「抵抗器 10000ω」の検索結果

Arcol のアルミハウジング抵抗器のリードタイプは、工場で取り付けられたケーブル終端を備えており、アプリケーションへの組み立てが容易です。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 200 mm フライングリード端子 RADOX 1800V トラクションケーブル 値は R005 ～ 70K です

汎用のリードタイプ抵抗器です。 自動挿入が可能です。 各種フォーミングが可能です。 同一電力のチップ抵抗よりも耐パルス性が強い。 1/4Wの小形タイプ(CFS 1/4)があります。 欧州RoHS対応品です。

高精度、低T.C.R.の金属皮膜抵抗です。 自動挿入が可能です。 各種フォーミングが可能です。 長期安定性が優れています。 欧州RoHS対応品です。 AEC-Q200に対応(データ取得)しています(MF1/2除外)。

小形電力形抵抗器です。 難燃性塗装です。(UL94 V-0相当品) 自動挿入が可能です。 各種フォーミングが可能です。 高信頼性。 欧州RoHS対応品です。 面実装フォーミングによる自動実装が可能です。

Arcol セラミック抵抗器高 Peak Power 又は高エネルギーパルス用の高エネルギーシャーシ取り付けセラミック抵抗器です。この抵抗器には、標準の誘電体コーティングとスズめっきが施された、ライトアングルのラジアル取り付けタブがあります。この構造により、エネルギーと電力をセラミック抵抗器本体全体に均一に分配することができます。動作温度(Max):

JIS準拠品です。

JIS準拠品です。

精度は0.01%、0.001Ωから100kΩのモデルまでカバーしております。校正用の機器としてご活用いただけます。 推奨環境温度は20℃であり、20℃を超える・下回る場合は取扱説明書に記載されているシリアルNo.ごとの温度係数を用いて抵抗値を算出する必要があります。

JIS準拠品です。

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抵抗 = 100Ω。定格電力 = 100W。シリーズ = RTOP100V。パッケージ/ケース = 平面。許容差 = ±5%。テクノロジー = 厚膜。終端スタイル = ネジ。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。最小温度係数 = -150ppm/℃。最大温度係数 = +150ppm/℃。100 W / 200 W厚膜型の電力抵抗器 - RTOPシリーズ. Vishay Sfernice RTOPシリーズの厚膜型、無誘導抵抗器はSOT-227Bパッケージに収納 ヒートシンクに抵抗器を取り付けた場合、25 ℃で100 W (RTOP 100)又は200 W (RTOP 200)の放熱が可能

抵抗 = 100Ω。定格電力 = 100W。シリーズ = HS100。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±5%。テクノロジー = 巻線。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 24.1 x 88 x 47.5mm。全体の幅 = 47.5mm。このパワー抵抗器の性能を最大限に発揮するために、適合するヒートシンクにサーマルコンパウンドを使用して直接取り付けるように設計されています。. HSシリーズ 巻線型電力抵抗器 アルミハウジング 100W. Arcol HS100 シリーズ巻線型電力抵抗器は、 MIL18546 、 IEC115規格に準拠して製造された高出力アルミハウジング抵抗器で、 RoHS に対応しています。 性能を最大限に引き出すため、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。 これらの抵抗器は巻線設計になっているため、高いパルス特性が最大化されます。周囲が高温度でも、ゼロまで線形に散逸させることができます。この優れた設計は、安定性、線形性と信頼性を最適化させます。 HSシリーズ抵抗器はさまざまな用途に適しています。. 特長. 小型で高定格電力 高パルス容量を最大化する巻線構造 組み立てが簡単 優れた負荷抵抗 高い電源対容積比. 用途. ブレーキ抵抗器. 突入電流リミッタ. インバータ / コンバータ. スナバー. バランス抵抗器

抵抗 = 100Ω。定格電力 = 800W。シリーズ = LPS800。パッケージ/ケース = 平面。許容差 = ±5%。テクノロジー = 厚膜。終端スタイル = ネジ。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +175℃。最小温度係数 = -150ppm/℃。最大温度係数 = +150ppm/℃。LPS800シリーズ800 W厚膜電力抵抗器. LPS800シリーズ800 W厚膜電力抵抗器は、ヒートシンクに取り付けることができるように開発されています。 これらのLPS800電力抵抗器は、定格800 W @ 85 ℃ (下部ケース温度)で、ケースからの熱放射が低く、0.3～900 kΩの幅広い抵抗範囲を提供します。

Yageo 470 Ω 厚膜チップ抵抗器は、厚膜プロセスでリードフリー終端処理を施した AC シリーズチップ抵抗器です。このシリーズは信頼性の高い電極構造を採用しているため、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、テレビなど、あらゆる汎用用途に適していますAEC-Q200認定 耐湿性レベル(MSL): 1 AC シリーズのはんだ付けは J-STD-020D に準拠しています

Yageo 100 k Ω 厚膜チップ抵抗器は、厚膜プロセスで鉛フリー終端を備えた AC シリーズチップ抵抗器です。このシリーズは信頼性の高い電極構造を採用しているため、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、テレビなど、あらゆる汎用用途に適していますAEC-Q200認定 耐湿性レベル(MSL): 1 AC シリーズのはんだ付けは J-STD-020D に準拠しています ハロ

Yageo 39 k Ω 厚膜チップ抵抗器は、厚膜プロセスで鉛フリー終端処理された AC シリーズチップ抵抗器です。このシリーズは信頼性の高い電極構造を採用しているため、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、テレビなど、あらゆる汎用用途に適していますAEC-Q200認定 耐湿性レベル(MSL): 1 AC シリーズのはんだ付けは J-STD-020D に準拠しています ハロ

Yageo 1 k Ω 厚膜チップ抵抗器は、厚膜プロセスで鉛フリー終端を備えた AC シリーズチップ抵抗器です。このシリーズは信頼性の高い電極構造を採用しているため、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、テレビなど、あらゆる汎用用途に適していますAEC-Q200認定 耐湿性レベル(MSL): 1 AC シリーズのはんだ付けは J-STD-020D に準拠しています ハロゲ

抵抗 = 100Ω。定格電力 = 600W。シリーズ = LPS600。パッケージ/ケース = 平面。許容差 = ±5%。テクノロジー = 厚膜。終端スタイル = ネジ。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +155℃。最小温度係数 = -150ppm/℃。最大温度係数 = +150ppm/℃。LPS600 シリーズ 600 W 厚膜電力抵抗器. VishayのLPS 600 シリーズは、ヒートシンクに装着する電力抵抗器です。LPS600 電力抵抗器は、下部ケースの温度が85 ° C の場合に 600 W の定格電力を備えています。ケースの熱放射が少ないため、0.3 → 900 k Ω の幅広い抵抗に対応しています。

抵抗 = 100Ω。定格電力 = 300W。シリーズ = LPS300。パッケージ/ケース = 平面。許容差 = ±5%。テクノロジー = 厚膜。終端スタイル = ネジ。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +120℃。最小温度係数 = -150ppm/℃。最大温度係数 = +150ppm/℃。LPS300 シリーズ 300 W 厚膜電力抵抗器. VishayのLPS 300 シリーズは、ヒートシンクに装着する電力抵抗器です。LPS300 電力抵抗器は、下部ケースの温度が85 ° C の場合に 300 W の定格電力を備えています。ケースの熱放射が少ないため、0.3 → 900 k Ω の幅広い抵抗に対応しています。

抵抗 = 10kΩ。定格電力 = 50W。シリーズ = RCH50。パッケージ/ケース = 平面。許容差 = ±5%。テクノロジー = 厚膜。終端スタイル = はんだラグ。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。最小温度係数 = -150ppm/℃。最大温度係数 = +150ppm/℃。50W RCH50シリーズ. これらの50W RCH50シリーズ抵抗器は、ヒートシンクに取り付けるように設計されています。 短時間の高過負荷状態への耐性と無誘導性を兼ね備えており、高周波動作及びカットアウト回路に最適です。

抵抗 = 1kΩ。定格電力 = 50W。許容差 = ±5%。テクノロジー = 厚膜。シリーズ = LTO50。パッケージ/ケース = TO-220。動作温度 Max = +150℃。リード間隔 = 5.08mm。LTO50シリーズ50 W厚膜型の電力抵抗器. LTO50シリーズ50 W厚膜型の電力抵抗器はコンパクトなTO-220パッケージを備え、ヒートシンクを装着したケースの温度は50 Wで25 ℃です。 これらのLTO50シリーズ50 W電力抵抗器は直接ヒートシンク上にセラミックを装着し、550 KΩまでの幅広いR010の抵抗範囲と絶縁されたケースを備え、誘導性がありません。. 厚膜セラミック抵抗器 装着されたヒートシンクのケース温度: 50 W @ 25 ℃ 直接ヒートシンク上にセラミックを装着 TO-220パッケージ 絶縁されたケース ホットスポットを低減するためにサンドトリミングで調整