圧着端子 / 圧着スリーブ / 絶縁キャップ ：「はんだ付け」の検索結果

温度と露出時間が範囲内であれば、ミニチュアスプリングソケットコンタクトをウェーブ、気相、赤外線リフロープロセスではんだ付けできます

Micro-MaTch パドルボードコネクタは、より永続的なケーブル接続を実現するため、はんだレグがインデントされており、はんだ付け前後の機械的保持を実現しています。公称厚さが 1.6 mm の基板へのはんだ付け用です。ワイヤコネクタはテープ状に供給され、28 AWG [0.08 → 0.09 mm2] のリボンケーブルの大量終端に適しています スズめっきコンタクト設計 気密性の高い接続 フレッチング耐腐食仕上げ 手動工具から完全自動装置まで、あらゆる用途に対応する工具です 電線対基板及び基板対基板相互接

TE Connectivity Micro-Match 産業用リボンケーブルコネクタは、6 ポジションで、基板対基板コネクタシステムと統合されています。Micro-Match オスオンボードコネクタは、公称厚が 1.6 mm の基板にはんだ付けするように設計されています。incorporaリボンケーブルコネクタヘ

。Micro-MaTch パドルボードコネクタは、より永続的なケーブル接続を実現するため、はんだレグがインデントされており、はんだ付け前後の機械的保持を実現しています。公称厚さが 1.6 mm の基板へのはんだ付け用です。ワイヤコネクタはテープ状に供給され、28 AWG [0.08 → 0.09 mm2] のリボンケーブルの大量終端に適しています スズめっきコンタクト設計 気密性の高い接続 フレッチング耐腐食仕上げ 手動工具から完全自動装置まで、あらゆる用途に対応する工具です 電線対基板及び基板対基板相互接続システムです 用途 製造及びマテハン機器 制御ユニット ロボット及びモータ セントラルヒーティング装置 カーラジオ ナビゲーションシステム ダッシュボードシステム 基地局 セットトップボックス オーディオ機器

TE Connectivity AMP-Latch MIL規格IDCリボンケーブルソケットコネクタ。TE Connectivityのピッチ間隔1.27 mm (0.05インチ)リボンケーブル用コネクタ製品 このメスソケットコネクタは、従来なら基板にはんだ付けされていたような、長さが最大6.22 mm (0.245インチ)、最小4.45 mm (0.175インチ)の、0.64 mm (0.025インチ)角型又は丸型ポストとかん合します。

TE Connectivity AMP-Latch MIL規格IDCリボンケーブルソケットコネクタ。TE Connectivityのピッチ間隔1.27 mm (0.05インチ)リボンケーブル用コネクタ製品 このメスソケットコネクタは、従来なら基板にはんだ付けされていたような、長さが最大6.22 mm (0.245インチ)、最小4.45 mm (0.175インチ)の、0.64 mm (0.025インチ)角型又は丸型ポストとかん合します。

TE Connectivity Micro-Match 産業用リボンケーブルコネクタは、12 ポジションのコネクタで、基板対基板コネクタシステムと統合されています。Micro-Match オスオンボードコネクタは、公称厚が 1.6 mm の基板にはんだ付けするように設計されています。インココアリボンケーブルコネクタヘッダタイプ - シュラウド付き コネクタシステム - 基板対基板 コネクタ / ハウジングタイプ - プラグ

TE Connectivity高電流電源タップ端子。基板への高電流分岐可能接続を実現する高電流基板実装電源タップタブ端子です。基板の穴にスズめっきが施され、はんだ付け不要の低抵抗インターフェイスとなるACTION PINコンタクトを備えています。これらの電源タップの定格電流はピンあたり最大5 Aです。ポジティブロックレセプタクルとかん合するように設計されています。

TE Connectivity AMP-Latch MIL規格IDCリボンケーブルソケットコネクタ。TE Connectivityのピッチ間隔1.27 mm (0.05インチ)リボンケーブル用コネクタ製品 このメスソケットコネクタは、従来なら基板にはんだ付けされていたような、長さが最大6.22 mm (0.245インチ)、最小4.45 mm (0.175インチ)の、0.64 mm (0.025インチ)角型又は丸型ポストとかん合します。

。TE ConnectivityミニチュアAMP-IN端子。このミニチュアAMP-IN端子は、機械的保持装置として設計され、フックアップワイヤを基板にはんだ付けする際の補助に使用します。この設計により、手作業でワイヤ準備を行うコストが削減できます。このAMP-IN端子でワイヤを正確に位置決めして所定の位置に保持すると、適切なはんだフローが施され、はんだ接合部の信頼性が高くなります。端子のロックランスが基板のワイヤをしっかり保持し、絶縁サポートがストレインリリーフとなってはんだ接合部を保護します。このAMP-IN端子は、基板上の高さが低プロファイルで、省スペースと設計の柔軟性を実現します。

AMP-LATCH基板接続用ヘッダコネクタは、ピッチが2.54 x 2.54 mmで、低プロファイルの設計になっています。これらのAMP-LATCHヘッダは、センター極性化スロットとダブルバー極性化スロットを備えており、IDCリボンケーブルコネクタとの正確なかん合が可能です。ハウジングは難燃性94V-0等級の熱可塑樹脂製で、ボードスタンドオフを備えており、余分なフラックスを基板から除去できます。これらのAMP-LATCH低プロファイルヘッダの一部のモデルはキンク処理済みのはんだテールが付いており、基板にし