乳化コネクターSPGテクノ当日出荷から翌々日出荷
材質セラミック(SPG膜)、硬質塩ビ(コネクター)、変性アクリル樹脂(接着剤)、シリコン系撥水剤(疎水処理剤)表面処理疎水処理
乳化コネクターSPGテクノ当日出荷から翌々日出荷
材質セラミック(SPG膜)、硬質塩ビ(コネクター)、変性アクリル樹脂(接着剤)、シリコン系撥水剤(疎水処理剤)表面処理表面処理無(親水性)
乳化コネクターSPGテクノ当日出荷から翌々日出荷
容易にSPG膜乳化(透過乳化法)が行えます。単分散エマルションが得られやすく、粒子径の制御が容易です(SPG透過乳化法 :エマルション粒子径=SPG膜細孔径×1倍以下)。少量でのエマルション調製が可能です。
材質セラミック(SPG膜)、硬質塩ビ(コネクター)、 変性アクリル樹脂(接着剤)、シリコン系撥水剤(疎水処理剤)表面処理疎水処理操作方法手動タイプ(ポンピング乳化法)
乳化コネクターSPGテクノ当日出荷
容易にSPG膜乳化(透過乳化法)が行えます。単分散エマルションが得られやすく、粒子径の制御が容易です(SPG透過乳化法 :エマルション粒子径=SPG膜細孔径×1倍以下)。少量でのエマルション調製が可能です。
材質セラミック(SPG膜)、硬質塩ビ(コネクター)、 変性アクリル樹脂(接着剤)、シリコン系撥水剤(疎水処理剤)表面処理表面処理無(親水性)操作方法手動タイプ(ポンピング乳化法)
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