はんだ関連・静電気対策用品 ：「基板 洗浄」の検索結果

再利用可能なビン入りです。 残留フラックスの経年変化によるプリント基板への浸食を防ぎ、信頼性を向上させます。 ビニールリード線、プラスチック部品を侵すことなく使用することができます。 プリント基板用防湿剤BS-C20Bと併用することにより更に信頼性が向上します。 はんだ付け後のフラックス残渣を除去します。

高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。ハケ付きキャップ

非腐食性の無洗浄タイプ。高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。

はんだ付けの後のプリント基板の防湿保護剤です。塗膜は非腐食性で電気絶縁性が優れていますので、信頼性の要求される部分の保護に最適です。プリント基板用フラックス除去剤BS-R20Bなどでプリント基板の残渣を除去した後に使用します。

ハロゲン成分の意図的な含有がありません。 無洗浄タイプのRMAフラックスを使用しています。 鉛フリーはんだにお薦めの熱伝導の良い板編み仕様です。 静電気対策ケースを使用しています。

鉛フリーはんだを使用したプリント基板に最適です。はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。(J-STD-004：ROLO)。ハロゲン成分の意図的含有がありません。塩素、臭素、フッ素、ヨウ素がそれぞれ1000ppm以下です。(JEITA規格)。ハケ付きキャップ

環境・人体への負荷を軽減。鉛フリーはんだを使用したプリント基板に最適です。はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。(J-STD-004：ROLO)。ハロゲン成分の意図的含有がありません。塩素、臭素、フッ素、ヨウ素がそれぞれ1000ppm以下です。(JEITA規格)