「冷却コイル」の検索結果
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柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4～D10)含有率：70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ブラック
使用温度範囲(℃)-40～150
硬さE40(JIS K6253)
構成両面粘着、単層タイプ
比重3.1
寸法(長さL×幅W)(mm)100×100
危険物の類別非危険物
UL規格V-0(UL-94)
RoHS指令(10物質対応)対応
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4～D10)含有率：70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ブルー/グレー
使用温度範囲(℃)-40～150
硬さE8(JIS K6253)
構成片面粘着、二層タイプ
比重1.8
寸法(長さL×幅W)(mm)100×100
危険物の類別非危険物
UL規格V-0(UL-94)
RoHS指令(10物質対応)対応
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4～D10)含有率：70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ブラウン/グレー
使用温度範囲(℃)-40～150
硬さE12(JIS K6253)
シート幅(mm)100
構成片面粘着、二層タイプ
比重2.9
シート長さ(mm)100
危険物の類別非危険物
UL規格V-1(UL94)
RoHS指令(10物質対応)対応
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4～D10)含有率：70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ホワイト/グレー
使用温度範囲(℃)-40～150
硬さE10(JIS K6253)
構成片面粘着、二層タイプ
比重2.9
寸法(長さL×幅W)(mm)100×100
危険物の類別非危険物
UL規格V-1(UL94)
RoHS指令(10物質対応)対応
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4～D10)含有率：70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ブラック
使用温度範囲(℃)-40～150
硬さE20(JIS K6253)
構成両面粘着、単層タイプ
比重1.8
寸法(長さL×幅W)(mm)100×100
危険物の類別非危険物
UL規格V-0(UL-94)
RoHS指令(10物質対応)対応
柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。
用途発熱素子の熱対策用途
仕様低分子シロキサン(D4～D10)含有率：70ppm以下
材質シリコーン、熱伝導フィラー
色ブラック/グレー
使用温度範囲(℃)-40～150
硬さE9(JIS K6253)
構成片面粘着、二層タイプ
比重2
寸法(長さL×幅W)(mm)100×100
危険物の類別非危険物
UL規格V-0(UL-94)
RoHS指令(10物質対応)対応
PWM Sharing Technologyコネクタにより、ファンの増設が可能 静圧を最適化したPWMファン ヒートシンクやラジエーターに最適 ファンの回転数をPWMで絞り込んで停止させることが可能(PWM 5%時) 気流を集中させて高い静圧を実現、空気抵抗が増加した場合でも、極めて効率的な冷却を維持 新型モーターの動作音は、低速域でもほとんど気ならず、一般DCモーターと比較して振動も約5% 新型モーターは、コイル温度を低くすることで、4倍の長寿命化を実現 ドイツで開発された合金/潤滑剤の組み合わせによりベアリングの摩耗が減少、低ノイズ、高効率、低発熱を実現 RoHS対応の環境配慮型プロダクト
仕様リブ：なし
電圧(V)DC12
ベアリングFluid Dynamic Bearing
接続PWM 4ピン(ファン増設用 PSTコネクタあり)
ノイズレベル最大：0.3Sone
RoHS指令(10物質対応)対応
PWM Sharing Technologyコネクタにより、ファンの増設が可能 静圧を最適化したPWMファン ヒートシンクやラジエーターに最適 ファンの回転数をPWMで絞り込んで停止させることが可能(PWM 5%時) 気流を集中させて高い静圧を実現、空気抵抗が増加した場合でも、極めて効率的な冷却を維持 新型モーターの動作音は、低速域でもほとんど気ならず、一般DCモーターと比較して振動も約5% 新型モーターは、コイル温度を低くすることで、4倍の長寿命化を実現 ドイツで開発された合金/潤滑剤の組み合わせによりベアリングの摩耗が減少、低ノイズ、高効率、低発熱を実現 RoHS対応の環境配慮型プロダクト
仕様ノイズ(最大値)：0.3Sone
寸法(mm)140×140×厚さ27
質量(g)194
タイプリブ無し
電圧(V)駆動：DC12
ベアリングFluid Dynamic Bearing
定格電流(A)0.12
最大静圧(mmH2O)2.4
接続PWM 4ピン(ファン増設用 PSTコネクタあり)
ケーブル長(cm)ファンケーブル部分：40、PSTコネクタ部 + 約10
RoHS指令(10物質対応)対応
最大風量(CFM)72.8/123.76^3/h
ファン回転速度(min-1[r.p.m])200～1700(PWM 5%時0rpm)
1個
￥1,298
税込￥1,428
5日以内出荷
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