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無洗浄タイプヤニを使用しています。
人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。
流動性が良好です。
用途プリント基板の後付け、修正に最適。
質量(kg)0.5
仕様合金組成/Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge、フラックス：030、JISAA級
質量(g)500
タイプR
比重7.4
伸び(%)48
引張強度(MPa)32
融点(℃)227
比熱(J/kg・K)220
広がり試験(%)230℃/-240℃/77250℃/77260℃/78280℃/78
電気抵抗試験(μΩm)0.13
銅食われ試験(分)約2
クリープ強度破断時間(重りが落下するまでの時間)300hrs
ヒートショック試験(cycles)1000
マイグレーション試験(hrs)1000
ウイスカ発生試験(hrs)1000
鉛フリー対応フラックス入りはんだです。
ぬれ性が非常に高く、ステンレス、ニッケル、黄銅など、幅広い部品、端子に対応可能なフラックス入りはんだです。
金属に銀を添加しており、接合部の信頼性に優れます。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途ステンレス、ニッケル製端子類
タイプ(合金)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、(フラックス)フッ素系
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.1～0.4
絶縁抵抗(Ω)1.0×107以上
水溶液抵抗(Ω・cm)700
銅板腐食腐食なし
ぬれ性が非常に高く、ステンレス、ニッケル、黄銅など、幅広い部品、端子に対応可能なフラックス入りはんだです。はんだ付け後の洗浄は不要です。
用途ステンレス、ニッケル製端子類
タイプ(合金)Sn60/Pb40、(フラックス)フッ素系
含有量(%)(フラックス)3、(ハライド)0.1～0.4
絶縁抵抗(Ω)1.0×107以上
水溶液抵抗(Ω・cm)700
マイグレーション試験(hrs)発生なし
銅板腐食腐食なし
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