はんだ関連・静電気対策用品 :「基板用部品」の検索結果
フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。
用途QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に
融点(℃)217~220
仕様フラックス:MIL-RMA級
材質合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能。
用途例(Sn-Ag-Cu系)QFP、コネクタなど他ピン部品、基板修正、LCDの取り付けなど。(Sn-Cu系)片面基板後付け、基板修正など。
固相/液相温度(℃)183/190
溶融点(℃)(Sn-Ag-Cu系):217~220(Sn-Cu系):227
合金組成(Wt%)Sn60-Pb40
含有量(wt%)フラックス:3.3(P-3)
信頼性が高く、ポイント付けには特に有効。
用途例(Sn-Ag-Cu系)QFP、コネクタなど他ピン部品、基板修正、LCDの取り付けなど。
固相/液相温度(℃)183/190
溶融点(℃)217~220
含有量(wt%)フラックス:3.3(P-3)
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