「サンハヤト ガラスエポキシ基板」の検索結果

銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。 板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。 ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。 基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。 エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。

両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。

銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。

クイックポジ感光基板がリニューアル。従来の「NZシーリーズ」と比べ性能は同等、露光時間が約半分に。短時間で仕上げる事が可能になりました。プリント基板と手軽に作成する事ができ、試作や小ロット作製に便利です。最小パターン幅/間隔は0.2mmです。

希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。 ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。 回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。 ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。

クレジットカードサイズで低価格のコンピュータ「Raspberry Pi Model B+」の拡張コネクタに接続できるユニバーサル基板です。コネクタの各ピンの信号名をシルク印刷で表記しています。組み付け方向に合わせてA面/B面でシルク文字が異なるリバーシブル仕様になっています。

機械的強度、電気的特性、耐湿性とも優れており、高機械強度、高圧を受ける場所にも適しています。

強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。

。表面実装部品を2.54mmピッチに変換する基板。表面実装部品(SMD)の抵抗やコンデンサなどを2.54mmピッチに変換し、ブレッドボードなどで使用するための基板です。1005、1608、2012のチップサイズに対応しています。

ハサミでカットできる薄型ユニバーサル基板。ハサミで簡単にカットできます。曲げることができます。好きな大きさに切り取れます。

銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。

高密度コネクタ同士の接続・延長に

600mil～100mil間でDIP-ICの幅を変換

片面ガラスエポキシ(FR-4)のユニバーサル基板です。