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放熱ゲルシートラムダゲル(硬度60)Taica(1件のレビュー)￥6,098～税込￥6,708～
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非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱、パワートランジスタ、電源部品の放熱、電子機器など発熱する半導体素子の放熱材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー使用温度範囲(℃)-40～150硬度60(針入度1/10mm)伸び(%)205熱伝導率(W/mk)1.9(メーカー測定法)、1.2(熱線法)危険物の類別非危険物
放熱ゲルシートラムダゲル 硬度90Taica￥5,398～税込￥5,938～
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非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。
パワートランジスタ、電源部品の放熱。
電子機器など発熱する半導体素子の放熱。材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー使用温度範囲(℃)-40～150硬度90(針入度1/10mm)伸び(%)480体積抵抗率(Ωcm)3.1×1013引張強度(MPa)0.14熱伝導率(W/mk)1.9(メーカー測定法)、1.2(熱線法)絶縁破壊電圧(kV/mm)16.5危険物の類別非危険物
放熱ゲルシートラムダゲル硬度65 COH-4065LVC3．0mmTaica￥49,980税込￥54,978
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非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱、パワートランジスタ、電源部品の放熱、電子機器など発熱する半導体素子の放熱トラスコ品番583-8428材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー質量(kg)1使用温度範囲(℃)-40～150硬度65(針入度1/10mm)寸法(縦×横×厚さ)(mm)400×400×3.0伸び(%)132体積抵抗率(Ωcm)4.4×1012難燃性V-0引張強度(MPa)0.1熱伝導率(W/mk)6.5(メーカー測定法)、2.1(熱線法)危険物の類別非危険物絶縁破壊強度(kV/mm)13.6
放熱ゲルシートラムダゲル硬度65 COH-4065LVC2．0mmTaica￥36,980税込￥40,678
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非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱、パワートランジスタ、電源部品の放熱、電子機器など発熱する半導体素子の放熱トラスコ品番583-8410材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー質量(g)900使用温度範囲(℃)-40～150硬度65(針入度1/10mm)伸び(%)132体積抵抗率(Ωcm)4.4×1012難燃性V-0引張強度(MPa)0.1熱伝導率(W/mk)6.5(メーカー測定法)、2.1(熱線法)危険物の類別非危険物絶縁破壊強度(kV/mm)13.6
放熱ゲルシートラムダゲル硬度65 COH-4065LVC1．0mmTaica￥19,980税込￥21,978
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非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱、パワートランジスタ、電源部品の放熱、電子機器など発熱する半導体素子の放熱トラスコ品番583-8401材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー質量(g)450使用温度範囲(℃)-40～150硬度65(針入度1/10mm)伸び(%)132体積抵抗率(Ωcm)4.4×1012難燃性V-0引張強度(MPa)0.1熱伝導率(W/mk)6.5(メーカー測定法)、2.1(熱線法)危険物の類別非危険物絶縁破壊強度(kV/mm)13.6
放熱ゲルシートラムダゲルTaica(2件のレビュー)￥10,980～税込￥12,078～特価
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非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー使用温度範囲(℃)-40～150硬度45(針入度1/10mm)伸び(%)68難燃性V-0(UL94)引張強度(MPa)0.35熱伝導率(W/mk)6.5(自社測定法)、2.1(熱線法)絶縁破壊電圧(kV/mm)12.5危険物の類別非危険物体積抵抗率(Ω・m)7.1×1013
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