「はんだ吸引」の検索結果

使いやすさを形にしました。優れた操作性と容易なメンテナンスを実現しました。独自のセンサーフィードバック方式を採用しており、高精度温度コントロール機能を搭載しています。

鉛フリーのはんだ除去に最適。モーター、ダイアフラム真空ポンプ、チップ温度調整回路をコテ部に内蔵した一体型半田除去機でSMD部品も除去可能なコンパクトで多機能な半田除去ツールです。メカ部がフローティング構造のため低振動、低騒音を実現。パターンの剥離、断線がありません。ポンプと吸引ノズルが直結構造なので素早い真空到達時間と瞬時の強力吸引(真空到達度650mmHg)を実現。しかもハイパワー(100V/100W)の大容量セラミックヒーターを採用していますので多層基板(4層～8層)のハンダ除去

好評のハンダ除去機に簡易パッケージのお求めやすい廉価タイプが新登場。 ポンプと吸引ノズルが直結構造なので素早い真空到達時間と瞬時の強力吸引を実現。 ハイパワー(100V/100W)の大容量セラミックヒーターを採用していますので、多層基板(4層～8層)のハンダ除去作業に最適です。

吸引ノズルとポンプが直径構造のため強力な吸引力を持ち、8～12層基板までのはんだ除去が可能です。 強力ヒーター(100W)と良好な温調回路の採用で、強力な吸引力とあいまって、容易にどなたでもミスのないはんだ除去ができます。 ESD SAFE(アンチスタティック)対策品です。 軽量・コンパクトで持ち運びに便利で、作業台の面積もとりません。また、メンテナンス用としても最適です。 低騒音・低振動です。 ホットエアー切り替えレバーの操作と専用ホットエアーノズルの使用で SMD部品の除去作業もできます。