紫外線硬化型 ハヤコートUV 1kg
プリント基板のための絶縁防湿コーティング剤
形成された被膜が湿気や腐食性ガスから基板を守ります。
プリント基板の狭いパターンなどに絶縁被膜を形成し信頼性を向上します。
無溶剤のため、環境性に優れており、VOC対策が図れます。
粘土が高いため、エッジ部やピンポイントでのスポットコーティングが可能です。
紫外線硬化タイプのため、数秒~数十秒で硬化し、作業時間の大幅な短縮が可能です。
- 仕様
- 付着性(銅箔版クロスカット法):100/100
- 比重
- 1.17(20℃)
- 体積抵抗率(Ωcm)
- 1.8×1014
- 連続使用温度(℃)
- -40~125
- 臭気
- アクリル臭
- 外観
- 無色透明粘性液体
- 硬化条件
- [(参考値)]5mW/cm2: 20sec(高圧水銀灯)、2600mW/cm2:5sec(LED UV 365nm)
- 粘度(20℃)(mP・s)
- 2100
- 誘電率
- (1MHz)4.1
- 誘電正接
- (1MHz)4.5×102
- 危険物の類別
- 非危険物
- RoHS指令(10物質対応)
- 対応
- 透湿度(g/m2)
- 40.9
- 試験データ
- 対亜硫酸ガス試験(30±2ppm/48h):銅板表面に腐食なし、対硫化水素ガス試験(30±6ppm/48h):銅板表面に腐食なし、耐熱耐湿度試験(80℃/90%/168h):銅箔面に腐食なし、熱衝撃試験(-40℃~125℃/100サイクル):剥がれやクラックなし、高温試験(150℃/240h):絶縁対抗値/透過湿度に影響なし、銅板腐食試験(室温/24h):変色なし
- 絶縁破壊強度(kV/mm)
- 8.8/0.1
- 内容量
- 1個
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