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シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。半導体製造プロセス全体像;前工程の概要;洗浄・乾燥ウェットプロセス;イオン注入・熱処理プロセス;リソグラフィプロセス;エッチングプロセス;成膜プロセス;平坦化(CMP)プロセス;CMOSプロセスフロー;後工程プロセスの概要;後工程の動向;半導体プロセスの最近の動向
分類専門
判型A5
ページ数256
ジャンル電気
著者名佐藤淳一
初版年月2020/09/01
1冊
¥1,900
税込¥2,090
10日以内出荷
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