オフィスサプライ ：「凹凸」の検索結果

高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で細かい凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 株式会社タイカ製ラムダゲル COH-4000LVC

M.2 SSD用サイズの熱伝導パッドです。 M.2 SSDとヒートシンクの間に挟んで使います。 マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめです。 柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。

厚さ3種9枚入りセットのM.2 SSD用熱伝導パッドです。M.2 SSDとヒートシンクの間に挟んで使います。厚さ0.6mm/1.0mm/1.6mmの3種類です。3種類が各3枚、合計9枚入ったお徳なセットです。マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換に好適です。柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。

汎用熱伝導パッドです。発熱体とヒートシンクの間に挟んで使います。10cm角の大判サイズが3枚入ったお徳なパッケージです。材質がやわらかいため、ハサミなどでカットしてさまざまなサイズに対応します。大きめの発熱体にも使えます。M.2 SSDやメモリ、マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換に好適です。柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。

3mm厚のM.2 SSD用すき間埋めパッドです。厚さがあるので、M.2 SSDと筐体の間に挟んで使えます。柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに貼り付けて使えます。材質がやわらかいため、ハサミなどでカットして2230/2242/2260などのサイズにも対応します。自由にカットでき、さまざまな用途に使えます。一般的な熱伝導パッドよりもタック (粘着性) があり、貼り付けがしやすいです。

粘土状の熱伝導パテです。CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。絶縁/難燃の性質があります。粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。