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バイパス用途など回路の定番の積層セラミックコンデンサです。

Vishay 表面実装多層セラミックチップコンデンサキットは、主に広帯域ワイヤレス通信、衛星通信、Wi-Fi ( 802.11 )及び WiMAX ( 802.16 )、VolP ネットワークと携帯基地局、加入者ベースのワイヤレスデバイス、MRI コイル及びジェネレータ、RF 機器、レーザー、CATV、UHF / マイクロ波 RF パワーアンプ、フィルタネットワーク、タイミング回路、ミキサ

サンプルキットには、それぞれ10個のキャパシタンス値が合計8個含まれています。1000回の温度サイクル(-55℃ → +125℃)以上に対応 高い信頼性 ストレート、リード 単層AC円板形安全コンデンサ

キット内容物 = セラミック。個数 = 15。実装タイプ = 表面実装。誘電体材料 = セラミック。最大静電容量 = 47pF。電圧範囲 = 250V。最大電圧 = 250V。静電容量範囲 = 2 pF → 47pF。最小静電容量 = 2pF。高周波VJシリーズMLCCコンデンサキット. セラミックチップ高周波SMTコンデンサキット 動作温度範囲: -55 ～ 125 ℃ 用途: ブロードバンドワイヤレス通信及び衛星通信、WiFi及びWiMaxシステム、VoIP及びセルラーベースのステーション

村田製作所 積層セラミックチップコンデンサキットは、電圧レベル、静電容量、許容差が異なるコンデンサが含まれ、パッケージサイズは 0402 → 1005、静電容量は61種類です。動作温度範囲：-55 → 125℃ 使いやすいバインダータイプ

村田製作所 積層セラミックチップコンデンサキットは、電圧レベル、静電容量、許容差が異なるコンデンサを搭載し、パッケージサイズは 0603 → 1608、静電容量は68種類です。動作温度範囲：-55 → 125℃ 使いやすいバインダータイプ

東京電機大学出版局発行の書籍「たのしくできる ブレッドボード電子工作」で紹介されている回路の製作に必要な部品をセットにしたものです。本製品は、書籍で紹介されている製作例7～14に使用する部品がセットになっています。

TDKs FG シリーズ 33 pF 積層セラミックコンデンサは、浸漬ラジアルリードを備えています。スイッチング電源、平滑化コンデンサ、ノイズ低減、スナバ回路、及び PFC 入力フィルタでは、バイパスコンデンサとして広く使用されています。ハロゲンフリー 商用グレード バルクタイプパッケージ 動作温度: -55 to +125℃

個数 = 15。実装タイプ = 表面実装。誘電体材料 = セラミック。電圧範囲 = Maximum of 1500V。最大電圧 = 1500V。静電容量範囲 = 10 pF → 82pF。QUAD HiFREQ VJ1111 MLCCシリーズ. VJ1111QUARF1KIT: 15値、1 → 8.2 pF VJ1111QUARF2KIT: 15値、10 → 82 pF VJ1111QUARF3KIT: 15値、100 → 1000 pF 黄色のインサートページ1枚を含むバインダー キットの内容についてはデータシートをご覧ください。

Vishay表面実装多層セラミックチップコンデンサキットは、主に広帯域ワイヤレス通信、衛星通信、Wi-Fi(802.11)及びWiMAX(802.16)、VolPネットワークと携帯基地局、加入者ベースのワイヤレスデバイス、MRIコイル及びジェネレータ、RF機器、レーザー、CATV、UHF/マイクロ波RFパワーアンプ、フィルタネットワーク、タイミング回路、ミキサ、発振器インピーダンス整合ネットワーク設計、材料、厳密なプロセス制御の組み合わせにより、非常に高い現場での信頼性を実現しています。非常に安定した誘電体材質信頼性の高い貴金属電極(NME)システムRoHS(2022年10月現在)及びGreen準拠ハロゲンフリー、鉛フリー

積層型リード付きコンデンサ。用途：車載グレード。General：一般(Up to 50V)。Halogen-free：ハロゲンフリー。AEC-Q200：AEC-Q200。シリーズ：FA