「切粉 飛散 防止」の検索結果

屈曲性に優れた集塵ホース一体構造と吸着性に優れていますので、壁面、天井への取り付け可能。 目盛り線入りで位置決め簡単。 乾湿兼用(集塵機は湿式対応機種をご使用ください) コアドリル、ドリルビットの長さに関係なくご使用頂けます。 ミストダイヤ、ウェットモンドコアドリルにもご使用頂けます。

カス抜き機構によりカス取り作業軽減・防塵カバーにより切粉の飛散防止、専用ゴムで傷がつきにくい。専用ホルソーの取り替えもワンタッチで簡単。

カス抜き機構によりカス取り作業軽減・防塵カバーにより切粉の飛散防止、専用ゴムで傷がつきにくい。専用ホルソーの取り替えもワンタッチで簡単。

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カス抜き機構によりカス取り作業軽減・防塵カバーにより切粉の飛散防止、専用ゴムで傷がつきにくい。専用ホルソーの取り替えもワンタッチで簡単。

カス抜き機構によりカス取り作業軽減・防塵カバーにより切粉の飛散防止、専用ゴムで傷がつきにくい。専用ホルソーの取り替えもワンタッチで簡単。

カス抜き機構によりカス取り作業軽減・防塵カバーにより切粉の飛散防止、専用ゴムで傷がつきにくい。専用ホルソーの取り替えもワンタッチで簡単。

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高い安全性 焼き入れ基板：基板を熱処理することで基板強度を向上。 新ウェーブ基板：焼き入れ基板のウェーブ形式で剛性アップ。 レーザー溶接：チップと基板の接合をレーザー溶接することで接合部の強度を向上。 高強度ボンド：新開発ボンド採用で薄刃でも強度のあるチップ。 切れ味の向上 ターボチップ：被削材との接触面積が少なく切断抵抗を抑える切粉の排出促進でダイヤ層の蓄熱を防止。 斜めスリット：切粉の排出効果でダイヤ層の蓄熱を防止する。 チップ・基板の最適化で薄刃を実現 薄刃効果+ターボチップで切断速度2.0倍。※メーカーSDカッター(6X)比 補強メッシュ採用(特許出願中) 万一クラックが発生しても、飛散しにくいチップを実現。※チップ内にメッシュを埋め込むことでチップ割れ防止

空圧式高精度センサ、エアマイクロセンサDPAシリーズをご紹介。 DPAシリーズは、エアを使ってワークと治具の「密着確認」を可能にし、繰り返し精度±0.5μmで20μm以下の微細なスキマも確実に検出します。 自動車部品やHDD製造ラインなど、切粉を嫌う精密な加工プロセスでの「着座不良による加工不良」や設備のダウンタイムを防止し、生産性を向上させます。 既に日本最大手の研削盤メーカー数社にも採用実績多数。 国内・海外で累計2.5万台以上の出荷実績。 。 【検出距離】。 ・型式：DPA-SR1：1～100μm。 ・型式：DPA-LR1：80～350μm。 ・型式：DPA-PLR2B：80～350μm。 。 空圧式センサとして、ワークと治具の高精度な密着確認を実現。 ・繰り返し精度±0.5μmの密着確認で、加工不良やダウンタイムを防止。 ・しきい値の設定が簡単で、ボタンワンプッシュで操作可能。 ・IP67の保護等級で、クーラントが飛散する過酷な環境にも対応。配管を短縮でき、高速のセンサ応答速度を発揮します。 ・精密ワークのクランプ、半導体製造プロセス、搬送ラインなど、多様な自動化プロセスで採用。 。 DPAシリーズは、NC研削盤の回転砥石の自動位置決めやワークの内径計測など、幅広いアプリケーションで活躍します。 高度な精密加工をサポートし、生産効率を大幅に向上を約束します。

空圧式高精度センサ、エアマイクロセンサDPAシリーズをご紹介。 DPAシリーズは、エアを使ってワークと治具の「密着確認」を可能にし、繰り返し精度±0.5μmで20μm以下の微細なスキマも確実に検出します。 自動車部品やHDD製造ラインなど、切粉を嫌う精密な加工プロセスでの「着座不良による加工不良」や設備のダウンタイムを防止し、生産性を向上させます。 既に日本最大手の研削盤メーカー数社にも採用実績多数。 国内・海外で累計2.5万台以上の出荷実績。 。 【検出距離】。 ・DPA-SR1：1～100μm。 ・DPA-LR1：80～350μm。 。 空圧式センサとして、ワークと治具の高精度な密着確認を実現。 ・繰り返し精度±0.5μmの密着確認で、加工不良やダウンタイムを防止。 ・しきい値の設定が簡単で、ボタンワンプッシュで操作可能。 ・IP67の保護等級で、クーラントが飛散する過酷な環境にも対応。配管を短縮でき、高速のセンサ応答速度を発揮します。 ・精密ワークのクランプ、半導体製造プロセス、搬送ラインなど、多様な自動化プロセスで採用。 。 DPAシリーズは、NC研削盤の回転砥石の自動位置決めやワークの内径計測など、幅広いアプリケーションで活躍します。 高度な精密加工をサポートし、生産効率を大幅に向上を約束します。

空圧式高精度センサ、エアマイクロセンサDPAシリーズをご紹介。 DPAシリーズは、エアを使ってワークと治具の「密着確認」を可能にし、繰り返し精度±0.5μmで20μm以下の微細なスキマも確実に検出します。 自動車部品やHDD製造ラインなど、切粉を嫌う精密な加工プロセスでの「着座不良による加工不良」や設備のダウンタイムを防止し、生産性を向上させます。 既に日本最大手の研削盤メーカー数社にも採用実績多数。 国内・海外で累計2.5万台以上の出荷実績。 。 【検出距離】。 ・型式：DPA-SR1：1～100μm。 ・型式：DPA-LR1：80～350μm。 ・型式：DPA-PLR2B：80～350μm。 。 【DPA-PLR2B】。 空圧式センサとして、ワークと治具の高精度な密着確認を実現。 ・繰り返し精度±0.5μmの密着確認で、加工不良やダウンタイムを防止。 ・外部入力による3点のしきい値設定で4段階判定が可能。 ・IP67の保護等級で、クーラントが飛散する過酷な環境にも対応。配管を短縮でき、高速のセンサ応答速度を発揮します。 ・精密ワークのクランプ、半導体製造プロセス、搬送ラインなど、多様な自動化プロセスで採用。 。 DPAシリーズは、NC研削盤の回転砥石の自動位置決めやワークの内径計測など、幅広いアプリケーションで活躍します。 高度な精密加工をサポートし、生産効率を大幅に向上を約束します。