厚さ(mm)0.085
テープ厚さ(mm)0.085
耐熱温度(℃)200
引張強度(N/25mm)70
厚みが薄く馴染みが良いです。
耐摩耗性・耐溶剤性・耐水性を有しており、腐食性もありません。
高耐電圧性を有しており、絶縁用途に最適です。
UL規格 H種180℃、UL-510 FR、CSA C-22-2、ASTM D5213 Type1 ClassA、ASTM E-595-84(アウトガス発生テスト)
用途シリコーン接着用に。
シリコーンが含浸・塗布された素材ノボンディング。
絶縁層のスプライシング。
EMI・RFIシールド時のメタル貼り。
電子部品仮止め。
テープ厚さ(mm)0.114
主な用途絶縁
2018年トラスコ掲載ページ6 2017
難燃性・耐薬品性に優れています。
用途プリント基板のはんだ付け工程マスキング。その他耐熱性が必要とされるマスキング。耐熱被覆、耐熱保護。一般生産工場、事業所用。
厚さ(mm)0.07
色褐色
長さ(m)33
基材ポリイミドフィルム
粘着剤シリコーン系
特性耐熱、耐薬品
難燃性・耐薬品性に優れています。
用途プリント基板のはんだ付け工程マスキング、その他耐熱性が必要とされるマスキング。耐熱被覆・耐熱保護。
特性耐熱、難燃性、耐薬品性
難燃性・耐薬品性に優れています。
用途プリント基板のはんだ付け工程マスキング、その他耐熱性が必要とされるマスキング、耐熱被覆・耐熱保護
引張強度46N/10mm
主な用途電気・電子用
特性難燃性・耐薬品性
用途半田付け時の電子回路マスキング等
使用温度範囲(℃)260
伸び(%)40
主な用途電気・電子用
測定条件【接着力】被着体:SUS304BA、剥離方向:180度、引張速度:300mm/min
引張強度(N/cm)46
特性耐熱
難燃性・耐薬品性に優れています。
UL難燃性承認品
切断にはカッターが必要
用途プリント基板のハンダ付け工程マスキング。
その他耐熱性が必要とされるマスキング。
耐熱被覆、耐熱保護。
使用温度範囲(℃)-73~260
主な用途電気・電子用
引張強度(N/10mm)51
特性難燃性、耐薬品性
特殊なアクリル系粘着剤を使用したポリイミドテープです。非シリコーン系の粘着剤を使用しているため、電子基板のハンダリフロー時の耐熱マスキング、仮固定、部品保護、スルーホールのシール、レンズ保護などシロキサンガスやシリコーン移行が気になる用途に最適です。
用途ハンダリフロー時の耐熱マスキング。部品仮固定。
耐熱性260℃30分
主な用途マスキング、仮固定
特性耐熱
敏感なICが密集した基板上のゴールドリード線や他の構成部品のマスキングに適しています。テープをPCBから剥がす時、静電気の発生を大幅に抑えることが可能です。
寸法(mm)19
材質基材/PI(ポリイミド)、粘着剤/シリコン系
耐熱温度(℃)260
難燃性UL510適合
耐電圧(V)6000
絶縁抵抗値目盛(MΩ)1×106-9
テープ長さ(m)33
テープ幅(mm)19
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