厚銅基板等の高電流を流すプリント基板の部品面から半田面への上下導通ピンです。
スルーホールへの高電流の不安が解消されます。
部品面、半田面から半田が流れやすい構造になっています。
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
基板を二段重ねしたい時に使用するソケットです。
子基板の部品面(実装面)を上側にしての二段重ねが可能。
チップLEDなどの部品と同時に本製品を自動実装します。
実装後の基板を裏返して再リフロー、吸着用のピン・フィルムを取り外す、などの工数を削減します。
裏面に部品が出ないため(基板厚 t=1.6以上の時)、実装後の子基板の取り扱いが容易になります。
材質ボディ:黄銅、コンタクト:ベリリウム銅
仕上ボディ:ニッケル下地スズメッキ、コンタクト部:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電流(A)5
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.6~0.8
挿入力(g)150以上
抜去力(g)150以上
表面実装用基板にリード部品を取付ける事が出来ます。
本製品を表面実装用基板に半田付し、次にリード部品を穴の中に入れて半田付して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
厚さのあるプリント基板にリード部品を半田付する時に、足の長さが足りない場合、本製品を利用する事により、取付ける事が出来ます。
本製品を厚いプリント基板(7mm以下)に半田付して固定し、上の穴に部品のリードを入れて半田付して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
サンドイッチのようにプリント基板を両サイド(部品面側と半田面側)に取付ける時に御利用下さい。
2.54mmピッチ、20P連結。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、内部コンタクト:ベリリウム銅、ボディ:黄銅
仕上内部コンタクト:ニッケル下地金メッキ、ボディ:ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
定格電流(A)1
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.45~0.6
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
プリント板取付穴径(Φmm)1.6
挿抜回数100回以上
挿抜力(g)70以上(1ピン当り)
抜去力(g)70以上(1ピン当り)
1袋(10個)
¥21,980
税込¥24,178
9日以内出荷
チップ基板のような部品の高さが低い基板の上に二段重ねする時に御利用下さい。
ソケットピンを片側に使用すると抜き差しが出来ます。
固定型としても使用できます。(その場合L寸法が基板間の寸法になります。)
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.5
適合ソケットピンPD-7
表面実装用基板にリード型部品を取り付ける時にご利用ください。
部品はリードを上部の溝にのせて半田付けしてください。
〔ATSシリーズ〕で実装方向を揃えにくい場合にどうぞ。
材質黄銅
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板にリード型部品を取付けるときにご利用下さい。上部に部品をのせて半田付して下さい。
中の平らな部分を吸着して下さい。(吸着ノズルは2Φ以下を使用し、詳細はマウンターメーカーと打ち合わせして下さい。)
材質銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)20
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板上に追加部品が必要になった時に御利用下さい。
プリント基板の上下導通スルーホール穴(0.8Φ)に差し込んで半田付して下さい。本製品が固定されます。
上部のスリ割りに抵抗、コンデンサー等の電子部品をのせて半田付して固定して下さい。
電子部品の足(スリ割りに入った状態)に電線を半田付して所定の場所につなげて下さい。
材質樹脂部:PPS黒色(UL94V-0)、金属部:黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
取付径(Φmm)スルーホール穴:0.8以上、リード:1.1以下
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
抵抗、抵抗アレー、IC等、調整が必要な時。本製品に取付けて、プリント基板に差し込み、調整後、本製品を取りはずし、部品をプリント基板に半田付して下さい。
取りはずさないで、そのまま使用してもらってもOKです。
材質樹脂部:PBT黒色(UL94V-0)、金属部:ボディ:黄銅、コンタクト:ベリリウム銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40~+125
定格電圧(V)125(AC,DC)
適合板厚(mm)0.8~1.6
定格電流(A)1
使用湿度範囲0~85%RH(但し結露しないこと)
絶縁抵抗(MΩ)500以上
接触抵抗(mΩ)30以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合穴径(Φmm)0.8~0.9TH仕上り径(0.85Φ中心に作って下さい。)
使用可能回数部品取付側:1000回以下、プリント基板側:50回以下(同一スルーホール穴に対して)
適合ピン径(Φmm)0.45~0.6
絶縁耐圧(V)1000(AC,DC1分間)
1袋(10個)
¥19,980
税込¥21,978
当日出荷
高密度実装基板のコンデンサー、抵抗等調整部品の取付けに御使用下さい。
プリント板取付穴径は、1.0Φ、0.8Φです。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
片面基板のジャンバー及び回路上のショート等に御利用下さい。
プリント基板より浮かせる事が出来ますので、部品面上にパターンが通っていてもOKです。
X'TALの押さえにも利用できます。
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)3
RoHS指令(10物質対応)対応
片面基板のジャンパー及び回路上のショート等に御利用下さい。
プリント基板より浮かせる事が出来ますので、部品面上にパターンが通っていてもOKです。
X'TALの押さえにも利用できます。
種類その他
材質リン青銅0.7Φ
取付穴径(Φmm)0.8
定格電流(A)3
表面処理ニッケル下地スズメッキ
追加部品(抵抗、コンデンサー等)を取付ける時、ランドが、ない場合はプリント基板に穴をあけてネジで本製品を固定して部品を取付けます。
ねじM1.0×3ナベ-ニッケルメッキ
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
スプリングによってピンが出入りするピンです。
表面実装用基板と表面実装用基板の接続に御利用下さい。
狭い場所での信号取出し、オプション部品の取付等に御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-20~+85
定格電流(A)1(スプリングに電流が流れた時:0.2)
動作力1/2ストロークで約80g
接触抵抗(mΩ)50以下
耐久性10000回
表面実装用基板で実装後、信号ラインをチェックしたい時、部品の横に半田付してチェック端子にすることが出来ます。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(1000個)
¥8,998
税込¥9,898
9日以内出荷
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面、半田面、両側から取付けることができます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
リード付部品のリードを長くしたい場合にご利用ください。
リードを穴の中へ入れて、はんだ付けを行ってください。
発熱部品(抵抗器など)を基板から浮かせて実装することで、周囲への熱影響を防ぐことができます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面、半田面、両側から取付けることができます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついています
のでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)50
寸法b(Φmm)80
寸法a(Φmm)254
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装基板でパターンが通らない時等にジャンパー線として御使用下さい。
部品面より0.5mm浮きますので下にパターンが走っていても大丈夫です。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
定格電流(A)7
RoHS指令(10物質対応)対応
半田付不要、圧入だけで使用できるソケットピンです。
圧入後、プリント基板の平面と同じ高さになります。
部品用ソケット、電線直接挿入用ソケットとして御利用下さい。
ジャンパーピン(JXシリーズ)のソケット側にも御使用できます。
材質ベリリウム銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)1
接触抵抗(mΩ)15以下
適合プリント基板厚さ(mm)1.6以上
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.45~0.6
プリント板取付穴径(Φmm)1.03~1.07
1袋(100個)
¥1,598
税込¥1,758
当日出荷
プリント基板の上下導通用スルーホール不良を修理出来る端子です。
不良スルーホールに落とし込んで部品面、半田面両方から半田付して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
振動のある所等で、ボリウム等を使用出来ない場合、本製品を表面実装用基板に取付け、抵抗等を抜き差ししながら調整し、調整の終わった時点で部品の足に半田付して固定します。
材質リン青銅
RoHS指令(10物質対応)対応
リード線径(Φmm)0.3~0.6
推奨ランド径(Φmm)3.2×1.6
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面からネジを入れてシャーシー上のタップ穴に取付ければ、シャーシーよりPC板を浮かせて取付ける事が出来ます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)1.6(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
プリント基板に自動搭載しリフローするだけでPC板上にスペーサーを取付ける事が出来ます。
部品面、半田面、両側から取付けることができます。
テーピング仕様には吸着用フィルムがついていますのでリフロー後、反対側より押して取りはずして下さい。
吸着用フィルムはがし治具(品番TH-JIG)用意しています。
自動実装機は自動認識タイプを御使用下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
適合板厚(mm)0.8(他の板厚に使用しても問題ありません。)
RoHS指令(10物質対応)対応
アングル型コンスルーシリーズ(XAシリーズ)を固定する時に御利用下さい。
プリント基板が振られる恐れがありますので、取付ブロックを使用してネジ止めして下さい。
片側は圧入後、半田付して下さい。
半田付は部品面側まで確実に上げて下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
電源線を圧着端子でマザーボード等に供給する場合等に御利用下さい。
御使用はスルホール基板に限ります。
ランド径はPB-1、PB-2では7Φ以上、PB-3、PB-4では8Φ以上にして半田付は必ず部品面まであがるようにして下さい。(締め付けトルク:6kg.f.cm以下)
材質黄銅
定格電流(A)30
RoHS指令(10物質対応)対応
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