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半導体製造装置、フラットパネルディスプレー製造装置、プリント配線板製造装置などに全面的に採用されており、長年にわたる豊富な実績を持つラベルです。
通常想定し得る装置環境における、屋内での使用を条件としております。また、過酷な条件下での使用は想定しておりません。
材質基材/PET50ミクロン(UL合格品)、ラミネート/PET16ミクロン(UL合格品)
使用可能温度範囲-40～100℃
融点(℃)263
RoHS指令(10物質対応)対応
半導体製造装置、フラットパネルディスプレー製造装置、プリント配線板製造装置などに全面的に採用されており、SEMIスタンダードに準拠した、長年にわたる豊富な実績を持つラベルです。
通常想定し得る装置環境における、屋内での使用を条件としております。また、過酷な条件下での使用は想定しておりません。
材質基材/PET50ミクロン(UL合格品)、ラミネート/PET16ミクロン(UL合格品)
取付方式ラベルシール
使用可能温度範囲-40～100℃
融点(℃)263
半導体製造装置、フラットパネルディスプレー製造装置、プリント配線板製造装置などに全面的に採用されており、SEMIスタンダードに準拠した、長年にわたる豊富な実績を持つラベルです。
通常想定し得る装置環境における、屋内での使用を条件としております。また、過酷な条件下での使用は想定しておりません。
材質基材/PET50ミクロン(UL合格品)、ラミネート/PET16ミクロン(UL合格品)
取付方式ラベルシール
使用可能温度範囲-40～100℃
融点(℃)263
半導体製造装置、フラットパネルディスプレー製造装置、プリント配線板製造装置などに全面的に採用されており、SEMIスタンダードに準拠した、長年にわたる豊富な実績を持つラベルです。
通常想定し得る装置環境における、屋内での使用を条件としております。また、過酷な条件下での使用は想定しておりません。
材質基材/PET50ミクロン(UL合格品)、ラミネート/PET16ミクロン(UL合格品)
取付方式ラベルシール
使用可能温度範囲-40～100℃
融点(℃)263
RoHS指令(10物質対応)対応
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