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TE Connectivity のメインメモリコネクタは、JEDEC 業界標準に準拠しており、デュアルインラインメモリモジュール (DIMM) と小型のアウトライン DIMM (SO DIMM)、およびサーバ、ワークステーション、デスクトップ、ノートパソコン、ストレージ、通信アプリケーション用のカスタムメモリモジュールを使用できます。デルのメモリソケットポートフォリオは、DDR2、DDR3、および DDR2 の各世代のソケットに対応しています。各製品ファミリは、垂直および少数の直角およびさまざまな角度の構成で、はんだテールおよび表面実装 (SMT) 取り付けオプションで構成されています。JEDEC 業界標準に従って設計されており、新規および既存の DIMM メモリモジュールに対応します モジュールの固定、取り出し、機械的電圧キーイング用のエンドラッチを提供します そのため、DIMM ソケットはいくつかのスタッキング高さで提供されており、ボードのスペースを最大限に活用できます 用途 サーバー ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) ワークステーション 大量ストレージ 通信機器 デスクトップ PC 装置

極数 = 14。実装タイプ = スルーホール実装。適用ピン・コンタクト = スタンダード。ピッチ = 2.54mm。列幅 = 7.62mm。フレーム種類 = はしご。結線方法 = はんだ。表面処理：コンタクト = ニッケルの上に錫。定格電流 = 1A。方向 = ストレート。長さ = 17.78mm。幅 = 10mm。深さ = 5.1mm。寸法 = 17.78 x 10 x 5.1mm。定格電圧 = 250 V ac/dc℃。TE Connectivity DIPLOMATEデュアルリーフ基板実装DIPソケット. DIPLOMATEデュアルリーフ(DL) DIPソケットは、打ち抜き成形デュアルワイピングコンタクト(垂直用)付属で、スルーホール基板実装タイプです。 これらのDIPLOMATEデュアルリーフ(DL) DIPソケットは、2.54 mmセンターラインの黒色熱可塑樹脂製スタック可能GFハウジングを備えています。「完全閉止下部構造」設計が採用されているため、はんだ又はフラックスの付着を防止し、またスタンドオフにより基板とのすき間が確保されており、はんだ後のクリーニングが可能です。 DIPLOMATEデュアルリーフ(DL) DIPソケットのプロファイルは、品番 ； 719-8817 719-8817 (コンポーネントを覆うタイプのプロファイル)を除いてすべて標準です。 DIPLOMATE DIPソケットには、ストレートレッグ式又は保持レッグ式のフレームが用意されています。

極数 = 28。実装タイプ = スルーホール実装。ピッチ = 2.54mm。列幅 = 7.62mm。フレーム種類 = はしご。結線方法 = はんだ。表面処理：コンタクト = 錫。定格電流 = 1A。方向 = ストレート。長さ = 35.56mm。幅 = 10mm。深さ = 5.1mm。寸法 = 35.56 x 10 x 5.1mm。定格電圧 = 250 V ac/dc℃。メーカーでは、 6 → 48 コンタクトの DIP ソケットを幅広く取り揃え、集積回路( IC )デバイスと基板間の接続の信頼性を高めています。終端オプションには、スルーホール及び表面実装、 4 本指コンタクト及びデュアルリーフコンタクト、さまざまなめっきオプションがあります。6 → 48 ポジション 精密な 4 本指内部コンタクト又はデュアルリーフコンタクトはオプションです オープンフレーム及びクローズドフレームハウジング エンドツーエンドとサイドツーサイドでスタッキング可能 さまざまなめっきオプションを用意しています IC の挿抜が簡単 現場で IC を簡単に交換可能 はんだ付け時の IC の過熱を回避 システムアップグレードの柔軟性 大規模ポートフォリオでは、お客様のニーズに最も近い製品を提供しています 用途 産業用制御 インテリジェントな建物 医療機器 軍事 その他の組み込みシステム