研磨材 ：「研磨紙」の検索結果

従来砥石よりも研削力があり当たりが柔らかいので疲れも軽減します。アランダム砥粒で金属研磨に最適です。ペーパでの研磨は当たりが柔らかく傷が深く入りすぎないので後工程が軽減できます。

セラミックSG砥粒なので従来比7倍の研削力です。ペーパでの研磨は当たりが柔らかく傷が深く入りすぎないので後工程が軽減できます。

従来砥石よりも研削力があり当たりが柔らかいので疲れも軽減します。アランダム砥粒で金属研磨に最適です。ペーパでの研磨は当たりが柔らかく傷が深く入りすぎないので後工程が軽減できます。

セラミックSG砥粒なので従来比7倍の研削力です。ペーパでの研磨は当たりが柔らかく傷が深く入りすぎないので後工程が軽減できます。

ナイロン地の不織布に砥粒を塗布し、強固に固めたディスク型ブラシです。 金属の黒皮取り、アルミ・樹脂のサビ取り、コゲ取り、表面仕上に最適です。 下地を削らずに頑固な黒皮・錆・塗膜・汚れなどを除去できます。 ワイヤーブラシのようにワイヤーが飛散する事がない為、安全に作業を行う事が出来ます。

フラップディスク・研削砥石に代わるコスト重視のファイバーディスクです。 一般鋼、ステンレス、アルミ、鋳物の研削用ディスクです。 アルミナ砥粒+ガルバナイズドファイバーで豪快な研削力を発揮します。

溶接痕クリーニングや、焼け取り、錆び取り、目合わせなどの表面処理ができます。 ヴォルテックステクノロジーで鋭い切れ味と美しい仕上がりを同時に確保でき、クリーンボンドテクノロジーでワーク材へのレジンのこびり付きを防ぎます。

溶接痕クリーニングや、焼け取り、錆び取り、目合わせなどの表面処理ができます。 ヴォルテックステクノロジーで鋭い切れ味と美しい仕上がりを同時に確保でき、クリーンボンドテクノロジーでワーク材へのレジンのこびり付きを防ぎます。

溶接痕クリーニングや、焼け取り、錆び取り、目合わせなどの表面処理ができます。 ヴォルテックステクノロジーで鋭い切れ味と美しい仕上がりを同時に確保でき、クリーンボンドテクノロジーでワーク材へのレジンのこびり付きを防ぎます。

フラップディスク・研削砥石に代わる次世代セラミックス砥粒配合のファイバーディスクです。 一般鋼、ステンレス、アルミ、鋳物を短時間で簡単に削り取ります。 最新SGセラミック砥粒を採用し、剛性の強い基材に装着して高い研磨力を誇ります。 フラップディスク・研削砥石に比べて数倍の研削スピードを誇ります。 さらに安全性も優れています。

次世代型セラミック砥粒「SGブレイズ(TM)」により、従来品よりも高い耐久性とスピーディーな作業をもたらします。砥粒コートが厚いのでサビ取りや細ビート除去でも、不織布が破損しにくく、安定した耐久性を誇ります。不織布がオープン構造のためアルミなどのワーク材の目づまりが抑制されます。石材のクリーニングも可能です。セラミック砥粒を業界で初めて使用した不織布ディスクです。

ワーク材への加圧を変えるだけで、ビード除去から、黒皮取り・サビ取り、目消し作業まで1枚で対応できます。新技術「ヴォルテックス」テクノロジーより、摩耗しにくく、切れの落ちにくい砥粒を特殊な不織布に塗布したディスクです。砥粒の摩耗が少ないので、並外れた耐久性を発揮します。目づまりしづらく、「焼け」の発生を抑えます。

ダイヤモンド砥粒を使用した研削研磨ベルトで、一般シリコンカーバイト研磨布と比べて数倍の切れ味、数十倍の寿命を誇ります。 乾式・湿式両用です。 特に非金属材料に対して優れた性能を発揮します。