「サンハヤト ガラスエポキシ基板」の検索結果
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銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。
板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。
ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。
基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。
エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。
種類片面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)0.4
基板寸法(縦×横)(mm)100×150
厚さ(μm)(銅箔)35
1個
￥989
税込￥1,088
当日出荷
エコ商品
両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。
仕様●パターン・ランド形：角ランド●両面/片面：両面
材質ガラスエポキシ(FR-4)
穴径(Φmm)0.9
ピッチ(mm)2.54
仕上処理金フラッシュめっき、スルーホール、レジスト(緑)、部品面白色シルク印刷
RoHS指令(10物質対応)対応
銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。
板厚(mm)1.6
厚さ(μm)(銅箔)35
種類片面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)0.1
基板寸法(縦×横)(mm)50×105
穴径(Φmm)0.9
仕上処理金フラッシュ
パターンSMT汎用パターン
1個
￥1,398
税込￥1,538
当日出荷
ピッチ(mm)2.54
ピッチ(mm)2.54
ピッチ(mm)2.54
種類片面
穴径(Φmm)0.9
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
仕上処理ハンダ
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)137×232
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
ハサミでカットできる薄型ユニバーサル基板。ハサミで簡単にカットできます。曲げることができます。好きな大きさに切り取れます。
仕様●寸法：95×190mm●材質・板厚：両面・ガラスエポキシ(FR-4)、0.4t●仕上処理：フラックス仕上、両面レジスト(緑)、スルーホール●パターン：2.54mmピッチ、ドットパターン、穴径1.0Φ●穴数：2628穴(36×73)●その他：ハサミ等でカットできる厚みです●※基板を極端に曲げると折れることがあります。保管状態により、反りが発生することがありますので、平らなところで保管してください。
アズワン品番67-0405-20
1枚
￥2,998
税込￥3,298
5日以内出荷
クイックポジ感光基板がリニューアル。従来の「NZシーリーズ」と比べ性能は同等、露光時間が約半分に。短時間で仕上げる事が可能になりました。プリント基板と手軽に作成する事ができ、試作や小ロット作製に便利です。最小パターン幅/間隔は0.2mmです。
厚さ(μm)(銅箔)35
波長(nm)【露光】300～450(ghi線波長)
品質保持期間36ヶ月
RoHS指令(10物質対応)対応
関連資料(0.09MB)
穴径(Φmm)0.9
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)200×300
パターンドット
カスタマイズ可
機械的強度、電気的特性、耐湿性とも優れており、高機械強度、高圧を受ける場所にも適しています。
用途一般電気、高強度及び耐熱用
厚さ(mm)5，10，15，20，30，40，50
幅(mm)5～500
長さ(mm)5～1000
仕様貫層破壊電圧：20～30MV/m
基材ガラス・エポキシ
比重1.75～1.95
絶縁抵抗(MΩ)106～108
圧縮強さ(MPa)400～500
切断公差厚み2～20mm：±0.5mm、厚み25～100mm：±1.0mm
曲げ強度(MPa)400～500
サービス分類オーダー・加工
希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。
ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。
回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。
ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。
![UB-RPI02 Raspberry Pi Model B+用ユニバーサル基板[RoHS] サンハヤト](http://jp.images-monotaro.com/Monotaro3/pi/middle/mono26881137-160727-02.jpg)
クレジットカードサイズで低価格のコンピュータ「Raspberry Pi Model B+」の拡張コネクタに接続できるユニバーサル基板です。コネクタの各ピンの信号名をシルク印刷で表記しています。組み付け方向に合わせてA面/B面でシルク文字が異なるリバーシブル仕様になっています。
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスコンポジット
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)56×65
仕様Raspberry Pi Model B+用
付属品接続用コネクタ(20ピン×2列)
仕上処理スルーホール金フラッシュ、両面レジスト(黒)/両面シルク(黄)
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥899
税込￥989
当日出荷
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)24.13×55.88
付属品コネクター
仕上処理スルホール、ハンダ、両面抜き文字あり、レジスト、Vカット処理
銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。
種類片面
材質(基板)ガラスコンポジット
板厚(mm)1
厚さ(μm)(銅箔)35
用途ICパッケージ変換
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1
仕上処理スルホール、金メッキ、レジスト
ランド2.54mmピッチ0.9Φ(外周)
。表面実装部品を2.54mmピッチに変換する基板。表面実装部品(SMD)の抵抗やコンデンサなどを2.54mmピッチに変換し、ブレッドボードなどで使用するための基板です。1005、1608、2012のチップサイズに対応しています。
仕様●寸法：54.68×25.24mm●材質・板厚：片面ガラスエポキシ・0.4mm●仕上処理：金フラッシュ●パターン：2.54mmピッチ、ICパターン、ランド径Φ2.0mm●穴径：Φ0.9mm
アズワン品番67-0383-59
1枚
￥659
税込￥725
当日出荷
材質(基板)ガラスエポキシ
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
穴径(Φmm)0.9
パターンドットパターン
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.2
基板寸法(縦×横)(mm)42.43×86.2
仕上処理スルホール、レジスト、金フラッシュメッキ仕上げ、Vカット
材質(基板)ガラスエポキシ
高密度コネクタ同士の接続・延長に
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.2
基板寸法(縦×横)(mm)27.5×104.14
仕様Max.160ピン用、ICカードコネクター、リボンケーブルコネクター用
仕上処理スルホール、ハンダ、レジスト
パターン列間1.905mmピッチ、ピン間1.27mmピッチ、千鳥を変換
ランド2.54mmピッチΦ0.8
1枚
￥1,498
税込￥1,648
当日出荷
用途ICカード、リボンケーブル用高密度コネクター用
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)60.33×101.6
仕様Max.120ピン用
仕上処理スルホール、ハンダ、レジスト
用途試作・評価
種類両面
ピッチ(mm)2
材質(基板)ガラスエポキシ
穴径(Φmm)0.85
仕上処理スルーホール金フラッシュ
パターン2.0mmピッチ、ドットパターン、角型ランド
ランド-
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
ランド2.54mmピッチ0.9Φ(外周)
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
仕上処理スルホールハンダメッキ、レジスト
用途試作・評価
種類片面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.2
基板寸法(縦×横)(mm)70×98
仕様S-DIP用1.778mmピッチ28・40・64ピン用
穴径(Φmm)0.9
仕上処理ハンダ
パターンドット
ランド(外周)2.54mmピッチΦ0.9
1枚
￥1,398
税込￥1,538
当日出荷
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
仕上処理ハンダ
穴径(Φmm)0.9
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)325×460
パターンドット
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
付属品コネクター
仕上処理スルホール、ハンダ、両面抜き文字あり、レジスト、Vカット処理
600mil～100mil間でDIP-ICの幅を変換
用途試作・評価
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)20.32×144.78
仕上処理スルーホールハンダ、両面レジスト(緑)
ランド-
特性600milスキニーDIPの幅変換ができます。ブレッドボードと併用で更に高度な活躍が可能です。
1枚
￥1,898
税込￥2,088
3日以内出荷
用途ICパッケージ変換
種類片面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1
仕上処理ハンダ、レジスト
ランド(外周)2.54mmピッチΦ0.9
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.2
基板寸法(縦×横)(mm)22.5×98
仕様Max.64ピン用、フラットケーブルコネクター用
仕上処理スルホール、ハンダ、レジスト
パターン列間4.26ピン間2.16mmピッチを変換
ランド2.54mmピッチ角ランドΦ0.9
1枚
￥579
税込￥637
当日出荷
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)21.59×50.8
付属品コネクター
仕上処理スルホール、ハンダ、両面抜き文字あり、レジスト、Vカット処理
パターンDC電源コネクタ(内径2.1Φ、外径5.5mmΦDCジャック)用
1個
￥839
税込￥923
6日以内出荷
強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。
用途両面スルーホール、2．54mmピッチのユニバーサル基板です。
材質ガラスエポキシ(FR-4)
種類両面
ピッチ(mm)2.54
表面処理スルーホール、鉛フリーはんだ、レジスト
RoHS指令(10物質対応)対応
DIP型のICが合理的に誰でも使える小型ユニバーサル基板
ピッチ(mm)2.54
パターンシングルパターン
穴径(Φmm)1
仕上半田レベラ仕上
仕様(銅箔)35μ片面
取付穴径(Φmm)3.5
種類片面
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