ユニオンフランジ
最高使用圧力(MPa)0.7
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状ユニオンエルボアダプタ
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PFA
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状45°Y型ユニオン
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PFA
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状パネルマウントレデューシングユニオン
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PTFE
最高使用温度(℃)200
パネル厚(mm)(MAX)7
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状レデューシングユニオンアダプタ
最高使用圧力(MPa)0.7
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状レデューシングユニオンティアダプタ
最高使用圧力(MPa)0.7
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状エルボアダプタ
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PFA
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状ティアダプタ
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PFA
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状レデューシングユニオンエルボアダプタ
最高使用圧力(MPa)0.7
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状ユニオンティアダプタ
最高使用圧力(MPa)0.7
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状ユニオンアダプタ
材質(本体)PFA
最高使用圧力(MPa)0.7
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状45°ユニオンエルボ
材質(本体)PFA
最高使用圧力(MPa)0.7
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状メイルコネクタ
最高使用圧力(MPa)0.7
使用温度範囲(℃)~200
寸法F(mm)12
ねじ規格インチサイズ
使用流体液
形状フィメイルコネクタ
材質(本体)PTFE
最高使用温度(℃)200
最高使用圧力(MPa)0.7
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状メイルエルボ
最高使用圧力(MPa)0.7
使用温度範囲(℃)~200
寸法F(mm)12
ねじ規格インチサイズ
使用流体液
形状フィメイルエルボ
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PTFE
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状フィメイルブランチティ
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PTFE
使用温度範囲(℃)~200
寸法F(mm)12
ねじ規格インチサイズ
使用流体液
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状フィメイルエルボ
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PTFE
使用温度範囲(℃)~200
寸法F(mm)12
ねじ規格インチサイズ
使用流体液
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状フィメイルコネクタ
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PTFE
使用温度範囲(℃)~200
寸法F(mm)12
ねじ規格インチサイズ
使用流体液
形状フィメイルランティ
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PTFE
最高使用温度(℃)200
形状メイルランティ
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PTFE
最高使用温度(℃)200
優れたシール性、締付管理の簡素化で作業性が大幅に向上
用途半導体・医薬・食品・化学
形状パラマウントメイルコネクタ
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PTFE
使用温度範囲(℃)~200
ねじの種類R
ねじ規格インチサイズ
使用流体液
形状フィメイルブランチティ
最高使用圧力(MPa)0.7
材質(本体)PTFE
最高使用温度(℃)200
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