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書類の整理・保存に最適。閉じた書類がずれない樹脂製のとじ具付きのフラットファイル3冊パックです。

従来のリングより背幅がスリムになったリングファイルです 背幅を狭くするため表紙に4箇所穴を開けています 閲覧性に優れています とじ具がワンタッチで開閉可能です 替背紙で特長を訴求しています 収容枚数180枚

地球環境にやさしい、カラフルでスリムなフラットファイル。「ノンステッチ」なので、とじ具を外すだけ、簡単・分別廃棄!表紙とじしろ部の金属ステッチをなくした、のりによる接着式です。針の取り外しがいらない簡単分別で、背表紙の浮きもなく、すっきりと収納できます。丈夫で使いやすい、しかもエコ。強度のある古紙パルプ配合の再生紙を使用。丈夫で使いやすさも抜群です。100%再生樹脂とじ具を使用。100%再生ポリプロピレン(PP)製薄型とじ具を採用。クリーン焼却できる素材です。ズレることなくしっかりファイル。とじ具に3つ山ストッパーを採用し、背幅に応じて書類をしっかり保持します。

地球環境にやさしい、カラフルでスリムなフラットファイルの3冊パック。「ノンステッチ」なので、とじ具を外すだけで簡単分別廃棄。表紙とじしろ部の金属ステッチをなくした、のりによる接着式です。針の取り外しがいらない簡単分別で、背表紙の浮きもなく、すっきりと収納できます。強度のある古紙パルプ配合の再生紙を使用。丈夫で使いやすさも抜群です。100%再生ポリプロピレン(PP)製薄型とじ具を採用。クリーン焼却できる素材です。とじ具に3つ山ストッパーを採用し、背幅に応じて書類をしっかり保持します。ズレることなくしっかりファイルできます。

フラットファイルと言えばコクヨ。こだわり品質で愛されて60年以上のロングセラー。樹脂製とじ具なので保持力が強く書類がずれません。

横型(E) 縦罫線タイプ、地球環境にやさしいフラットファイル。縦罫線なので、タテ使い用途に使いやすいタイプ。「ノンステッチ」なので、とじ具を外すだけで簡単分別廃棄。表紙とじしろ部の金属ステッチをなくした、のりによる接着式です。針の取り外しがいらない簡単分別で、背表紙の浮きもなく、すっきりと収納できます。強度のある古紙パルプ配合の再生紙を使用。丈夫で使いやすさも抜群です。100%再生ポリプロピレン(PP)製薄型とじ具を採用。クリーン焼却できる素材です。とじ具に3つ山ストッパーを採用し、背幅に応じて書類をしっかり保持します。ズレることなくしっかりファイルできます。

コピー用紙なら150枚収納可能。 色板紙360g/mでしっかりしているので、資料の整理に最適です。

とじ具は脱着可能で、表紙が傷めば別売の新しい表紙と交換が可能です。 左右両開き式で左右どちらからでも書類の抜き差しができるので、一方から新しい情報をファイルし、反対側から古い情報を順に破棄できます。 とじ具をはずした表紙は、保存文書用のファイルとして再利用できます。その際、タイトルの書き直しが不要です。

静かで安全に片手で軽く金具が開くツイストリング。

表紙に特殊な色厚板紙を使用、軽量で実用性を備えたファイル。

リングに直線部があるD型リング金具だから書類がきれいに揃います。 書類をしっかり押さえる樹脂製紙押さえ付き。 ファイルのゆがみを防ぐセーフティストッパー付き。 タイトル記入に便利な交換式背見出し。

伝票の追加が簡単にできます。

背幅35mmのワイドタイプ。 コピー用紙200枚まで収容可能。 中央で開閉うるリングなので、途中からの書類の差し替えが自由自在。

表紙は古紙パルプ配合率70%の再生紙を使用しています。樹脂製綴具ナミダ型をした特徴ある形状の凸凹が、ポリ足としっかり噛み合い、綴じた書類を保持します。指触りの良いエンボス模様と程よい凹みが操作感を高めます。スムーズなファイリングのためストッパー機能も備えています。押してもサイドをつまんでもどちらでも操作できます。表紙カラーによく似合うカラーの「綴具のコマ」をセットしました。 樹脂製綴具のフラットファイル。環境に優しいエコ仕様で、全てエコマーク・グリーンマーク取得商品です

片手で軽くひねると開くツイストリング。 書類がフラットになり、背が持ちやすいKADO-LOCK加工。 耐久性に富んだ再生P．P．表紙。

フラットファイルと言えばコクヨ。こだわり品質で愛されて60年以上のロングセラー。樹脂製とじ具なので保持力が強く書類がずれません。

表紙は古紙パルプ配合率70%の再生紙を使用しています。樹脂製綴具ナミダ型をした特徴ある形状の凸凹が、ポリ足としっかり噛み合い、綴じた書類を保持します。指触りの良いエンボス模様と程よい凹みが操作感を高めます。スムーズなファイリングのためストッパー機能も備えています。押してもサイドをつまんでもどちらでも操作できます。表紙カラーによく似合うカラーの「綴具のコマ」をセットしました。

実用本位の薄型ファイルカード紙を使用したタイプの汎用フラットファイル。省資源とコスト削減を実現しました。「ノンステッチ」なので、とじ具を外すだけで簡単分別廃棄。表紙とじしろ部の金属ステッチをなくした、のりによる接着式です。針の取り外しがいらない簡単分別で、背表紙の浮きもなく、すっきりと収納できます。100%再生ポリプロピレン(PP)製薄型とじ具を採用。クリーン焼却できる素材です。

書類の整理・保存に最適。閉じた書類がずれない樹脂製のとじ具付きの統一伝票サイズのフラットファイル3冊パックです。

途中差し替えがしやすいリング金具。用紙や伝票を傷めないロータリーカード付き。

アルミ二重絶縁構造で堅牢なボディとアース不要の二重絶縁を実現!

4つのネットワーク速度(10Mbps/100Mbps/1G/2.5G)に対するマルチギガビットイーサネット接続。2.5GBASE-TおよびNBASE-T両方の仕様に対応。カテゴリ5eおよびカテゴリ6aの配線で2.5Gbpsのネットワーク速度に対応。IEEE 802.3az/IEEE802.3u準拠の省電力型Realtek RTL8125チップセット。標準およびロープロファイルの付属ブラケットで柔軟な設置が可能

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 1000V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 30A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 8.51mm。幅 = 6.5mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

ファイルメーカーProにバーコード作成機能を追加するプラグイン。バーコードの表示・印刷はフォントで提供し、既存のファイルに計算フィールドを追加することでバーコードを作成できる。JAN/EAN(標準)、JAN/EAN(短縮)、UPC-A、UPC-E、NW7(CODABAR)、CODE39、CODE128、ITF(INTERLEAVED 2of 5)に対応。Windows版。10ライセンス。

ファイルメーカーProにバーコード作成機能を追加するプラグイン。バーコードの表示・印刷はフォントで提供し、既存のファイルに計算フィールドを追加することでバーコードを作成できる。JAN/EAN(標準)、JAN/EAN(短縮)、UPC-A、UPC-E、NW7(CODABAR)、CODE39、CODE128、ITF(INTERLEAVED 2of 5)に対応。MacOS X版。10ライセンス。

ピーク平均順方向電流 = 3.5A。ピーク逆繰返し電圧 = 800V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GSIB-5S。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 300A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 950mV。ピーク逆電流 = 10μA。長さ = 30mm。幅 = 4.6mm。ULファイル番号E54214. SIL基板実装、GSIB-5シリーズ、Vishay Semiconductor. GSIB-5シリーズブリッジ整流器、SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor. 薄型シングルインラインGSIB-5パッケージ ガラス不動態化チップジャンクション 耐高サージ電流 2500 Vrmsの高い絶縁耐性ケース 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 600V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 8.51mm。高さ = 3.3mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

ピーク平均順方向電流 = 4A。ピーク逆繰返し電圧 = 600V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GBU。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 150A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 22.3mm。幅 = 3.56mm。ULファイル番号E54214. SIL基板実装、GBUシリーズ、Vishay Semiconductor. GBUシリーズブリッジ整流器、SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor. ガラス不動態化ジャンクション 耐高サージ電流 1500 Vrmsの高いケース絶縁性 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン

ピーク平均順方向電流 1.5A。ピーク逆繰返し電圧 1000V。実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ WOG。ピン数 4。回路構成 シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 50A。動作温度 Max +150 ℃。動作温度 Min -55 ℃。ピーク順方向電圧 1V。ピーク逆電流 5μA。長さ 9.86mm。幅 8.84mm。UL認証(ファイル番号：E54214 ). Vishay WxxGシリーズブリッジ整流器. UL認証(ファイル番号：E54214 プリント基板に最適 標準 IR：0.1 μA 以下 高絶縁耐力 高サージ電流耐性 はんだ耐熱性：最大温度 275 ℃(10秒)/JESD 22-B106 準拠 材料の分類：コンプライアンスの定義についてを参照. 用途 AC/DCブリッジ全波整流における汎用用途 電源、アダプター、充電器、照明用バラスター、家電製品などの用途. 機械データ ケース：WOG 成形化合物は UL94 V-0 難燃性等級に適合 ベース P/N-E4-RoHS 準拠・商用グレード 端子：銀めっきリード、J-STD-002とJESD22-B102準拠のはんだ付け可能 極性：本体に記載

ピーク平均順方向電流 = 8A。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GBU。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 200A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 22.3mm。幅 = 3.56mm。ULファイル番号E54214. SIL基板実装、GBUシリーズ、Vishay Semiconductor. GBUシリーズブリッジ整流器、SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor. ガラス不動態化ジャンクション 耐高サージ電流 1500 Vrmsの高いケース絶縁性 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン

ピーク平均順方向電流 = 4A。ピーク逆繰返し電圧 = 800V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GBU。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 150A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 22.3mm。幅 = 3.56mm。ULファイル番号E54214. SIL基板実装、GBUシリーズ、Vishay Semiconductor. GBUシリーズブリッジ整流器、SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor. ガラス不動態化ジャンクション 耐高サージ電流 1500 Vrmsの高いケース絶縁性 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン

ピーク平均順方向電流 = 8A。ピーク逆繰返し電圧 = 800V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GBU。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 200A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 22.3mm。幅 = 3.56mm。ULファイル番号E54214. SIL基板実装、GBUシリーズ、Vishay Semiconductor. GBUシリーズブリッジ整流器、SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor. ガラス不動態化ジャンクション 耐高サージ電流 1500 Vrmsの高いケース絶縁性 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン

ピーク平均順方向電流 = 1.5A。ピーク逆繰返し電圧 = 800V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SDIP。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 8.51 x 6.5 x 3.3mm。幅 = 6.5mm。ULファイルE111753及びE326243. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Fairchild Semiconductor. ガラス不動態化チップジャンクション 低DC逆電流

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 1000V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 8.51 x 6.5 x 3.3mm。幅 = 6.5mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 800V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 8.51 x 6.5 x 3.3mm。幅 = 6.5mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け