「上部ファン」の検索結果

洗練された造形美と強力な冷却性能 フラグシップCPUクーラー・フラグシップCPUクーラー「ASSASSIN」シリーズ ・高密度デュアルタワーヒートシンク ・6mm径×7本のヒートパイプ搭載 ・フラットでエレガントなデザイン ・優れたメモリークリアランス ・三相6極モーター採用120mm・140mmのデュアルFDB静音ファン ・第3ファン増設用ブラケット付属 ・スイッチでパフォーマンスモード/静音モードの切替が可能 ・マグネット式上部ファンカバー ・取り付けが簡単 ・工業グレードのDM9サーマルグリス同梱 ・6年保証

フロントに140mm ARGBファン3基搭載 高エアフローミドルタワーケース・ブラックモデル CPUおよびGPUの動作をモニタリング可能なデジタルパネル搭載「DIGITAL」シリーズ・高エアフローミドルタワーケース ・左サイド下部にCPUおよびGPUの動作をモニタリング可能なデジタルパネル搭載「DIGITAL」シリーズ ・ブラックカラーモデル ・E-ATXマザーボードに対応 ・上部が強化ガラス、下部がメッシュ仕様のマグネット式ハイブリッド左サイドパネル ・大型のメッシュフロントパネル搭載 ・フロントにPWM対応140mm ARGBファン3基、リアにPWM対応120mm ARGBファン1基を標準搭載 ・トップとフロントに360mmラジエーター搭載可能 ・電源シュラウド部分に120mmファン2基搭載可能 ・I/OポートにはUSB 3.0 Type-Aポートやオーディオジャックに加え、USB Type-Cポートを装備 ・GPUサポートアームや背面ケーブルガイドなど便利な機能を搭載 ・対応CPUクーラー：最大175mm ・対応グラフィックカード：最長380mm

フロントに140mm ARGBファン3基搭載 高エアフローミドルタワーケース・ホワイトモデル CPUおよびGPUの動作をモニタリング可能なデジタルパネル搭載「DIGITAL」シリーズ・高エアフローミドルタワーケース ・左サイド下部にCPUおよびGPUの動作をモニタリング可能なデジタルパネル搭載「DIGITAL」シリーズ ・ホワイトカラーモデル ・E-ATXマザーボードに対応 ・上部が強化ガラス、下部がメッシュ仕様のマグネット式ハイブリッド左サイドパネル ・大型のメッシュフロントパネル搭載 ・フロントにPWM対応140mm ARGBファン3基、リアにPWM対応120mm ARGBファン1基を標準搭載 ・トップとフロントに360mmラジエーター搭載可能 ・電源シュラウド部分に120mmファン2基搭載可能 ・I/OポートにはUSB 3.0 Type-Aポートやオーディオジャックに加え、USB Type-Cポートを装備 ・GPUサポートアームや背面ケーブルガイドなど便利な機能を搭載 ・対応CPUクーラー：最大175mm ・対応グラフィックカード：最長380mm

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

高品質スチール構造で、優れた耐久性と堅牢性を提供。後部設置コネクタマザーボードと互換。合計8台の2.5 SSDに対応。3つの冷却ファン装備 (フロントに2 x 160mm、後部に1 x 120mm)。5つのPCIスロット、合計350mmのグラフィックスカード用スペース。フロントI/OポートにはUSB Type-C x 1、USB 3.0 x 2、コンボオーディオx 1を装備