制御機器 ：「密度」の検索結果

ハウジング、接触子とも小型で、機器内に高密度配線を可能にします。同一ハウジング、ピンおよびソケット接触子を収容できます。

ハウジング、接触子とも小型で、機器内に高密度配線を可能にします。同一ハウジング、ピンおよびソケット接触子を収容できます。

ハウジング、接触子とも小型で、機器内に高密度配線を可能にします。同一ハウジング、ピンおよびソケット接触子を収容できます。

ハウジング、接触子とも小型で、機器内に高密度配線を可能にします。同一ハウジング、ピンおよびソケット接触子を収容できます。

。電源から高ピン密度基板接続まで、さまざまなキャビティオプションのタイマーコネクタハウジングが用意されています。これらのコネクタはタイマーコンタクトに対応しており、ピンとレセプタクルのどちらのハウジングでも使用できます。

。電源から高ピン密度基板接続まで、さまざまなキャビティオプションのタイマーコネクタハウジングが用意されています。これらのコネクタはタイマーコンタクトに対応しており、ピンとレセプタクルのどちらのハウジングでも使用できます。

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製

UL、CSA、VDE。SNRシリーズ - スリムリレー。高コイル感度: 170 mW 高密度基盤実装用の小型設計(厚さ5 mm) コイル電力: 210 mW 動作温度範囲: -40 → +85℃ 沿面距離とクリアランス: 8 mm、6 mm コイルとコンタクト間の絶縁: 4000 Vac スイッチング電圧: 250 Vac H 15、W 28、D 5

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており

AMPLIMITE D-Sub ケーブルコネクタ HDP-20シリーズ 圧着スナップインコンタクト。D-subコネクタは、D型の金属シールド機能によって名付けられた一般的な電気製品です。D-sub は、コンピュータシステムで使用される最小のコネクタの 1 つです。 TE Connectivity の圧着 D-Sub コネクタシリーズは、94V0の黒色熱可塑性樹脂インサート付きのスズめっきスチールシェルです。このAMPLIMITEは、HD-20コネクタに比べて約65%の密度を持つ高密度の圧着コネクタです。AMPLIMITEシリーズは、通信やデータのインターフェイスに使用されるように設計されています。 HD-20コネクタにより65%の高密度 省スペース 94V0 黒色の熱可塑性樹脂インサート スズめっきスチールシェル。特長。シェルサイズにより、9、15、25、37、50といった幅広いコンタクト位置を選択可能 軍用規格に認定シリーズの、商用バージョン スズ又は亜鉛めっきシェル、接地インデントあり / なし 圧着スナップインコンタクトにより、使用するコンタクトの数のみに負荷をかける シールドハードウェアとシールドエンクロージャキットを用意 多数のケーブルクランプと嵌合ハードウェアオプションを用意 低コストで高性能な精密成型圧着端子。アクセサリ。圧着端子 ； 446-787 446-787 オスねじリテーナー ； 450-9208 450-9208、； 717-4498 717-4498 メスねじロック ； 717-4543 717-4543、； 450-9270 450-9270 ロックポストアセンブリ ； 450-9365 450-9365 スプリングラッチ ； 450-9321 450-9321 ねじ穴付きラッチブロック ； 450-9371 450-9371 スロットくぼみ付きラッチブロック ； 680-9392 680-9392

TE Connectivity は、8 ポジション及び 12 ポジションで M12 コネクタのポートフォリオを拡張し、基板やパネルに直接実装できるため、現場で設置可能なコネクタやケーブルアセンブリソリューションを補完する製品です。この新しいプラグイン基板コネクタは取り付けが簡単なため、産業オートメーション、機械、産業用イーサネット、センサなど、IP67 保護等級が必要な設置業者の生産効率を高め、設置コストを削減することができます。特に 12 ピンコネクタのピン密度が高いため、非常にコンパクトな設計になっています。この製品シリーズをメーカーのポートフォリオに追加することで、お客様により良いサービスを提供できるようになり、過酷な産業環境でのより高い信号及びデータ伝送のニーズに対応できるようになります。高密度接続のコンパクトな設計 すばやく簡単に取り付けられるプラグアンドプレイかん合 迅速かつ信頼性の高い接続で基板実装及びパネル取り付けが可能です 8 及び 12 ポジションを用意しています 1 m 以上の防塵及び防水性があります 用途 機械 自動化の統合 Vision 半導体製造 ファクトリオートメーションマシン

。TE Connectivity は、8 ポジション及び 12 ポジションで M12 コネクタのポートフォリオを拡張し、基板やパネルに直接実装できるため、現場で設置可能なコネクタやケーブルアセンブリソリューションを補完する製品です。この新しいプラグイン基板コネクタは取り付けが簡単なため、産業オートメーション、機械、産業用イーサネット、センサなど、IP67 保護等級が必要な設置業者の生産効率を高め、設置コストを削減することができます。特に 12 ピンコネクタのピン密度が高いため、非常にコンパクトな設計になっています。この製品シリーズをメーカーのポートフォリオに追加することで、お客様により良いサービスを提供できるようになり、過酷な産業環境でのより高い信号及びデータ伝送のニーズに対応できるようになります。高密度接続のコンパクトな設計 すばやく簡単に取り付けられるプラグアンドプレイかん合 迅速かつ信頼性の高い接続で基板実装及びパネル取り付けが可能です 8 及び 12 ポジションを用意しています 1 m 以上の防塵及び防水性があります 用途 機械 自動化の統合 Vision 半導体製造 ファクトリオートメーションマシン

。TE Connectivity は、8 ポジション及び 12 ポジションで M12 コネクタのポートフォリオを拡張し、基板やパネルに直接実装できるため、現場で設置可能なコネクタやケーブルアセンブリソリューションを補完する製品です。この新しいプラグイン基板コネクタは取り付けが簡単なため、産業オートメーション、機械、産業用イーサネット、センサなど、IP67 保護等級が必要な設置業者の生産効率を高め、設置コストを削減することができます。特に 12 ピンコネクタのピン密度が高いため、非常にコンパクトな設計になっています。この製品シリーズをメーカーのポートフォリオに追加することで、お客様により良いサービスを提供できるようになり、過酷な産業環境でのより高い信号及びデータ伝送のニーズに対応できるようになります。高密度接続のコンパクトな設計 すばやく簡単に取り付けられるプラグアンドプレイかん合 迅速かつ信頼性の高い接続で基板実装及びパネル取り付けが可能です 8 及び 12 ポジションを用意しています 1 m 以上の防塵及び防水性があります 用途 機械 自動化の統合 Vision 半導体製造 ファクトリオートメーションマシン

TE Connectivity は、8 ポジション及び 12 ポジションで M12 コネクタのポートフォリオを拡張し、基板やパネルに直接実装できるため、現場で設置可能なコネクタやケーブルアセンブリソリューションを補完する製品です。この新しいプラグイン基板コネクタは取り付けが簡単なため、産業オートメーション、機械、産業用イーサネット、センサなど、IP67 保護等級が必要な設置業者の生産効率を高め、設置コストを削減することができます。特に 12 ピンコネクタのピン密度が高いため、非常にコンパクトな設計になっています。この製品シリーズをメーカーのポートフォリオに追加することで、お客様により良いサービスを提供できるようになり、過酷な産業環境でのより高い信号及びデータ伝送のニーズに対応できるようになります。高密度接続のコンパクトな設計 すばやく簡単に取り付けられるプラグアンドプレイかん合 迅速かつ信頼性の高い接続で基板実装及びパネル取り付けが可能です 8 及び 12 ポジションを用意しています 1 m 以上の防塵及び防水性があります 用途 機械 自動化の統合 Vision 半導体製造 ファクトリオートメーションマシン

TE Connectivity は、8 ポジション及び 12 ポジションで M12 コネクタのポートフォリオを拡張し、基板やパネルに直接実装できるため、現場で設置可能なコネクタやケーブルアセンブリソリューションを補完する製品です。この新しいプラグイン基板コネクタは取り付けが簡単なため、産業オートメーション、機械、産業用イーサネット、センサなど、IP67 保護等級が必要な設置業者の生産効率を高め、設置コストを削減することができます。特に 12 ピンコネクタのピン密度が高いため、非常にコンパクトな設計になっています。この製品シリーズをメーカーのポートフォリオに追加することで、お客様により良いサービスを提供できるようになり、過酷な産業環境でのより高い信号及びデータ伝送のニーズに対応できるようになります。高密度接続のコンパクトな設計 すばやく簡単に取り付けられるプラグアンドプレイかん合 迅速かつ信頼性の高い接続で基板実装及びパネル取り付けが可能です 8 及び 12 ポジションを用意しています 1 m 以上の防塵及び防水性があります 用途 機械 自動化の統合 Vision 半導体製造 ファクトリオートメーションマシン

TE Connectivity は、8 ポジション及び 12 ポジションで M12 コネクタのポートフォリオを拡張し、基板やパネルに直接実装できるため、現場で設置可能なコネクタやケーブルアセンブリソリューションを補完する製品です。この新しいプラグイン基板コネクタは取り付けが簡単なため、産業オートメーション、機械、産業用イーサネット、センサなど、IP67 保護等級が必要な設置業者の生産効率を高め、設置コストを削減することができます。特に 12 ピンコネクタのピン密度が高いため、非常にコンパクトな設計になっています。この製品シリーズをメーカーのポートフォリオに追加することで、お客様により良いサービスを提供できるようになり、過酷な産業環境でのより高い信号及びデータ伝送のニーズに対応できるようになります。高密度接続のコンパクトな設計 すばやく簡単に取り付けられるプラグアンドプレイかん合 迅速かつ信頼性の高い接続で基板実装及びパネル取り付けが可能です 8 及び 12 ポジションを用意しています 1 m 以上の防塵及び防水性があります 用途 機械 自動化の統合 Vision 半導体製造 ファクトリオートメーションマシン

極数 25。オス/メス オス。接続方向 ストレート。実装タイプ ケーブルマウント。結線方法 圧着。定格電流 3.7A。ハウジング材質 鋼。定格電圧 250.0 V。長さ 53.03mm。幅 12.54mm。深さ 17.8mm。シリーズ Amplimite HDP-20mm。動作温度 Min -55.0℃。AMPLIMITE D-Sub ケーブルコネクタ HDP-20シリーズ 圧着スナップインコンタクト. D-subコネクタは、D型の金属シールド機能によって名付けられた一般的な電気製品です。D-sub は、コンピュータシステムで使用される最小のコネクタの つです。 TE Connectivity の圧着 D-Sub コネクタシリーズは、 94V0の黒色熱可塑性樹脂インサート付きのスズめっきスチールシェルです。このAMPLIMITEは、HD-20コネクタに比べて約65%の密度を持つ高密度の圧着コネクタです。. AMPLIMITEシリーズは、通信やデータのインターフェイスに使用されるように設計されています。 HD-20コネクタにより65%の高密度 省スペース 94V0 黒色の熱可塑性樹脂インサート スズめっきスチールシェル. 特長. シェルサイズにより、9、15、25、37、50といった幅広いコンタクト位置を選択可能 軍用規格に認定シリーズの低価格、商用バージョン スズ又は亜鉛めっきシェル、接地インデントあり なし 圧着スナップインコンタクトにより、使用するコンタクトの数のみに負荷をかける シールドハードウェアとシールドエンクロージャキットを用意 多数のケーブルクランプと嵌合ハードウェアオプションを用意 低コストで高性能な精密成型圧着端子. アクセサリ. 圧着端子 ； 446-787 446-787 オスねじリテーナー ； 450-9208 450-9208 ； 717-4498 717-4498 メスねじロック ； 717-4543 717-4543 ； 450-9270 450-9270 ロックポストアセンブリ ； 450-9365 450-9365 スプリングラッチ ； 450-9321 450-9321 ねじ穴付きラッチブロック ； 450-9371 450-9371 スロットくぼみ付きラッチブロック ； 680-9392 680-9392

TE Connectivity は、8 ポジション及び 12 ポジションで M12 コネクタのポートフォリオを拡張し、基板やパネルに直接実装できるため、現場で設置可能なコネクタやケーブルアセンブリソリューションを補完する製品です。この新しいプラグイン基板コネクタは取り付けが簡単なため、産業オートメーション、機械、産業用イーサネット、センサなど、IP67 保護等級が必要な設置業者の生産効率を高め、設置コストを削減することができます。特に 12 ピンコネクタのピン密度が高いため、非常にコンパクトな設計になって

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE

極数 25。オス/メス オス。接続方向 ストレート。実装タイプ ケーブルマウント。結線方法 圧着。ハウジング材質 鋼。定格電圧 250.0 V。長さ 53.03mm。幅 12.54mm。深さ 17.8mm。シリーズ Amplimite HDP-20。動作温度 Min -55.0℃。AMPLIMITE D-Sub ケーブルコネクタ HDP-20シリーズ 圧着スナップインコンタクト. D-subコネクタは、D型の金属シールド機能によって名付けられた一般的な電気製品です。D-sub は、コンピュータシステムで使用される最小のコネクタの つです。 TE Connectivity の圧着 D-Sub コネクタシリーズは、 94V0の黒色熱可塑性樹脂インサート付きのスズめっきスチールシェルです。このAMPLIMITEは、HD-20コネクタに比べて約65%の密度を持つ高密度の圧着コネクタです。. AMPLIMITEシリーズは、通信やデータのインターフェイスに使用されるように設計されています。 HD-20コネクタにより65%の高密度 省スペース 94V0 黒色の熱可塑性樹脂インサート スズめっきスチールシェル. 特長. シェルサイズにより、9、15、25、37、50といった幅広いコンタクト位置を選択可能 軍用規格に認定シリーズの低価格、商用バージョン スズ又は亜鉛めっきシェル、接地インデントあり なし 圧着スナップインコンタクトにより、使用するコンタクトの数のみに負荷をかける シールドハードウェアとシールドエンクロージャキットを用意 多数のケーブルクランプと嵌合ハードウェアオプションを用意 低コストで高性能な精密成型圧着端子. アクセサリ. 圧着端子 ； 446-787 446-787 オスねじリテーナー ； 450-9208 450-9208 ； 717-4498 717-4498 メスねじロック ； 717-4543 717-4543 ； 450-9270 450-9270 ロックポストアセンブリ ； 450-9365 450-9365 スプリングラッチ ； 450-9321 450-9321 ねじ穴付きラッチブロック ； 450-9371 450-9371 スロットくぼみ付きラッチブロック ； 680-9392 680-9392

極数 9。オス/メス メス。接続方向 ストレート。実装タイプ ケーブルマウント。結線方法 圧着。定格電流 3.7A。ハウジング材質 鋼。定格電圧 250.0 V。長さ 30.81mm。幅 12.55mm。深さ 17.9mm。シリーズ Amplimite HDP-20mm。動作温度 Min -55.0℃。AMPLIMITE D-Sub ケーブルコネクタ HDP-20シリーズ 圧着スナップインコンタクト. D-subコネクタは、D型の金属シールド機能によって名付けられた一般的な電気製品です。D-sub は、コンピュータシステムで使用される最小のコネクタの つです。 TE Connectivity の圧着 D-Sub コネクタシリーズは、 94V0の黒色熱可塑性樹脂インサート付きのスズめっきスチールシェルです。このAMPLIMITEは、HD-20コネクタに比べて約65%の密度を持つ高密度の圧着コネクタです。. AMPLIMITEシリーズは、通信やデータのインターフェイスに使用されるように設計されています。 HD-20コネクタにより65%の高密度 省スペース 94V0 黒色の熱可塑性樹脂インサート スズめっきスチールシェル. 特長. シェルサイズにより、9、15、25、37、50といった幅広いコンタクト位置を選択可能 軍用規格に認定シリーズの低価格、商用バージョン スズ又は亜鉛めっきシェル、接地インデントあり なし 圧着スナップインコンタクトにより、使用するコンタクトの数のみに負荷をかける シールドハードウェアとシールドエンクロージャキットを用意 多数のケーブルクランプと嵌合ハードウェアオプションを用意 低コストで高性能な精密成型圧着端子. アクセサリ. 圧着端子 ； 446-787 446-787 オスねじリテーナー ； 450-9208 450-9208 ； 717-4498 717-4498 メスねじロック ； 717-4543 717-4543 ； 450-9270 450-9270 ロックポストアセンブリ ； 450-9365 450-9365 スプリングラッチ ； 450-9321 450-9321 ねじ穴付きラッチブロック ； 450-9371 450-9371 スロットくぼみ付きラッチブロック ； 680-9392 680-9392

新しい 6 ビームパワーコンタクトは、定格電流が最大 75 A で、200 Amps / リニアインチを超える電力を供給します 新しい 25 A 低電力コンタクトは、MULTI-BEAM XL パワーコンタクトよりも基板スペースを 50% 削減します 新しいスリムガイドソケットにより、基板全体のフットプリントが削減されます 通気孔付きのハウジングにより、放熱性が向上 ホットプラグ可能 用途: AC/DC および DC-DC 電源 ハイエンドコンピュータ サーバー データストレージ機器 電気通信スイッチ 高密度配電 無停電電源(UPS) バッテリパック取り外し可能 基板スタッキング 配電

TE Connectivity ( TE )の ELcon Micro 電線対基板電源コンポーネントは、業界で一般的なフットプリントが 3.0 mm で、ピンあたり最大 12.5 A の高電流を実現します。この電流密度は、コンパクトな設計でサーバー、スイッチ、ストレージデバイス、テストマシンに役立ちます。TE Elcon Micro 電線対基板電源は、最大動作温度が 105 ℃ で、過酷な環境で信頼性の高い性能を発揮します2 → 24 ピン構成をサポート 異なるワイヤサイズを組み合わせてさまざまな電流に対応可能 基板フットプリントは他のメーカーと互換性があります 簡単に組み立てられ、誤かん合を防止できます ハロゲンフリー素材製です

シリーズ MICTOR。ピッチ 0.64mm。極数 38。行数 2。接続方向 ストレート。シュラウド/アンシュラウド シュラウド。実装タイプ 表面実装。結線方法 はんだ。コンタクト材質 銅合金。定格電流 1.0A。定格電圧 30.0 V。TE ConnectivityハイスピードMICTORスタッキングコネクタ. 高速データスイッチング用途向けの、高密度設計が採用されたMICTOR (Matched Impedance Connector)高速スタッキングコネクタで、10 Gbit/s以上の卓越した性能を備えています。MICTORは、基板プラグとレセプタクルコネクタで構成された2ピースモジュラシステムです。MICTORコネクタにはマイクロストリップ設計が採用されていて、各コネクタは、高速動作を実現する中央のアース面によって分割された2列の信号コンタクトで構成されています。1リニアインチあたり76本の信号ピンの高密度設計が採用されています。コネクタサイズは、38 266信号ライン(38ポジション刻み)のものを用意しています。MICTORコネクタには、38ポジションごとに独立したグラウンドバスがあり、任意の組み合わせで電源又はアースに割り当てることができます。これらのMICTORコネクタには、優れた電気的信頼性を提供する冗長接点であるデュアルビームコンタクト設計が採用されています。これらのハイスピードMICTORコネクタのハウジングには、誤かん合を防ぐ極性が付いています。基板保持機能により、基板に確実に接続することができます。基板対基板用途向けにさまざまなかん合高さのコネクタを用意していて、ライトアングル、同一平面、ケーブル対基板用途でも使用できます。 . 特長と利点. 10 Gbit/s以上の卓越した性能 マイクロストリップ設計 1リニアインチあたり76本の信号ピンの高密度設計 38 266 信号ライン(38ポジション刻み) 優れた電気的信頼性を実現する冗長接点 基板対基板用途向けにさまざまなかん合高さのものを用意 誤かん合を防止する極性化 基板保持機能 自動アセンブリ工程に最適. 用途. これらのハイスピードMICTORコネクタは、さまざまなシングルエンド及び差動ペア用途向けの高速コネクタです。用途には、高速通信エンタープライズスイッチング機器、ミッドレンジサーバー、ストレージエリアネットワーク、高速カスタムプラットフォームがあります。

。QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

。QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

コイル電圧 = 24V dc。接点構成 = SPST。取り付けタイプ = 基板実装。スイッチング電流 = 6A。極数 = 1。ラッチ = なし。ターミナルタイプ = スルーホール。最大スイッチング電圧 AC = 400V。長さ = 28mm。コイル抵抗 = 3390Ω。コイル電力 = 170mW。シリーズ = SNR℃。最大スイッチング電源 AC = 1.5 kVA。UL、CSA、VDE. SNRシリーズ - スリムリレー. 高コイル感度: 170 mW 高密度基盤実装用の小型設計(厚さ5 mm) コイル電力: 210 mW 動作温度範囲: -40 → +85 ℃ 沿面距離とクリアランス: 8 mm、6 mm コイルとコンタクト間の絶縁: 4000 Vac スイッチング電圧: 250 Vac H 15、W 28、D 5

。QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

TE Connectivity AMPMODU System 50 IDCリボンケーブルレセプタクルコネクタ。AMPMODU System 50リボンケーブルコネクタは、0.05 mm2の単線又はより線のリボンケーブル、及び0.03 mm2のより線のリボンケーブルを0.64 mmピッチに終端するように設計されています。このAMPMODU System 50リボンケーブルコネクタは、組み立て済みのハウジングとカバーで構成されていて、デイジーチェーン及び終端処理に適しています。これらのコネクタはIDCコンタクトを採用しているので、工具を使わずにワンステップでケーブルの終端処理が可能です。このAMPMODU System 50リボンケーブルコネクタは、嵌合相手のヘッダへの確実な接続を実現するポジティブロッキングラッチ機能を備えています。このラッチ機能をヘッダーではなくリセプタクルに設けることで、基板スペースの節約、ラッチ高さの互換性にまつわる問題の解消を実現します。コネクタハウジングの側面には、ヘッダとの正確なかん合を実現する極性化バーがあります。特長。高密度のコンパクト設計 組み立て済みのハウジングとカバー デイジーチェーンや終端処理に最適 すばやくワンステップで組み立てられる IDC コンタクト 一体型ポジティブロッキングラッチにより、確実な嵌合接続が可能 誤嵌合を防止する極性 電気的性能と信頼性に優れた金めっきコンタクト。用途。AMPMODU System 50コネクタは、さまざまな高密度用途に適しています。用途には、ファクトリオートメーション、通信機器、医療機器、サーバー、試験・計測装置、ストレージ装置、自動車制御及びゲーム機器があります。

信頼性の高い AMPLIMITE D-Sub .050 シリーズコネクタポートフォリオには、高密度 D タイプインターフェイスがあり、ライトアングル / 垂直 D-sub を備えています。どちらのタイプも、フラットフェイス、ラッチブロック、レール付きラッチブロックの 3 つのかん合面を用意しています。プラグ及びレセプタクルの位置には、20、26、28、40、50、68、80、100、120 (アクションピンのみ)があります。AMPLIMITE .050 シリーズコネクタは、グリッド間隔が 0.050 x 0.100 インチのコンパクトな金めっきタブ及びチューニングフォークコンタクトを活用し、20 → 100 ポジションを用意しています。AMPLIMITE .050 シリーズケーブルコネクタは、圧接コンタクト( IDC )終端方式によってワイヤに終端し、ディスクリートワイヤ又はリボンケーブルをすばやく信頼性が高く経済的に終端処理できます。はんだ付け及びコンプライアントピン終端の両方が、プリンタ回路基板バージョンに用意されています。すべてのコネクタは、金属製シェル構造で製造され、EMI / RFI シールド機能と高い耐久性を発揮します。高密度 D タイプインターフェイス コンタクト位置： 20 → 100 優れたEMI / RFI保護 接点の前にかん合するシールドでシステムを保護し、接地を最初にして、最後に遮断します ニーズに合わせて、解放用ラッチ又はジャックスクリューハードウェアを利用できます 標準的なスルーホールフローはんだプロセス及び表面実装リフローはんだプロセスに対応する基板コネクタです 用途 産業機械 医療用計測機器 コンピュータ及び周辺機器 RAID ストレージアレイ ファイルサーバ / ルータ テープ・ストレージ・システム ワークステーション 機械内の産業用通信 個人用デバイスと携帯用デバイス