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メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
RoHS指令(10物質対応)対応
メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
用途半導体製造装置の超高純度ガスおよび可燃性、毒性ガスライン用
材質(本体)SUS316L
最高使用圧力(MPa)16.2
RoHS指令(10物質対応)対応
メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
用途半導体製造装置の超高純度ガスおよび可燃性、毒性ガスライン用
呼び径(B)6.35
呼び径(A)6.35
RoHS指令(10物質対応)対応
メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
材質SUS316L
材質(本体)SUS316L
温度(℃)-10～80
最高使用圧力(MPa)16.2
接続方式UJR継手
RoHS指令(10物質対応)対応
関連資料(16.25MB)
メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
材質SUS316L
材質(本体)SUS316L
最高使用圧力(MPa)1
接続方式UJR継手
RoHS指令(10物質対応)対応
メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
仕様●接続A 寸法(mm)：12.7●接続B 寸法(mm)：12.7
接続方式UJR継手
RoHS指令(10物質対応)対応
オールメタル構造により高温対応、高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
材質SUS316L(二重溶解材)
材質(本体)SUS316L(二重溶解材)
温度(℃)-10～300
最高使用圧力(MPa)1
接続方式UJR継手
RoHS指令(10物質対応)対応
関連資料(2.01MB)
メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
用途半導体製造装置の超高純度ガスおよび可燃性、毒性ガスライン用
材質(本体)SUS316L
呼び径(B)6.35
温度(℃)-10～80
最高使用圧力(MPa)1
接続方式UJR継手
呼び径(A)6.35
RoHS指令(10物質対応)対応
呼び径(C)6.35
メタルダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、デッドスペースフリー
用途半導体製造装置の超高純度ガスおよび可燃性、毒性ガスライン用
材質(本体)SUS316L
寸法L(mm)70.6
寸法H(mm)53
呼び径(B)6.35
温度(℃)-10～150
最高使用圧力(MPa)1
接続方式UJR継手
呼び径(A)6.35
RoHS指令(10物質対応)対応
呼び径(C)6.35
1個
￥51,980
税込￥57,178
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