研究関連用品・実験用必需品 :「ガラス 加工」の検索結果
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珪素、カルシウム、ナトリウムの酸化物から成る、汎用的なガラス板です。
材質青板(ソーダ)ガラス
公差外寸±0.5mm(規格品)
端面加工面取り仕上げ
耐熱衝撃性に優れ、熱膨張が小さく、あらゆる分野で優れた耐熱性、耐衝撃性を発揮します。高い光透過性と光学的歪みが少ない特性をもっています。
公差外寸±0.5mm(規格品)
端面加工面取り仕上げ
耐熱衝撃性に優れ、熱膨張が小さく、あらゆる分野で優れた耐熱性、耐衝撃性を発揮します。高い光透過性と光学的歪みが少ない特性をもっています。
材質テンパックス(R)
公差外寸±0.5mm(規格品)
使用温度(℃)230
最高使用温度(℃)490
端面加工面取り仕上げ
耐熱衝撃性に優れ、熱膨張が小さく、あらゆる分野で優れた耐熱性、耐衝撃性を発揮します。高い光透過性と光学的歪みが少ない特性をもっています。
材質青板(ソーダ)ガラス
厚さ(mm)1±0.2
公差外寸±0.5mm(規格品)
端面加工面取り仕上げ
高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例:ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
無アルカリガラスは、低膨張率・高耐熱性等が安定したガラスです。基板稜線は糸面加工です。
材質無アルカリガラス
仕様(ヤング率)10.7Mpsi
厚さ(mm)0.7
温度(℃)(歪点)669
密度2.38
熱膨張係数(×10-7/℃)31.7
様々な用途に使用できる微粒度ガラスビーズ。
物理化学的安定性に優れた均質なガラスビーズで、熱媒体や研磨材(ブラスト材)として使用できます。
研磨用途では加工面を必要以上に切削することなく、均一な梨地に仕上がります。
材質ソーダガラス
比重2.5
高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例:ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
溶融石英は研磨板は、主に天然水晶を原料として製造しており、含有する不純物は、ppmレベルです。合成石英研磨板は、四塩化ケイ素を原料として製造しており、含有する不純物はppbレベルです。上下面を光学研磨加工しています。
材質溶融石英ガラス
形状丸
端面加工砂目、糸面取り仕上
溶融石英は研磨板は、主に天然水晶を原料として製造しており、含有する不純物は、ppmレベルです。合成石英研磨板は、四塩化ケイ素を原料として製造しており、含有する不純物はppbレベルです。上下面を光学研磨加工しています。
材質溶融石英ガラス
形状角
端面加工砂目、糸面取り仕上
高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例:ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例:ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
無アルカリガラスは、低膨張率・高耐熱性等が安定したガラスです。基板稜線は糸面加工です。
仕様ヤング率:7300kgf/mm2
材質ITO膜付ソーダガラス
厚さ(mm)0.7
密度2.5
歪点(℃)~505
熱膨張係数90×10^-7/℃
溶融石英は研磨板は、主に天然水晶を原料として製造しており、含有する不純物は、ppmレベルです。合成石英研磨板は、四塩化ケイ素を原料として製造しており、含有する不純物はppbレベルです。上下面を光学研磨加工しています。
材質合成石英ガラス
形状角
端面加工砂目、糸面取り仕上
溶融石英は研磨板は、主に天然水晶を原料として製造しており、含有する不純物は、ppmレベルです。合成石英研磨板は、四塩化ケイ素を原料として製造しており、含有する不純物はppbレベルです。上下面を光学研磨加工しています。
材質合成石英ガラス
形状丸
端面加工砂目、糸面取り仕上
耐熱性・耐薬品性に優れ、半導体製造用治具や実験器具に使用されています。天然水晶を酸水素炎で溶融した石英ガラスで純度が高く、気泡が少ないことを特徴としています。
材質石英ガラス
長さ(mm)1000
端面加工切放し
彫金、ガラス細工や金属加工に適したダイヤモンド砥石の先端工具です。
軸径(Φmm)3
形状球状型
最高使用回転数(min-1[r.p.m])28000
彫金、ガラス細工や金属加工に適したダイヤモンド砥石の先端工具です。
軸径(Φmm)3
形状三角帽
粒度#150
最高使用回転数(min-1[r.p.m])28000
彫金、ガラス細工や金属加工に適したダイヤモンド砥石の先端工具です。
軸径(Φmm)3
形状円筒型
最高使用回転数(min-1[r.p.m])28000
彫金、ガラス細工や金属加工に適したダイヤモンド砥石の先端工具です。
軸径(Φmm)3
形状円筒丸
最高使用回転数(min-1[r.p.m])28000
ガラス入り、カーボン繊維入り、タルク入り等の硬質プラスチック成型品やアルミ、真鍮、銅などの非鉄金属のバリ、面取り加工にも適しています。
WFタイプは刃の部分が鋭利でないため、曲面のバリ取りがスムーズにでき、成型品を深く切りすぎる心配がありません。
耐熱性・耐薬品性に優れ、半導体製造用治具や実験器具に使用されています。天然水晶を酸水素炎で溶融した石英ガラスで純度が高く、気泡が少ないことを特徴としています。
材質石英ガラス
長さ(mm)1000
端面加工切放し
耐熱性・耐薬品性に優れ、半導体製造用治具や実験器具に使用されています。天然水晶を酸水素炎で溶融した石英ガラスで純度が高く、気泡が少ないことを特徴としています。
材質石英ガラス
長さ(mm)1000
端面加工切放し
耐熱性・耐薬品性に優れ、半導体製造用治具や実験器具に使用されています。天然水晶を酸水素炎で溶融した石英ガラスで純度が高く、気泡が少ないことを特徴としています。
材質石英ガラス
長さ(mm)1000
端面加工切放し
保温・断熱性能が高く、優れた吸音特性もあります。
軽量で柔軟性に富んでいるため、取り扱い、加工性に優れています。
密度40kg/m3
収縮温度(熱間)400℃以上
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
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