「水晶振動子」の検索結果

金属の酸化物を含み様々な色を放つ自然界の水晶とは異なり、限りなく純粋に近い人工の水晶(SiO2)です。 人工水晶は水晶発振器として、時計や携帯電話、パソコンなどの幅広い機器に用いられています。

標準周波数 = 8MHz。実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 16pF。パッケージタイプ = 円筒型。ピン数 = 2。寸法 = 8.0 x 3.0mm。周波数許容性 = ±30ppm

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 0.8mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 0.8mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。シリーズ抵抗 = 50Ω。動作温度 Min = -20℃。高さが低く、薄型機器に最適: 最大0.8 mm 信頼性の高いシーム密封型パッケージ 厳格な精度と安定性 基音及び第3倍音モードに対応 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

水晶ユニットは、結晶の圧電効果を使用する受動部品です。電圧を印加すると結晶で変形が起こり、振動の固有共振周波数により安定性の高い周波数で振動します。小型表面実装タイプの水晶ユニットは、エンジン制御のCPUクロックに最適で、特に自動車に求められる高い信頼性を実現します。7.98 MHzからの低周波数範囲に対応しています。コンパクトで薄型(3.2

実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 18。パッケージタイプ = HC49/US。寸法 = 3.50 x 5.00 x 11.50mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABLシリーズ. Abracon ABLシリーズHC/49US (AT49)マイクロプロセッサ用水晶発振器は、高い信頼性、しっかりした安定性、幅広い使用温度範囲、実績のある溶接耐性金属パッケージを備えた製品. 用途. 家庭用電子機器 PC モデム 通信 高精度TCXO及びクロック用途 マイクロプロセッサ

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 2.5mm。幅 = 2mm。高さ = 0.7mm。寸法 = 2.5 x 2 x 0.7mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM10. AbraconのABM10シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージにより高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. Bluetooth. ワイヤレス用途. 高密度用途. PC. マイクロプロセッサ. 通信. テスト装置. 携帯型ラジオ及びMP3プレーヤ

標準周波数 = 14.7456MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Max = 85℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途

標準周波数 = 12.288MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。寸法 = 11.4 x 4.7 x 3.3mm。周波数許容性 = 30ppm

標準周波数 = 8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±10ppm。動作温度 Min = -10℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。寸法 = 11.4 x 4.7 x 2.5mm。周波数許容性 = 30ppm

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.3mm。寸法 = 5 x 3 x 1.3mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM3. AbraconのABM3シリーズミニチュアセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと常識を覆すガラスシールによる高い精度と信頼性を実現しています。ATカット基本モード又は第3オーバートーンモードを使用します。. 用途. 携帯電話. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 11.0592MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.3mm。寸法 = 5 x 3 x 1.3mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Min = -40℃。ABM3. AbraconのABM3シリーズミニチュアセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと常識を覆すガラスシールによる高い精度と信頼性を実現しています。ATカット基本モード又は第3オーバートーンモードを使用します。. 用途. 携帯電話. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 24MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 2.5mm。幅 = 2mm。高さ = 0.7mm。寸法 = 2.5 x 2 x 0.7mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Min = -40℃。ABM10. AbraconのABM10シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージにより高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. Bluetooth. ワイヤレス用途. 高密度用途. PC. マイクロプロセッサ. 通信. テスト装置. 携帯型ラジオ及びMP3プレーヤ

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Min = -40℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途

標準周波数 = 48MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 16MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±10ppm。動作温度 Min = -10℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Max = 70℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 26MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±10ppm。動作温度 Min = -10℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 12.8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 15pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±20ppm。動作温度 Min = -40℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 27MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Max = 85℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途