はんだ・フラックス ：「プリント基板用はんだ」の検索結果

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

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エンジニアの厳しい要求に応える高純度リール巻きはんだです。

SE リール巻き鉛入りはんだシリーズ。ヤニ入り。

高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。ハケ付きキャップ

有害な鉛を含まない環境にやさしいはんだです。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

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有害な鉛を含まない環境にやさしいはんだです。

有害な鉛を含まない環境にやさしいはんだです。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

非腐食性の無洗浄タイプ。高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。

ホビーや電子工作に最適なはんだ付け促進剤です。プリント基板には使用できません(弱酸性)。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

環境・人体への負荷を軽減。鉛フリーはんだを使用したプリント基板に最適です。はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。(J-STD-004：ROLO)。ハロゲン成分の意図的含有がありません。塩素、臭素、フッ素、ヨウ素がそれぞれ1000ppm以下です。(JEITA規格)

鉛フリーはんだを使用したプリント基板に最適です。はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。(J-STD-004：ROLO)。ハロゲン成分の意図的含有がありません。塩素、臭素、フッ素、ヨウ素がそれぞれ1000ppm以下です。(JEITA規格)。ハケ付きキャップ

プリント基板上のリード線や電子部品のはんだ付けに使用できます。