機構部品(電子部品)その他関連用品 :「基板 1.27mm」の検索結果
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種類両面
ピッチ(mm)0.65/1.27
材質(基板)ガラスコンポジット
板厚(mm)1
基板寸法(縦×横)(mm)10.16×12.7
穴径(Φmm)0.9
ピン数(ピン)8
仕上処理スルーホール、鉛フリー半田レベラー
1枚(10枚)
¥429
税込¥472
当日出荷
1.27mmピッチのコネクタを2.54mmピッチに変換する基板です。センターのVカットから切り離し、2分割して使用します。1.27×1.27mmピッチのDIL(Dual In Line)、1.27x2.54mm ピッチのDIL、1.27mm ピッチのSIL(Single In Line)コネクタ最大20ピンに対応しています。
仕様●カット後サイズ:33.02×20.96×1.6t(mm)●両面/片面:両面●商品サイズ(包装を含む、約):6g●変換前ピッチ:1.27mm●変換後ピッチ:2.54mm●対応ピン数:20ピン
材質ガラスエポキシ(FR-4)
寸法(mm)33.02×41.92×1.6t
穴径(Φmm)0.75、0.9
仕上処理スルーホール、金フラッシュ、レジスト、シルク
入数1枚(2枚続き)
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥759
税込¥835
当日出荷
高密度コネクタ同士の接続・延長に
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.2
基板寸法(縦×横)(mm)27.5×104.14
仕様Max.160ピン用、ICカードコネクター、リボンケーブルコネクター用
仕上処理スルホール、ハンダ、レジスト
パターン列間1.905mmピッチ、ピン間1.27mmピッチ、千鳥を変換
ランド2.54mmピッチΦ0.8
1枚
¥1,498
税込¥1,648
当日出荷
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.2
基板寸法(縦×横)(mm)42.43×86.2
仕上処理スルホール、レジスト、金フラッシュメッキ仕上げ、Vカット
用途ICパッケージ変換
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1
仕上処理スルホール、金メッキ、レジスト
ランド2.54mmピッチ0.9Φ(外周)
各種パッケージをユニバーサル基板上で使用できるように変換するアダプターです。
種類その他
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