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メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
用途半導体製造装置の超高純度ガスおよび可燃性、毒性ガスライン用 材質(本体)SUS316L 最高使用圧力(MPa)16.2 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
28,980 税込31,878
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メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
材質SUS316L 材質(本体)SUS316L 温度(℃)-10~80 最高使用圧力(MPa)16.2 接続方式UJR継手 RoHS指令(10物質対応)対応 関連資料(16.25MB)
1個
42,980 税込47,278
当日出荷から45日以内出荷
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メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
用途半導体製造装置の超高純度ガスおよび可燃性、毒性ガスライン用 呼び径(B)6.35 呼び径(A)6.35 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
24,980 税込27,478
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メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
23,980 税込26,378
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メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
仕様●接続A 寸法(mm):12.7●接続B 寸法(mm):12.7 接続方式UJR継手 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
139,800 税込153,780
45日以内出荷から90日以内出荷
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メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
材質SUS316L 材質(本体)SUS316L 最高使用圧力(MPa)1 接続方式UJR継手 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
109,800 税込120,780
45日以内出荷
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オールメタル構造により高温対応、高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
材質SUS316L(二重溶解材) 材質(本体)SUS316L(二重溶解材) 温度(℃)-10~300 最高使用圧力(MPa)1 接続方式UJR継手 RoHS指令(10物質対応)対応 関連資料(2.01MB)
1個
129,800 税込142,780
45日以内出荷
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メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
用途半導体製造装置の超高純度ガスおよび可燃性、毒性ガスライン用 材質(本体)SUS316L 寸法L(mm)70.6 寸法H(mm)53 呼び径(B)6.35 温度(℃)-10~150 最高使用圧力(MPa)1 接続方式UJR継手 呼び径(A)6.35 RoHS指令(10物質対応)対応 呼び径(C)6.35
1個
51,980 税込57,178
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メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
用途半導体製造装置の超高純度ガスおよび可燃性、毒性ガスライン用 材質(本体)SUS316L 呼び径(B)6.35 温度(℃)-10~80 最高使用圧力(MPa)1 接続方式UJR継手 呼び径(A)6.35 RoHS指令(10物質対応)対応 呼び径(C)6.35
1個
26,980 税込29,678
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