「コンデンサ 0.1u」の検索結果

バイパス用途など回路の定番の積層セラミックコンデンサです。

T495 シリーズ. KEMET T495シリーズタンタル表面実装コンデンサは、高サージ電流と高リップル電流を必要とする、要求の厳しい用途向けに設計されています。T495シリーズは、低ESR、優れた静電容量安定性、突入電流に対する高い耐性を備えています。代表的な用途としては、高リップル電流を必要とするDC-DCコンバータ、携帯電子機器、通信機器、制御機器などがあります。. 特長： 高サージ電流耐量 高リプル電流 定常的な加速エージング RoHS 準拠、鉛フリー終端 EIA 規格 535BAAC 準拠 EIA481 準拠したテープとリール付き 金めっき終端(オプション) C、D、E、U、V、Xサイズの100%サージ電流テスト 静電容量： 0.1 1000 μF 許容差： ± 10 % 、 ± 20 % 定格電圧： 2.5 50 V dc DSCC 95158 準拠のテスト実施済み 動作温度範囲： -55℃ +125℃

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今日の高度に自動化された表面実装プロセス及び装置向けに特別に設計されたKEMET T491シリーズは、表面実装設計の主要な選択肢となっています。T491は、実績が認められ、世界中で高い評価を得ているKEMETの固体タンタル技術、最新の素材、プロセス、オートメーションを組み合わせて、最高のトータルパフォーマンスと価値を実現しています。この製品は、EIA規格535BAACの要件を満たしています。このシリーズは、J STD 020の条件下でMSL (耐湿性レベル) 1に分類されます。30 ℃ / 85 % RH以下では、無制限の室内寿命が実現されます。T491標準終端は、100 %つや消しスズで提供され、優れたウェッティング特性、最新の表面実装はんだシステムとの互換性維持が特長となっています。スズ / 鉛(Sn / Pb)の終端は、品番でのリクエストで入手できます。また、導電性のエポキシ接着プロセスに使用するための金メッキ終端も用意されています。これらのデバイスの標準パッケージは、EIA 481に準拠したテープとリールになっています。このシステムは、すべてのテープフィーダユニットと完全な互換性を維持しています。EIA規格535BAACをクリア EIA481準拠のテープ及びリール包装 規格に適合した対称の終端 オプションの金めっき終端 レーザーマーク付きケース C、D、E、U、V、Xサイズで100 %サージ電流テストを実施 ハロゲンフリーエポキシ 静電容量: 0.1 → 1，000 μF 許容差: ±10 %、±20 % 電圧: 2.5 → 50 V dc 拡張された範囲値 薄型ケースサイズ RoHS対応及び鉛フリー終端 (遷移情報については、www.kemet.comを参照) 動作温度: -55 → 125 ℃

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T495 シリーズ. KEMET T495シリーズタンタル表面実装コンデンサは、高サージ電流と高リップル電流を必要とする、要求の厳しい用途向けに設計されています。T495シリーズは、低ESR、優れた静電容量安定性、突入電流に対する高い耐性を備えています。代表的な用途としては、高リップル電流を必要とするDC-DCコンバータ、携帯電子機器、通信機器、制御機器などがあります。. 。高サージ電流耐量 高リプル電流 定常的な加速エージング RoHS 準拠、鉛フリー終端 EIA 規格 535BAAC 準拠 EIA481 準拠したテープとリール付き 金めっき終端(オプション) C、D、E、U、V、Xサイズの100%サージ電流テスト 静電容量： 0.1 1000 μF 許容差： ± 10 % 、 ± 20 % 定格電圧： 2.5 50 V dc DSCC 95158 準拠のテスト実施済み 動作温度範囲： -55℃ +125℃

T495 シリーズ. KEMET T495シリーズタンタル表面実装コンデンサは、高サージ電流と高リップル電流を必要とする、要求の厳しい用途向けに設計されています。T495シリーズは、低ESR、優れた静電容量安定性、突入電流に対する高い耐性を備えています。代表的な用途としては、高リップル電流を必要とするDC-DCコンバータ、携帯電子機器、通信機器、制御機器などがあります。. 特長： 高サージ電流耐量 高リプル電流 定常的な加速エージング RoHS 準拠、鉛フリー終端 EIA 規格 535BAAC 準拠 EIA481 準拠したテープとリール付き 金めっき終端(オプション) C、D、E、U、V、Xサイズの100%サージ電流テスト 静電容量： 0.1 1000 μF 許容差： 10 、 20 定格電圧： 2.5 50 dc DSCC 95158 準拠のテスト実施済み 動作温度範囲： -55℃ +125℃

T495 シリーズ. KEMET T495シリーズタンタル表面実装コンデンサは、高サージ電流と高リップル電流を必要とする、要求の厳しい用途向けに設計されています。T495シリーズは、低ESR、優れた静電容量安定性、突入電流に対する高い耐性を備えています。代表的な用途としては、高リップル電流を必要とするDC-DCコンバータ、携帯電子機器、通信機器、制御機器などがあります。. 。高サージ電流耐量 高リプル電流 定常的な加速エージング RoHS 準拠、鉛フリー終端 EIA 規格 535BAAC 準拠 EIA481 準拠したテープとリール付き 金めっき終端(オプション) C、D、E、U、V、Xサイズの100%サージ電流テスト 静電容量： 0.1 1000 μF 許容差： ± 10 % 、 ± 20 % 定格電圧： 2.5 50 V dc DSCC 95158 準拠のテスト実施済み 動作温度範囲： -55℃ +125℃

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今日の高度に自動化された表面実装プロセス及び装置向けに特別に設計されたKEMET T491シリーズは、表面実装設計の主要な選択肢となっています。T491は、実績が認められ、世界中で高い評価を得ているKEMETの固体タンタル技術、最新の素材、プロセス、オートメーションを組み合わせて、最高のトータルパフォーマンスと価値を実現しています。この製品は、EIA規格535BAACの要件を満たしています。このシリーズは、J STD 020の条件下でMSL (耐湿性レベル) 1に分類されます。30 ℃ / 85 % RH以下では、無制限の室内寿命が実現されます。T491標準終端は、100 %つや消しスズで提供され、優れたウェッティング特性、最新の表面実装はんだシステムとの互換性維持が特長となっています。スズ / 鉛(Sn / Pb)の終端は、品番でのリクエストで入手できます。また、導電性のエポキシ接着プロセスに使用するための金メッキ終端も用意されています。これらのデバイスの標準パッケージは、EIA 481に準拠したテープとリールになっています。このシステムは、すべてのテープフィーダユニットと完全な互換性を維持しています。EIA規格535BAACをクリア EIA481準拠のテープ及びリール包装 規格に適合した対称の終端 オプションの金めっき終端 レーザーマーク付きケース C、D、E、U、V、Xサイズで100 %サージ電流テストを実施 ハロゲンフリーエポキシ 静電容量: 0.1 → 1，000 μF 許容差: ±10 %、±20 % 電圧: 2.5 → 50 V dc 拡張された範囲値 薄型ケースサイズ RoHS対応及び鉛フリー終端 (遷移情報については、www.kemet.comを参照) 動作温度: -55 → 125 ℃

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