「丸ピンicソケット」の検索結果
関連キーワード
低背(ロープロファイル)スタッキングに便利な1列丸ピンプラグ。2.54mmピッチの1列丸ピンプラグ。1列タイプICソケット(メーカー形XR2C)との組み合わせで低背スタッキングが可能。ご希望の極数に容易に分極可能。
使用温度範囲(℃)-55～+125(低温にて氷結しないこと)
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、 100mA以下にて)
材質(ベース)PCT樹脂(UL94V-0)/黒色
材質(コンタクト)(接触部/端子部)黄銅/ニッケル下地 金メッキ(0.25μm)
耐電圧(V/min)AC1000(リーク電流1mA以下)
瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。
定格電流(A)1
コンタクトは形XR2Aシリーズと同じ丸ピンタイプ4点接触構造。1列タイプのため、列間のピッチを自由に設定できます。ご希望の極数に容易に分極可能。
使用温度範囲(℃)-55～+125(低温にて氷結しないこと)
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、 100mA以下にて)
材質(ベース)PBT(UL94 V-0)/黒色
材質(アウタースリーブ)黄銅/ニッケル下地 金フラッシュめっき
耐電圧(V/min)AC1000(リーク電流1mA以下)
単体抜去力(N)0.64以上(Φ0.432テストゲージにて)
単体挿入力(N)3.92以下(Φ0.432テストゲージにて)
材質(キャリア)アルミニウム
エコ商品
丸ピンICソケットやユニバーサル基板など2.54mmピッチで並んで取付けられます。ピン部材質：黄銅 樹脂部材質：アセタールコポリマー(UL94HB) 処理：ピン部材質：ニッケル下地金メッキ 取付可能電線径：AWG26より細い物。
種類丸型
コンタクト形状オス
結線方法はんだ
形状ストレート
材質(樹脂部)アセタールコポリマー(UL94HB)
材質(ピン)黄銅/ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
適合電線範囲 AWG(#)AWG26より細い物
種類その他
材質内部コンタクト/ベリリウム銅、ボディ/黄銅
使用温度範囲(℃)-40～+125
接触抵抗(mΩ)10以下
挿抜耐久100回以上
定格電流(A)1
表面処理(コンタクト部)金メッキ、(ボディ)スズメッキ
低挿抜力
ハンダ上がりがありません。
全長(mm)4.2
外径(Φmm)最大：1.82
材質(スリーブ)黄銅 Ni下地 スズメッキ
材質(コンタクト)ベリリウム銅 Ni下地 金メッキ
適合径(Φmm)プラグ：0.60～0.38
関連資料製品図面(0.06MB)
1袋(50個)
￥1,798
税込￥1,978
4日以内出荷
寸法H(mm)4.2
RoHS指令(10物質対応)対応
使用温度範囲(℃)-40～+125
接触抵抗(mΩ)10以下
絶縁抵抗(MΩ)500以上
適合オスピン径を確認してから御使用下さい。
RoHS指令(10物質対応)対応
低挿抜力
ハンダ上がりがありません。
全長(mm)7.5
外径(Φmm)最大：1.02
材質(スリーブ)黄銅 Ni下地 スズメッキ
材質(コンタクト)ベリリウム銅 Ni下地 金メッキ
適合径(Φmm)プラグ：0.52～0.30
関連資料製品図面(0.02MB)
1袋(50個)
￥2,598
税込￥2,858
4日以内出荷
瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。オープンフレーム、クローズドフレーム、1列タイプ、キャリアタイプ、ディップ端子、ラッピング端子、ソルダースリーブ端子、ロープロディップ端子と豊富な品揃え。金フラッシュメッキ品もシリーズ化。用途により最適なものが選択可能。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。
使用温度範囲(℃)-55～+125(低温にて氷結しないこと)
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、 100mA以下にて)
材質(ベース)PBT樹脂(UL94V-0)/黒色
材質(アウタースリーブ)黄銅/ニッケル下地 金フラッシュめっき
耐電圧(V/min)AC1000(リーク電流1mA以下)
単体抜去力(N)0.64以上(Φ0.432テストゲージにて)
材質(インナ・コンタクト)ベリリウム銅/ニッケル下地 金めっき
単体挿入力(N)3.92以下(Φ0.432テストゲージにて)
材質(キャリア)アルミニウム
ハイブリットICの足等に御利用下さい。
ツブシが入っていますので、半田付前の仮固定が出来ます。
0.45Φの足なので通常の丸ピンICソケットに入ります。
材質コバール
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)2
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.5
寸法H(mm)2.4
RoHS指令(10物質対応)対応
PN-3-1-B、OR-1-2のソケットに入るプラグです。
丸ピンICソケットに2.54mmピッチで並んで取付けられます。
材質ピン部：黄銅、樹脂部：アセタールコポリマー(UL94HB)
仕上ピン部：ニッケル下地金メッキ
適合電線AWG26より細い物
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法H(mm)3.5
RoHS指令(10物質対応)対応
低挿抜力
ハンダ上がりがありません。
全長(mm)4.85
外径(Φmm)最大：1.75
材質(スリーブ)黄銅 Ni下地 金メッキ
材質(コンタクト)ベリリウム銅 Ni下地 金メッキ
適合径(Φmm)プラグ：0.60～0.40
関連資料製品図面(0.02MB)
1袋(50個)
￥8,798
税込￥9,678
4日以内出荷
フラックス洗浄液浸入防止用のシールテープ付。コンタクトは形XR2Aシリーズと同じ丸ピンタイプ4点接触構造。シールテープ材質は粘着部ポリエステル(透明)、非粘着部ポリプロピレン(黄色)。
使用温度範囲(℃)-55～+125(低温にて氷結しないこと)
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、 100mA以下にて)
材質(ベース)PBT樹脂(UL94V-0)/黒色
耐電圧(V/min)AC1000(リーク電流1mA以下)
単体抜去力(N)0.64以上(Φ0.433テストゲージにて)
単体挿入力(N)3.92以下(Φ0.432テストゲージにて)
材質(キャリア)アルミニウム
低挿抜力
ハンダ上がりがありません。
全長(mm)4.4
外径(Φmm)最大：1.8
材質(スリーブ)黄銅 Ni下地 金メッキ
材質(コンタクト)ベリリウム銅 Ni下地 金メッキ
適合径(Φmm)プラグ：0.60～0.35
関連資料製品図面(0.02MB)
1袋(50個)
￥6,998
税込￥7,698
4日以内出荷
低挿抜力
ハンダ上がりがありません。
全長(mm)11.4
外径(Φmm)最大：1.75
材質(スリーブ)黄銅 Ni下地 金メッキ
材質(コンタクト)ベリリウム銅 Ni下地 金メッキ
適合径(Φmm)プラグ：0.60～0.40
関連資料製品図面(0.02MB)
1袋(50個)
￥9,798
税込￥10,778
4日以内出荷
低挿抜力
ハンダ上がりがありません。
全長(mm)3.15
外径(Φmm)最大：1.35
材質(スリーブ)黄銅 Ni下地 スズメッキ
材質(コンタクト)ベリリウム銅 Ni下地 金メッキ
適合径(Φmm)プラグ：0.52～0.30
関連資料製品図面(0.02MB)
1袋(50個)
￥2,598
税込￥2,858
4日以内出荷
低挿抜力
ハンダ上がりがありません。
全長(mm)5.3
外径(Φmm)最大：1.02
材質(スリーブ)黄銅 Ni下地 金メッキ
材質(コンタクト)ベリリウム銅 Ni下地 金メッキ
適合径(Φmm)プラグ：0.52～0.30
関連資料製品図面(0.02MB)
1袋(50個)
￥11,980
税込￥13,178
4日以内出荷
低挿抜力
ハンダ上がりがありません。
全長(mm)11.4
外径(Φmm)最大：1.8
材質(スリーブ)黄銅 Ni下地 金メッキ
材質(コンタクト)ベリリウム銅 Ni下地 金メッキ
適合径(Φmm)プラグ：0.60～0.38
関連資料製品図面(0.02MB)
1袋(50個)
￥7,998
税込￥8,798
4日以内出荷
低挿抜力
ハンダ上がりがありません。
全長(mm)5.9
外径(Φmm)最大：1.03
材質(スリーブ)黄銅 Ni下地 スズメッキ
材質(コンタクト)ベリリウム銅 Ni下地 金メッキ
適合径(Φmm)プラグ：0.52～0.30
関連資料製品図面(0.02MB)
1袋(50個)
￥6,998
税込￥7,698
4日以内出荷
低挿抜力
ハンダ上がりがありません。
全長(mm)4.2
外径(Φmm)最大：1.02
材質(スリーブ)黄銅 Ni下地 金メッキ
材質(コンタクト)ベリリウム銅 Ni下地 金メッキ
適合径(Φmm)プラグ：0.54～0.30
関連資料製品図面(0.02MB)
1袋(50個)
￥6,998
税込￥7,698
4日以内出荷
低挿抜力
ハンダ上がりがありません。
全長(mm)5.4
外径(Φmm)最大：1.25
材質(スリーブ)黄銅 Ni下地 スズメッキ
材質(コンタクト)ベリリウム銅 Ni下地 金メッキ
適合径(Φmm)プラグ：0.54～0.30
関連資料製品図面(0.02MB)
1袋(50個)
￥7,598
税込￥8,358
4日以内出荷
低挿抜力
ハンダ上がりがありません。
全長(mm)9.7
外径(Φmm)最大：1.02
材質(スリーブ)黄銅 Ni下地 スズメッキ
材質(コンタクト)ベリリウム銅 Ni下地 金メッキ
適合径(Φmm)プラグ：0.54～0.30
関連資料製品図面(0.02MB)
1袋(50個)
￥3,998
税込￥4,398
4日以内出荷
低挿抜力
ハンダ上がりがありません。
全長(mm)11.3
外径(Φmm)最大：1.02
材質(スリーブ)黄銅 Ni下地 金メッキ
材質(コンタクト)ベリリウム銅 Ni下地 金メッキ
適合径(Φmm)プラグ：0.54～0.30
関連資料製品図面(0.02MB)
1袋(50個)
￥9,998
税込￥10,998
4日以内出荷
低挿抜力
ハンダ上がりがありません。
全長(mm)4
外径(Φmm)最大：1.29
材質(スリーブ)黄銅 Ni下地 金メッキ
材質(コンタクト)ベリリウム銅 Ni下地 金メッキ
適合径(Φmm)プラグ：0.52～0.30
関連資料製品図面(0.02MB)
1袋(50個)
￥7,998
税込￥8,798
4日以内出荷
低挿抜力
ハンダ上がりがありません。
全長(mm)5
外径(Φmm)最大：1.35
材質(スリーブ)黄銅 Ni下地 スズメッキ
材質(コンタクト)ベリリウム銅 Ni下地 金メッキ
適合径(Φmm)プラグ：0.52～0.30
関連資料製品図面(0.02MB)
1袋(50個)
￥3,998
税込￥4,398
4日以内出荷
低挿抜力
ハンダ上がりがありません。
全長(mm)8
外径(Φmm)最大：1.8
材質(スリーブ)黄銅 Ni下地 金メッキ
材質(コンタクト)ベリリウム銅 Ni下地 金メッキ
適合径(Φmm)プラグ：0.60～0.35
関連資料製品図面(0.02MB)
1袋(50個)
￥3,398
税込￥3,738
4日以内出荷
寸法H(mm)2.5
寸法H(mm)4
RoHS指令(10物質対応)対応
ハイブリットICの足等に御利用下さい。
0.45Φの足なので通常の丸ピンソケットに入ります。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
定格電流(A)3
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.5
関連キーワード
