チップセット用すき間埋め熱伝導パテ

粘土状の熱伝導パテです。
CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。
形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。
拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。
形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。
自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。
絶縁/難燃の性質があります。
粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。