制御機器 ：「整合器」の検索結果
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Vishay表面実装多層セラミックチップコンデンサキットは、主に広帯域ワイヤレス通信、衛星通信、Wi-Fi(802.11)及びWiMAX(802.16)、VolPネットワークと携帯基地局、加入者ベースのワイヤレスデバイス、MRIコイル及びジェネレータ、RF機器、レーザー、CATV、UHF/マイクロ波RFパワーアンプ、フィルタネットワーク、タイミング回路、ミキサ、発振器インピーダンス整合ネットワーク設計、材料、厳密なプロセス制御の組み合わせにより、非常に高い現場での信頼性を実現しています。非常に安定した誘電体材質信頼性の高い貴金属電極(NME)システムRoHS(2022年10月現在)及びGreen準拠ハロゲンフリー、鉛フリー
仕様●キット内容物：セラミックチップコンデンサ●個数：15●実装タイプ：表面実装●誘電体材料：セラミック●最大静電容量：0.22μF●最低電圧：16V dc
アズワン品番65-7029-29
1個
￥15,980
税込￥17,578
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