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1.778mmピッチでプリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 親基板、子基板共、半田付にて固定します。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 2.54mmピッチ、20ピン連結。 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)でカットして御利用下さい。

チップ基板のような部品の高さが低い基板の上に二段重ねする時に御利用下さい。 ソケットピンを片側に使用すると抜き差しが出来ます。 固定型としても使用できます。(その場合L寸法が基板間の寸法になります。)

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい 親基板、子基板共に半田付にて固定します

基板を二段重ねしたい時に使用するソケットです。 子基板の部品面(実装面)を上側にしての二段重ねが可能。 チップLEDなどの部品と同時に本製品を自動実装します。 実装後の基板を裏返して再リフロー、吸着用のピン・フィルムを取り外す、などの工数を削減します。 裏面に部品が出ないため(基板厚 t=1.6以上の時)、実装後の子基板の取り扱いが容易になります。

OASシリーズ(209ページ)と組合わせる事によってプリント板を二段重ねにして抜き差しする事ができます。 位置決めソケットも面実装ソケットと同じように電気的に使用できます。 ピッチは、1.27mm、2.54mmの2種類。

小型基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 親基板、子基板共、半田付にて固定します。

プリント基板を二段重ねにして抜き差しすることができます。(相手側ソケット：PM-61) ピッチは2.54mm、20P連結

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 外径2.0Φなので強度が必要な時、大電流を流す時におすすめです。

PJ-2-7.5と組合わせてプリント基板を二段重ねして電源を供給する事が出来ます。 PD-191～PD-199と組合わせて上記と同様に電源供給が出来ます。

プリント基板を二段重ねする時に御利用下さい。 プリント基板をチェックする時の検査治具にも御利用できます。 相手側はスルーホール穴(0.8～1.0Φ)に差し込むだけで電気的接触を得ることができます。

表面実装用基板どうしを半田付にて固定する場合に御利用下さい。 両サイドのピンは位置決めピンになっています。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1mmピッチです。

表面実装基板対表面実装基板を二段重ね(抜き差し型)にする時に御使用下さい。 ソケット側はOBSシリーズになります。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類ございます。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mmピッチの2列、最大40PWとなります。 高さは2.0～5.0mmまであります。

親基板側に本製品を取付け(表面実装)、子基板側にソケットピン(穴必要)を取付けて抜き差し可能な二段重ねにする端子です。 ソケットを使用せずに直接半田付しても使用出来ます。 2.54mmピッチ20ピン連結 推奨取付ランド

1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 リフロー対応型

プリント基板を二段重ねにして抜き差しすることができます。(相手側ソケット：PMW-61) 2.54mmピッチ、20P連結

1.778mmピッチでプリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 1.778mmピッチ、21ピン連結。 モールドカット用ニッパー(品番MOC-3)でカットして御希望の極数で御使用になれます。

OVSシリーズと組合わせる事によりプリント板を二段重ねにして抜き差しすることができます。 位置決めソケットも面実装ソケットと同じように電気的に使用できます。 ピッチは、2.54mm、最大20P連結

。プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。両側、半田付して固定します。

プリント基板等を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

プリント基板等を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 2.54mmピッチ、32P(32P×2)連結

プリント基板上に追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば、追加基板が動かないように固定できます。 表面実装タイプ(WFHシリーズ)も用意しています。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。

プリント基板を二段重ねする場合に御利用下さい。 2枚の基板は半田付にて固定します。 1.27mm、2.54mmピッチの2種類がございます。

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい。 両側、半田付して固定します。 ピッチは2.54mm、最大20P連結です。

表面実装用基板に使用するタイプです。 片側(半田付側)は表面実装用基板、片側(コンタクト側)は通常のスルーホール基板となります。 ピッチは1.27、2.54mmがあります。 1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 両サイドに位置決めピンがつきます。 電気的仕様はXBシリーズと同じです。 プリント板適合スルーホール穴：0.8～0.9ΦTH仕上り径(コンタクト側)(0.85Φ中心に作って下さい。)

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 2.54mmピッチの2列タイプです。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 2.0mmピッチの2列タイプです。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.778mmピッチの2列タイプです。

プリント基板を二段重ねにする場合に御利用下さい。 1.27mmピッチのWサイズです。

表面実装用ニ段重ね端子に位置出しが容易に出来るように位置決めピンをつけた物です。

表面実装基板上に小型追加基板をのせる場合、本製品を半田付にて固定すれば、追加 基板を平行に固定することが出来ます。 適合プリント基板板厚は1.6t、1.0t、0.6tの3種類あります。 プリント基板上3mm浮いて取付け出来ます。 ネジ付とネジなしの2種類用意しています。 ネジ付であれば追加基板が動かないように固定できます。 スルーホール穴タイプ(WFAシリーズ)も用意しています。

表面実装用基板対表面実装用基板を二段重ね(抜き差し型)(相手側ソケット品番PES-2)にする時に御利用下さい。 表面実装用基板に取付けて、上にTH基板をつけて二段重ね(固定型)にもできます。 ピッチは、2.54mm

プリント基板を二段重ねにする時に御利用下さい 両側、半田付して固定します ピッチは2.54mm、最最大20P連結です。