「熱伝導シリコン」の検索結果

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。200度までの使用環境に耐えます。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。300度までの使用環境に耐えます。

熱伝導性に優れたオイルコンパウンドです。 電気特性にも優れます。

使いやすい成分常温硬化の高放熱性(0．83W/mK)シリコーン接着シール材です。一般シリコーン接着シール材の2～5倍の熱伝導率がありますので、放熱性・熱伝導性が良好です。金属、プラスチックス、セラミック等に良好な接着性を示します。 非腐食速乾・難燃性です。

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

熱伝導性に優れた放熱用シリコーングリースです。

固定と熱伝導の一石二鳥。 張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。 対象物を選びません。 放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。

熱伝導率が高く放熱性に優れます。 スイッチング電源やパワーIC、照明用インバータ等各種電子部品の放熱・絶縁用途に使用できます。脱アルコールタイプですので、金属やプラスチックに対する腐食等の影響がありません。優れた電気絶縁性を有します。

シリコーンオイルを基油にしていますので使用温度範囲が広く放熱性に優れています。

放熱グリス5個入りパック：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能グリス：摂氏-30～180度の使用温度に対応し、25度以上で3.07 W/m-Kの熱伝導率。ワークステーション、デスクトップCPU、GPUなどの保守に最適。便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。注射器タイプで塗布しやすく、グリスが乾かない再封タイプ。ワークスペースでの分配に便利な5個入りパック。安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロのための製品：業務用に便利な5個入りパック。2年間保証、無期限無料技術サポート(月-金)を提供

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。 アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。 圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。 低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。 難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845) 密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。 耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。

ヒートシンク等とCPUやIC等発熱素子とのサーマルインターフェイスに用いる電気絶縁性熱伝導シート。熱伝導性シリコンゴムとガラス繊維入り高熱伝導性シリコンフィルムの一体成形品。物理的強度と柔軟性を兼備。

湿気と反応して常温で硬化・接着し、硬化後はゴム弾性体になります。発熱部品からの冷却機器へ熱伝導と同時に、固定・接着も可能です。

シリコーンフリー(シリコーン系材料を使用しておりません)なので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。発熱部品と放熱部品の間のすき間を埋める為に使用されます。凹凸面や曲面への密着追従性に優れるので、信頼性の高い伝熱性能を発揮します。ペースト状(流動性のある半固形に加工された状態)の熱伝導材料となり、熱伝導グリスと熱伝導シートの中間の硬さを持つ熱界面材料です。粘性が高い為、垂れることなく垂直に塗ることができます。粘土状であることから、従来の熱伝導シートと比べて、各部材により密着させることが可能です。電気絶縁性を有する製品です。

M.2 SSDの熱をすばやく冷却。PlayStation(R)5に対応

一般放熱用オイルコンパウンドです。 熱伝導性、電気特性に優れています。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ナノダイヤモンドパウダー配合です。 非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能となっています。 扱いやすい注射器タイプです。

発熱の大きなM.2 SSD用ヒートシンクです。 スリット形状に切り込みを入れた放熱性に優れた形状です。 ヒートシンクとM.2 SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟むことで更に放熱効果が高まります。 M.2 SSD以外にも発熱の大きなスティック型PCの放熱など長方形の様々な製品に使用できます。※熱伝導シリコンパッドに接着力はありませんので付属のシリコンリングで固定してください。

発熱の大きなM.2SSD用ヒートシンク。 スリット形状に切込みを入れた放熱性に優れた形状です。 ヒートシンクとM.2SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。 M.2SSD以外にも発熱の大きなスティック型PCの放熱など長方形の様々な製品に使用できます。

シリコンラバーヒーター専用のシリコン接着材です。

発熱の大きなM.2 SSD用ヒートシンク。アルミ製のヒートシンクと専用金属ケースの両面ではさみこみ冷却するのでダブルの冷却効果があります。M.2 SSDを両面から冷やすことができるので、両面実装タイプのSSDにも対応。もちろん片面実装タイプのSSDにも対応します。アルミヒートシンクはスリットが入った放熱性に優れた形状です。ヒートシンクとM.2 SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。SSDをヒートシンクとアルミケースで挟んで固定。ネジ止めや別途工具は不要です。PS5に増設用SSDを取り付ける場合のヒートシンクとしても最適です

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

熱伝導の良いブリキにシリコン加工をしたパウンドケーキ型です。

熱伝導の良いブリキにシリコン加工をしたパウンドケーキ型です。

耐熱温度130℃を実現した高熱伝導のアクリル系熱伝導シートです。熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。難燃性もあり、UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)

パワートランジスターの下に取付けるだけで高い熱伝導率を得ることができます。 マイカ板と違ってグリースを併用する必要はありません。 従来のシリコンラバーより約7倍の熱伝導率があります。

ガラスと同様に、鉄のパイプやプラスチック容器にも使用できます。熱伝導率(目安)はシリコンゴム(赤)：0.29W/mkです。推奨継手サイズ：30mm→20Φ用継手。熱伝導率(目安)は0.29W/mkです。

両面粘着式 熱伝導性に優れたテープです。 非シリコーン系の熱伝導性両面テープのため、接点不良などの原因となるシロキサンガスが発生しません。 難燃性：UL94-V2を取得済です。 ネジ工法への代替が可能な高接着力を有します。 20N/cmを超える高接着力を併せ持っているため、LEDバーの固定や電子部品とヒートシンクの固定に最適です。

ガラスと同様に、鉄のパイプやプラスチック容器にも使用できます。熱伝導率(目安)はシリコンゴム(赤)：0.29W/mkです。推奨継手サイズ：8mm→6Φ用継手。熱伝導率(目安)は0.29W/mkです。

ガラスと同様に、鉄のパイプやプラスチック容器にも使用できます。熱伝導率(目安)はシリコンゴム(赤)：0.29W/mkです。推奨継手サイズ：15mm→12Φ用継手。熱伝導率(目安)は0.29W/mkです。

N-M2S-HS02はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。 M.2 SSD専用のヒートシンクです 。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません 難燃性もあり、UL94 V-0相当です(UL登録申請中)

N-M2S-HS01はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。

オウルテックは熱伝導率のみを追いかけるのではなくシリコングリスの在るべき姿を提案します。・熱を加えることで冷却効率を向上。・最上位グリス OWL-SILG-7868。・ミドルレンジグリス OWL-SILG-7783D。・スタンダードグリス OWL-SILG-7762

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

油分離が非常に小さな白色の放熱用シリコーンオイルコンパウンドです。 熱伝導性に優れています。 油分離がほとんどありません。 低分子シロキサン低減品です。

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)