「パイプ 28.6」の検索結果

一般的に使用頻度の高い汎用型材です。

18-8ともいわれる代表的なステンレス鋼。加工性、耐食性、耐熱性に優れている。加工硬化性大きい。

パイプ状脚部取付専用キャスターで簡単に着脱できます。 パイプ丸受金具の板厚(t)は1.6mmです。

パイプ状脚部取付専用キャスターで簡単に着脱できます。 パイプ丸受金具の板厚(t)は1.6mmです。

パイプ状脚部取付専用キャスターで簡単に着脱できます。 パイプ丸受金具の板厚(t)は1.6mmです。 パイプ取付時適正トルク5～10N・mが維持できるような作業方法を設定して下さい。

パイプ状脚部取付専用キャスターで簡単に着脱できます。 ハンドルは三価クロム化成処理をしています。

6mm径ヒートパイプを4本採用したサイズオリジナル設計の120mmサイドフロー型CPUクーラー 昨今のPC DIY市場に求められる価格帯を実現しながらも、従来モデル同等の性能を継承 ヒートシンクのトップ部にヘアライン入りのブラックトップカバーをマウントさせることにより外観が向上 全高154mmの設計することにより、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性が向上 放熱フィンをやや後方にずらすこと(オフセット)で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避し、また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減 M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計でPCケース内にハイエアフローを実現 0.4mm厚にフィンの厚みを増すことにより、ヒートシンクの剛性が向上 厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて40mm×40mmにサイズアップ、CPUの発熱を確実に吸引 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」加工 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上し、防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 Intel LGA1700対応、AMD AM5「RYZEN」対応 ワイヤークリップ2組付属により、デュアルファン運用も可能 指やフィンを傷めないようにワイヤークリップの取付時の力加減をソフトに調整 リテンションシステムをバージョン5に改良 スプリングスクリューの締め付け具合をスムーズに調整 ワンタッチでソケットの位置決めが可能なスライド式バックプレートの採用やマウンティングプレートのワンプレート化など、従来通りの取付やすさを継承しながらも、シンプルかつコストダウンを実現。 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用 RoHS対応の環境配慮型プロダクト

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

縦横の組み換えが可能なホワイトボードです。

使用しない時には簡単に積み重ねができ、保管のスペースが省けます。(3台まで積載可)