成型品の取出しや傷つきやすいワークの搬送に最適。
パッドホルダにこの度、真空取出口を両側に設けたタイプを用意。
1つの真空源を元に真空パッドを複数連結して成型品の吸着・搬送に利用する場合に最適。
材質(金属フード)/処理標準仕様
成型品の取出しや傷つきやすいワークの搬送に最適。
パッドホルダにこの度、真空取出口を両側に設けたタイプを用意。
1つの真空源を元に真空パッドを複数連結して成型品の吸着・搬送に利用する場合に最適。
材質(金属フード)/処理標準仕様
レトルトパックや食料品などが入った袋の搬送に最適です。首振りパッドの特長も兼ねておりワークに柔軟に対応します。
レトルトパックや食料品などが入った袋の搬送に最適。
材質(金属フード)/処理標準仕様
レトルトパックや食料品などが入った袋の搬送に最適です。首振りパッドの特長も兼ねておりワークに柔軟に対応します。
交換用真空パッド単体(スタンダードタイプ用)
用途真空発生器・真空ポンプ等と組合わせて、ワークの吸着搬送や固定に使用します。
使用温度範囲(℃)0~60
使用流体空気
使用真空圧力(kPa)0~-100
成型品の取出しや傷つきやすいワークの搬送に最適。
パッドホルダにこの度、真空取出口を両側に設けたタイプを用意。
1つの真空源を元に真空パッドを複数連結して成型品の吸着・搬送に利用する場合に最適。
既存の真空パッド用ホルダ(A,Bタイプ)のダウンサイジングを行い、省スペース化が可能。
従来通り、ホルダを設備から取り外すこと無くパッド部の交換が可能。
オプションの落下防止弁、パッド直付タイプフィルタにも対応。
パッドからワークへの距離が不定の場合でも吸着が可能。
あらゆるワークの吸着を可能にするため、パッド形状を豊富にラインナップ。
カバースプリング:カバー付き(ストローク:10、15、20mm)
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。
使用温度範囲(℃)0~60
使用流体空気
使用真空圧力(kPa)0~-100
隔壁取付の真空パッド(ホルダー部スプリング有り、パッドゴムの回転防止機構付)
用途真空発生器・真空ポンプ等と組合わせて、ワークの吸着搬送や固定に使用します。
仕様スプリングの有無/有り真空取出口/上部ワンタッチ継手
寸法T(mm)4
隔壁取付の真空パッド(ホルダー部スプリング有り、パッドゴムの回転防止機構付)
用途真空発生器・真空ポンプ等と組合わせて、ワークの吸着搬送や固定に使用します。
仕様スプリングの有無/有り真空取出口/上部ワンタッチ継手
様々なワーク形状を吸着可能にする、豊富なラインナップです。材質、形状、硬度も各種取り揃えニーズに合わせた吸着が可能です。取り付け用金具で簡単取り付けが可能です。耐熱性、耐寒性に優れています。
用途ワーク表面が滑らかで変形のない一般的なワークの吸着(PFGシリーズ)
適合PFシリーズ
適合本体PFシリーズ
色半透明白
材質(本体)シリコンゴム
使用温度範囲(℃)-60~250
硬度(A/s)55
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。
使用温度範囲(℃)0~60
使用流体空気
使用真空圧力(kPa)0~-100
使用温度範囲(℃)0~60
使用流体空気
使用真空圧力(kPa)0~-100
成型品の取出しや傷つきやすいワークの搬送に最適。
パッドホルダにこの度、真空取出口を両側に設けたタイプを用意。
1つの真空源を元に真空パッドを複数連結して成型品の吸着・搬送に利用する場合に最適。
材質(金属フード)/処理標準仕様
基板や半導体のような長いワークの搬送に最適。
外径×内径(Φmm)6×4
材質(金属フード)/処理標準仕様
標準平型タイプの吸着パッドです。
色黒
高さ(mm)-
材質(本体)NBR(ニトリルゴム)
使用温度範囲(℃)-26~120
硬度(A/s)55
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。
使用温度範囲(℃)0~60
外径×内径(Φmm)6×4
使用流体空気
パッド寸法(mm)Φ10~Φ30
使用真空圧力(kPa)0~-100
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。
使用温度範囲(℃)0~60
外径×内径(Φmm)6×4
使用流体空気
パッド寸法(mm)Φ10~Φ30
使用真空圧力(kPa)0~-100
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。
使用温度範囲(℃)0~60
外径×内径(Φmm)6×4
使用流体空気
パッド寸法(mm)Φ10~Φ30
使用真空圧力(kPa)0~-100
継手ワンタッチ継手
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。
使用温度範囲(℃)0~60
外径×内径(Φmm)6×4
使用流体空気
パッド寸法(mm)Φ10~Φ30
使用真空圧力(kPa)0~-100
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。ホルダを設備から取り外すこと無くパッド部の交換が可能。
使用温度範囲(℃)0~60
使用流体空気
使用真空圧力(kPa)0~-100
継手ワンタッチ継手
液晶ガラス、塗装工程・半導体製造設備の搬送に最適。
フレキシブルを設けたホルダと樹脂材質でワークを吸着。
真空破壊時のワークの離脱性も向上。
樹脂パッドは、スパナと六角レンチを用いて本体を外すこと無く簡単に交換可能。
構造がシンプルなうえ、小型。ホルダを設備から取り外すこと無くパッド部の交換が可能。
使用温度範囲(℃)0~60
使用流体空気
使用真空圧力(kPa)0~-100
継手ワンタッチ継手
ワークが外れても別回路の元圧低下を最低限に抑えることができます。
複数個のパッドの内、吸着していないパッドがあっても正常に吸着しているパッドは真空低下を軽減しているので、正常に吸着されているワークの落下を防止します。
パッドからワークへの距離が不定の場合でも吸着が可能。液晶ガラス、塗装工程、半導体製造設備
カバースプリング:カバー無し(ストローク:20、30、40、50mm)
外径×内径(Φmm)6×4
パッド寸法(mm)Φ10~Φ50
継手ワンタッチ継手
パッドからワークへの距離が不定の場合でも吸着が可能。
あらゆるワークの吸着を可能にするため、パッド形状を豊富にラインナップ。
液晶ガラス、塗装工程、半導体製造設備
カバースプリング:カバー付き(ストローク:10、15、20mm)
外径×内径(Φmm)6×4
パッド寸法(mm)Φ10~Φ50
継手ワンタッチ継手
ワークが外れても別回路の元圧低下を最低限に抑えることが可能。
複数個のパッドの内、吸着していないパッドがあっても正常に吸着されているワークの落下を防止。
正常に吸着しているパッドは真空低下を軽減。
パッドからワークへの距離が不定の場合でも吸着が可能。
あらゆるワークの吸着を可能にするため、パッド形状を豊富にラインナップ。
液晶ガラス、塗装工程、半導体製造設備
カバースプリング:カバー付き(ストローク:10、15、20mm)
外径×内径(Φmm)6×4
パッド寸法(mm)Φ10~Φ50
継手ワンタッチ継手
ワークが外れても別回路の元圧低下を最低限に抑えることができます。複数個のパッドの内、吸着していないパッドがあっても正常に吸着しているパッドは真空低下を軽減しているので、正常に吸着されているワークの落下を防止します。
ワークが外れても別回路の元圧低下を最低限に抑えることが可能。
パッドからワークへの距離が不定の場合でも吸着が可能。
あらゆるワークの吸着を可能にするため、パッド形状を豊富にラインナップ。
レトルトパックや食料品などが入った袋
カバースプリング:カバー付き(ストローク:10、15、20mm)
外径×内径(Φmm)6×4
パッド寸法(mm)Φ10~Φ50
圧縮空気を流すだけでワークを吸着し、上昇。
真空パッドに真空発生器とシリンダを内蔵。
パッド寸法(mm)Φ4~Φ40
RoHS指令(10物質対応)対応
パッド形状ソフトタイプ
継手ワンタッチ継手
ワークが外れても別回路の元圧低下を最低限に抑えることが可能。
複数個のパッドの内、吸着していないパッドがあっても正常に吸着されているワークの落下を防止。
正常に吸着しているパッドは真空低下を軽減。
ワークが外れても別回路の元圧低下を最低限に抑えることが可能。
複数個のパッドの内、吸着していないパッドがあっても正常に吸着されているワークの落下を防止。
正常に吸着しているパッドは真空低下を軽減。
パッドからワークへの距離が不定の場合でも吸着が可能。液晶ガラス、塗装工程、半導体製造設備
カバースプリング:カバー無し(ストローク:20、30、40、50mm)
外径×内径(Φmm)6×4
パッド寸法(mm)Φ10~Φ50
継手ワンタッチ継手
パッドからワークへの距離が不定の場合でも吸着が可能。
外径×内径(Φmm)6×4
パッド寸法(mm)Φ10~Φ50
成型品の取出しや傷つきやすいワークの搬送に最適。
パッドホルダにこの度、真空取出口を両側に設けたタイプを用意。
1つの真空源を元に真空パッドを複数連結して成型品の吸着・搬送に利用する場合に最適。
外径×内径(Φmm)6×4
パッド寸法(mm)Φ6~Φ20
成型品の取出しや傷つきやすいワークの搬送に最適。
パッドホルダにこの度、真空取出口を両側に設けたタイプを用意。
1つの真空源を元に真空パッドを複数連結して成型品の吸着・搬送に利用する場合に最適。
既存の真空パッド用ホルダ(A,Bタイプ)のダウンサイジングを行い、省スペース化が可能。
従来通り、ホルダを設備から取り外すこと無くパッド部の交換が可能。
オプションの落下防止弁、パッド直付タイプフィルタにも対応。
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