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高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例:ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
1箱(40枚)ほか
65,800 税込72,380
16日以内出荷から23日以内出荷
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高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例:ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
1箱(40枚)ほか
65,800 税込72,380
16日以内出荷
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高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例:ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
1箱(20枚)ほか
67,700 税込74,470
16日以内出荷から17日以内出荷
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高純度材料を用いたガラスを少量からご提供、方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。多様な形状加工と表面処理が可能です(例:ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
1箱(20枚)ほか
67,700 税込74,470
16日以内出荷
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研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
1箱(25枚)
116,000 税込127,600
32日以内出荷から42日以内出荷
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研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
1箱(25枚)
120,000 税込132,000
当日出荷から32日以内出荷
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研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
1箱(25枚)
97,400 税込107,140
32日以内出荷から43日以内出荷
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研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
1箱(10枚)ほか
181,000 税込199,100
23日以内出荷から32日以内出荷
バリエーション一覧へ (10種類の商品があります)

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
1箱(25枚)
145,250 税込159,775
32日以内出荷から62日以内出荷
バリエーション一覧へ (14種類の商品があります)