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超柔らか高放熱ギャップ・フィラー WW-GAP-Bシリーズ ワイドワーク超柔らか高放熱ギャップ・フィラー WW-GAP-Bシリーズワイドワーク
1,498税込1,648
1個
8日以内出荷から10日以内出荷
基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。(熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。公差の吸収など設計に有効に活用できます。
使用温度範囲(℃)-40~150硬さ5 JIS Type E耐電圧≧10ACkV/mm比重1.8.体積抵抗率(Ωcm)≧1×10の10乗難燃性V-0 UL94熱伝導率(W/mk)1.4絶縁破壊電圧(kV/mm)≧AC10危険物の類別非危険物

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