「ヒート パイプ 冷却」の検索結果

6mm径x6本のアンチグラビティ・ヒートパイプと3つのモードを備える高性能ファンにより、ハイエンドクラスの性能を実現しました。ローマ数字の「3」と力強い三角形の幾何学的フォルムが組み合わされ、クラフトマンシップのデザイン言語解釈を取り入れています。航空宇宙グレードのアルミニウム合金をCNC一体成型技術で加工、表面には繊細なスプレー仕上げを施しています。Family Design Languageを組み込んだ合理化されたデザインは、エアロダイナミクスの原則に忠実な設計で、見た目の美しさを高めるだけではなく フィンの表面積を増やし、放熱効率が向上しました。CPUベースのテクスチャ―にはミリ単位の微細なエングレービング加工が施され、複雑で緻密なディテールを生み出しています。平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」により常に最高の冷却パフォーマンスを発揮します。ブレードの形状から昇圧フレームの設計に至るまで、すべてが空気力学の原理に基づく設計により、風量と静圧の最適化を実現しました。振動減衰パッド設計と相まって、性能と騒音のバランスを保ちながら、知覚できる騒音を効果的に低減します。部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、シンプルで便利なセットアップを実現しました。RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。安心の3年間長期保証がついています。

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

トップフロー型の薄型CPUクーラーです。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。高さ45mm!! スリム・小型ケースに好適です。AMD AM5とIntel LGA1700ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。直径6mmの純銅製ヒートパイプを4本使用し、冷却効果を高めています。CPUと直接接触するヒートパイプ部分は銅を露出させ、熱伝導の効率を高めています。ネジ留め式リテンションでしっかり固定できます。バックプレート不使用のため、周辺部品と干渉しづらいです。Hydraulicベアリング採用92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。全体がブラックで黒色パーツや内部黒色塗装ケースに合います。

・静音とパフォーマンスの大きな均衡。・3本のΦ8mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・画期的な防振ファンで、簡単なインストールと静かな動作。・優れた冷却と低い動作音を特徴とする、コンパクトな120mm PWMファンを装備。・Intel Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2066とAMD Socket AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2互換 (V2 & V2.1 & V3)。・ASUS TUF Gaming Alliance (V3)

サイドフロー型の大型CPUクーラーです。高さが151mmで、内部空間の狭いPCケースにも対応します。Intel LGA1851ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。6mm径×6本の銅製ヒートパイプと銅製ベースでCPUを効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを1台搭載しています。FDBベアリングファンで、静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用クリップと、細長の専用プラスドライバーが付属します。

・ 4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ 各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・ スプリングねじマウント設計で、IntelおよびAMDプラットフォームを対象とした着実で手軽なインストールが可能です。・ 9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファンは、優れた冷却および静音性を実現します。・ ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー。・ 防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化

・高さわずか58mmと、ロープロファイルシステム用の設計。・4本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・優れた冷却と低い動作音を特徴とする、コンパクトな92mm PWMファンを装備。・最大95Wまたはそれ以上のCPUを対象。・Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200とAMD Socket AM2/AM3/FM1/FM2互換

TDP230W対応 高冷却CPUクーラーです。空気の流れが最適になる、エアダクト構造になっており、ロスの少ない効率的な冷却が可能です。また、HDT(ヒートパイプダイレクトタッチ)方式採用により、CPUの熱が6本のニッケルメッキされた銅製ヒートパイプにスムーズに流れ、ヒートシンクに伝えることが出来ます。これにより、TDP230Wの優れた冷却性能を実現しました。2基のRGB LED対応のVortex Pro bladesファンを搭載し、優れた冷却機能を備えたCPUクーラーです。安心の1年保証です。

・優れた静音および性能。・6本の溶接ヒートパイプ、銅製ベースおよびアルミニウム製フィンにより、最高の熱伝導効率を実現します。・改善された流圧設計およびファンマウントシステム。・コンパクトな120mm PWMファン装備で優れた冷却性能および低動作音を実現。・Intel Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2066 and AMD Socket AM2/AM3/AM4/FM1 compatible (V2)

・サイズ140mmのヒートシンクフィンおよび冷却ファン。・メモリモジュールとの干渉を防ぐフィン・オフセット設計。・7枚ブレード高性能140mm PWM制御ファン、回転数範囲は400～1，750 RPM。・付属の防振ゴムパッドにより振動からのノイズを最小化。・4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー。・各ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・直接的なマウントシステムが、安全かつ手軽なインストールを確実に実現します。

・総合高さ48mmで、現在市場に出回るMini-ITXマザーボードおよびスペースに制約のあるケースと、干渉なしの互換性を有します。・ 冷却と静粛性の優れたバランスを備えた11枚のブレード付き高性能92mmPWM制御ファン。・IntelとAMDの両方のプラットフォーム向けのしっかりとした簡単な取り付け設計。・ 4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化

メモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 大型ヒートシンク搭載のCPUクーラーホワイトモデル・「AK500」のホワイトモデル ・ファンだけでなく、トップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプなどの細部に至るまでホワイトカラーで統一 ・内部構造を最適化した大型ヒートシンク ・5本の6mm経銅製ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・最大TDP240W ・低騒音ながら高い冷却性能「FK120」ファン付属 ・取り付けしやすいブラケットデザイン ・LED非搭載のフラットデザイン

メモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 大型ヒートシンク搭載のCPUクーラーオールブラックモデル・「AK500」のオールブラックモデル ・ファンだけでなくトップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一 ・内部構造を最適化した大型ヒートシンク ・5本の6mm経銅製ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・最大TDP240W ・低騒音ながら高い冷却性能「FK120」ファン付属 ・取り付けしやすいブラケットデザイン ・LED非搭載のフラットデザイン

120mm FDBファン2基搭載 最大260WのTDPに対応するデュアルタワー型CPUクーラー オールブラックモデル・「AK620」のオールブラックモデル ・ファンだけでなくトップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一 ・最大260WのTDPに対応 ・120mm FDBファン2基搭載 ・高密度に配置された冷却フィン ・6本の6mm径ヒートパイプ ・全高160mmによりクリアランスを確保 ・取り付けしやすい固定マウント設計

新デザイン120mm FDBファン2基搭載 最大260WのTDPに対応するデュアルタワー型CPUクーラー ホワイトモデル・最大260WのTDPに対応 ・120mm FDBファン2基搭載 ・高密度に配置された冷却フィン ・6本の6mm径ヒートパイプ ・全高160mmによりクリアランスを確保 ・取り付けしやすい固定マウント設計 ・ファンだけでなくトップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプまでホワイトカラーで統一 ・騒音値：28dB(A) ・風量：68.99CFM ・静圧：2.19mmAq

「Thermalright」のニュージェネレーションシリーズで、120mmファン搭載のサイドフロー型CPUクーラーです。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 ヒートパイプはホワイトコーティングで仕上げており、本体との統一感がPC内部をより演出します。 奥行48mmのスリムヒートシンクが、フィンの熱を素早く効率的に排気します。 ヒートシンクを後方にオフセットすることにより、メモリとの干渉を回避します。 ヒートパイプの突起が見えない、より洗練されたトップカバーデザインを採用しました。 デュアルサイドリングとブレードにLEDを搭載したTL-S12-Sファンが静音動作を保ちながら最適なパフォーマンスを発揮します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年保証です。

「Thermalright」のニュージェネレーションシリーズで、120mmファン搭載のサイドフロー型CPUクーラーです。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 ヒートパイプはダークコーティングで仕上げており、本体との統一感がPC内部をより演出します。 奥行48mmのスリムヒートシンクが、フィンの熱を素早く効率的に排気します。 ヒートシンクを後方にオフセットすることにより、メモリとの干渉を回避します。 ヒートパイプの突起が見えない、より洗練されたトップカバーデザインを採用しました。 デュアルサイドリングとブレードにLEDを搭載したTL-S12-Sファンが静音動作を保ちながら最適なパフォーマンスを発揮します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年保証です。

・ 5-Way Optimization: ワンクリックでシステム全体のチューニングを施し、幅広い負荷に最適化されたオーバークロックとインテリジェントな冷却を実現。・ 業界をリードする冷却機能: Fan Xpert 4、または、ASUSのUEFIで水冷やファンを総合的に管理。・ 超高効率のVRMヒートシンク: 金属フィンアレイをヒートパイプで広い表面に接続することで、X299の熱を管理し、スロットリングなしで性能を実現。・ 次世代の転送速度を実現する32GbpsのデュアルM.2およびU.2、10GbpsのUSB 3.1Type-AおよびType-C接続に対応

120mm FDBファン2基搭載・デュアルタワー型CPUクーラー CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネルを搭載した「DIGITAL」シリーズ・CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの上下にARGBストリップ搭載 ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一した「AK620 ZERO DARK」がベース ・120mm高性能FDBファン「FK120」2基搭載 ・冷却フィンを高密度に配置したデュアルタワーヒートシンク ・6本の6mm径銅製ヒートパイプと純銅製プレートの組み合わせによる高い熱伝達 ・物理的干渉を抑えた高い互換性 ・金属製マウントブラケットキットによるシンプルで簡単な取り付け

120mm FDBファン2基搭載・デュアルタワー型CPUクーラー CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネルを搭載した「DIGITAL」シリーズ ホワイトカラーモデル・「AK620 DIGITAL」のホワイトカラーモデル ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までホワイトカラーで統一 ・CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの上下にARGBストリップ搭載 ・120mm高性能FDBファン「FK120」2基搭載 ・冷却フィンを高密度に配置したデュアルタワーヒートシンク ・6本の6mm径銅製ヒートパイプと純銅製プレートの組み合わせによる高い熱伝達 ・物理的干渉を抑えた高い互換性 ・金属製マウントブラケットキットによるシンプルで簡単な取り付け

全高66mmのコンパクトなロープロファイル仕様の設計です。 6mm径ヒートパイプを6本搭載しました。 高精度な処理を施した銅製ベースプレートとヒートパイプがCPUの発熱を確実に吸い上げます。 フィンやヒートパイプには酸化を防止する「ニッケルメッキ処理」を施しました。 TDPは210Wまで対応します。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造です。 CPU以外のVRMなど、マザーボード上の周辺冷却が可能になります。 61.5CFMの大風量で薄型な15mm厚の120mmPWMファンを採用しました。 リテンションはブリッジ式なので、ロープロファイルクーラーによるありがちな裏止め式ではありません。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

120mmファン搭載のトップフロー型CPUクーラーです。 銅製ベースプレートと6mm径×6本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 重力による性能の影響を受けた6本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数2000rpmのTL-C12Cシリーズファンを標準装備しております。 付属のファンクリップにより、25mm厚または15mm厚ファンのサポートします。 Intel・AMDのユニバーサル対応です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の6年間長期保証です。

92mmファン搭載のロープロファイルCPUクーラーです。 6mm径×4本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 高さを抑えた全高36mmと15mmのスリムファン構成よりMini-ITXやSFFシステムに最適な設計になっています。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数2700rpmのTL-9015ファンを標準装備しております。 Intel・AMDのユニバーサル対応です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の6年間長期保証です。

・コンパクトサイズ空冷CPUクーラー「Hyper 411 NANO」。・ARGBファン搭載モデル。・ダイレクトコンタクトテクノロジーによる高効率かつ迅速な熱伝導。・厳格なエアフローテストを経て開発された高効率な冷却パフォーマンス。・ファンやヒートシンク、ヒートパイプなどオールブラックの洗練されたデザイン。・付属のクリップを使用して、簡単にファンを取り付けることが可能。・ミニARGBコントローラー付属。・Intel LGA1851、AMD AM5対応。・製品寸法：102×85×136mm

高さ118mmのコンパクトなタワーデザインの92mmファン搭載サイドフロー型CPUクーラーです。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 ヒートパイプの突起が見えない、より洗練されたトップカバーデザインを採用しました。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数2200rpmのTL-P9シリーズファンを標準装備しております。 新設計のTheramalright SS2クーラーマウントシステムにより取り付けが容易になりました。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年保証です。

洗練された造形美と強力な冷却性能 フラグシップCPUクーラー・フラグシップCPUクーラー「ASSASSIN」シリーズ ・高密度デュアルタワーヒートシンク ・6mm径×7本のヒートパイプ搭載 ・フラットでエレガントなデザイン ・優れたメモリークリアランス ・三相6極モーター採用120mm・140mmのデュアルFDB静音ファン ・第3ファン増設用ブラケット付属 ・スイッチでパフォーマンスモード/静音モードの切替が可能 ・マグネット式上部ファンカバー ・取り付けが簡単 ・工業グレードのDM9サーマルグリス同梱 ・6年保証

高さ67mmでMini-ITXマザーボードやスリムPCに最適 最大180WのTDPに対応するトップフローCPUクーラー・高さ67mmの薄型トップフローCPUクーラー ・Mini-ITXマザーボードやスリムPCに最適 ・スタイリッシュでモダンなミニマルデザイン ・最大180WのTDPに対応する高い冷却性能 ・62枚のアルミニウムフィンで構成されたヒートシンク ・6mm径×6本のヒートパイプ ・トップフロー構造によりVRMやメモリーまで冷却可能 ・3相6極モーター採用の薄型FDB PWMファン「FT120-15」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製マウントブラケットを使用して簡単に取り付けが可能

「Thermalright」のニュージェネレーションシリーズで、120mmファン搭載のサイドフロー型CPUクーラーです。 6mm径×4本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 高さを抑えた全高148mm設計により多くのATXケースとの互換性が向上しました。 行46mmのスリムヒートシンクが、フィンの熱を素早く効率的に排気します。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 PCケース内にて、シルバーのヒートシンクカラーが目立たない洗練されたトップカバーデザインを採用しました。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数1550rpmのTL-C12Cシリーズファンを標準装備しております。 マウンティングプレートはシンプルにIntelとAMDの両プラットフォーム間の部品を共通化しました。 Intel・AMDのユニバーサル対応です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年保証です。

「Thermalright」のニュージェネレーションシリーズで、ARGB120mmファン搭載のサイドフロー型CPUクーラーです。 6mm径×4本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 高さを抑えた全高148mm設計により多くのATXケースとの互換性が向上しました。 行46mmのスリムヒートシンクが、フィンの熱を素早く効率的に排気します。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 PCケース内にて、シルバーのヒートシンクカラーが目立たない洗練されたトップカバーデザインを採用しました。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数1550rpmのTL-C12Cシリーズファンを標準装備しております。 マウンティングプレートはシンプルにIntelとAMDの両プラットフォーム間の部品を共通化しました。 Intel・AMDのユニバーサル対応です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年保証です。

・わずか54mm高のロープロファイル設計。・2本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウム製フィンで優れた熱伝導効率。・コンパクトなデュアルボールベアリング80mm PWMファン装備で、優れた冷却性能および耐久性を実現。・最大95Wまたはそれ以上のCPUに使用可能。・AMDソケットAM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2互換

・デュアルCPUソケット装備のサーバークラスマザーボードへの最適な冷却を対象とした設計。・効率的なCPUおよびVRMの冷却を実現する、フロントから後部へのエアフローエアダクトによって強化された熱拡散製能。・高さ145mmで、4Uラックマウントケース規格準拠。・8本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウム製フィン装備で優れた冷却性能。・120mm x 30mm PWMデュアルボールベアリングファン付属。・金属製ファンマウントブラケットにより、安定かつ静音動作を実現。・Intel LGA4677/4710およびAMD Socket SP5/SP6/sTR5/SP3/TR4/sWRX8/sWRX9ソケットと互換

新デザイン120mm FDBファンを2基搭載 最大260WのTDPに対応するデュアルタワー型CPUクーラー・最大260WのTDPに対応 ・120mm FDBファン「FT120」2基搭載 ・ノイズレベル28dBA ・風量68.99 CFM ・静圧2.19 mmAq ・高密度に配置された冷却フィン ・6本の6mm径銅製ヒートパイプ ・メモリークリアランス43mm(シングルファン構成時は59mm) ・全高160mm

サイズオリジナル設計のロープロファイルに対応したトップフロー型CPUクーラーです。6mm径ヒートパイプを4本搭載し、全高39mmのロープロファイル設計なので、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。SHURIKEN 3専用にカスタムされた92mm 16mm厚 PWMファン「KAZE FLEX II 92 SLIM AH PWM」を採用しました。フレームにスリットを入れることによりヒートシンクに溜まった熱を拡散し、冷却能力が格段に向上します。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。Intel最新ソケット LGA1700 / LGA185X、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。標準では92mm角-16mm厚ファンを搭載、92mm角-25mm厚ファンにも換装可能なネジが付属します。クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造で、CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。

ARCTICブランドのダイレクトヒートパイプを4本搭載した120mmサイドフロークーラーです。P12シリーズファンを搭載したデュアルファン仕様で、静音かつ非常に高い冷却能力を誇ります。アルミトッププレートによる高級仕上げです。デュアルファン仕様で効率的な冷却性能だけでなく、デザインも印象的です。ヒートパイプの先端がアルミニウムカバーで装飾されており、シームレスな外観と性能を両立しました。インテルとAMDのマルチソケット対応で、Intel最新ソケットのLGA1851「Arrow Lake」との互換性を確保しました。ファンクリップが不要な革新的なマウントシステムにより、簡単にヒートシンクに装着が可能です。コンタクトフレームがCPUの変形やCPUへの機械的負荷を大幅に軽減し、クーラーをCPUのバックプレートにネジ止めすることが可能です。マザーボードとCPUへの機械的ストレスが最小限に抑えられ、冷却性能が安定します。ドイツで開発された合金と潤滑剤の組み合わせにより、ベアリング内の摩擦が最小限に抑えられ、より高い効率を実現しました。潤滑剤の損失を防ぐだけでなく、ピンとスリーブの摩耗も最小限に軽減します。発熱を抑えベアリングの騒音が減少し、耐用年数の高寿命化に寄与します。スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化することで、部品点数も少なくシンプルで便利なセットアップを実現します。

・「AG」シリーズ空冷CPUクーラー。・オールホワイトデザインモデル。・高効率120mm ARGB PWMファン2基搭載。・ホワイトコーティングで仕上げたツインタワー型マトリックスフィンデザインヒートシンク。・ARGBトップカバーとミニマルな透過ロゴデザインを組み合わせたユニークな照明効果。・DeepCoolの最新技術「Core Touch Technology 2.0」により、熱伝導率が強化され、冷却性能が向上。・ヒートパイプ内部構造を最適化し、取付方向に関わらず高い放熱性能を発揮。・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。・オールメタルマウントブラケットによりシンプルで確実な取り付け。・カラー：ホワイト。・製品寸法：129×136×161mm

・「AG」シリーズ空冷CPUクーラー。・オールブラックデザインモデル。・高効率120mm ARGB PWMファン2基搭載。・ダークブラックコーティングで仕上げたツインタワー型マトリックスフィンデザインヒートシンク。・ARGBトップカバーとミニマルな透過ロゴデザインを組み合わせたユニークな照明効果。・DeepCoolの最新技術「Core Touch Technology 2.0」により、熱伝導率が強化され、冷却性能が向上。・ヒートパイプ内部構造を最適化し、取付方向に関わらず高い放熱性能を発揮。・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。・オールメタルマウントブラケットによりシンプルで確実な取り付け。・カラー：ブラック。・製品寸法：129×136×161mm

6mm径ヒートパイプを4本採用したサイズオリジナル設計の120mmサイドフロー型CPUクーラー 昨今のPC DIY市場に求められる価格帯を実現しながらも、従来モデル同等の性能を継承 ヒートシンクのトップ部にヘアライン入りのブラックトップカバーをマウントさせることにより外観が向上 全高154mmの設計することにより、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性が向上 放熱フィンをやや後方にずらすこと(オフセット)で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避し、また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減 M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計でPCケース内にハイエアフローを実現 0.4mm厚にフィンの厚みを増すことにより、ヒートシンクの剛性が向上 厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて40mm×40mmにサイズアップ、CPUの発熱を確実に吸引 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」加工 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上し、防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 Intel LGA1700対応、AMD AM5「RYZEN」対応 ワイヤークリップ2組付属により、デュアルファン運用も可能 指やフィンを傷めないようにワイヤークリップの取付時の力加減をソフトに調整 リテンションシステムをバージョン5に改良 スプリングスクリューの締め付け具合をスムーズに調整 ワンタッチでソケットの位置決めが可能なスライド式バックプレートの採用やマウンティングプレートのワンプレート化など、従来通りの取付やすさを継承しながらも、シンプルかつコストダウンを実現。 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用 RoHS対応の環境配慮型プロダクト

サイドフロー型CPUクーラー 6mm径ヒートパイプ採用 TDP 250W対応 冷却性能を追求した渾身の自信作 大口径130mmファンとで大風量と高静圧を実現 ハイパフォーマンスファンが風量と静圧を大幅に向上 設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティヒートパイプ」により最高の熱交換パフォーマンスを発揮 PC Cooler社の第3世代ダイレクトタッチテクノロジーにより即座に熱を伝達 高性能シリコングリス「EX90」付属 EP表面加工技術や放熱コーティングを施したアルミニウム製フィン採用 フルメタル製ブリッジリテンション採用 ソケット毎に色分けされた、分かりやすい樹脂製スペーサー