「窒化アルミ基板」の検索結果
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窒化アルミセラミックス(AlN)基板です。、熱衝撃に優れています。、電気絶縁素材です。、ヒートシンク用途として。
熱伝導率が良い、絶縁体のセラミックです。
熱伝導率が良いことから、放熱性が高い材料です。Siに近い熱膨張係数を有することから、半導体装置などの部材に用いられます。
仕様熱伝導率：184W/(m・K)、線膨張係数(350℃時)：4.6×10^-6/℃、面粗さ：Ra1.6
平行度(μm)10
熱伝導率が良い、絶縁体のセラミックです。
寸法(mm)30×30×1
アズワン品番3-5485-01
1個
￥45,400
税込￥49,940
当日出荷
耐熱性・耐熱衝撃性・耐食性に優れています。
曲げ強さ(MPa)250
化学組成Al2O3/99.5%
密度(g/cm3)3.9
熱伝導率が良い、絶縁体のセラミックです。
外径±0.3
寸法公差(厚さ)±10%
熱伝導率が良いことから、放熱性が高い材料です。
Siに近い熱膨張係数を有することから、半導体装置などの部材に用いられます。
仕様面粗さ：Ra1.6
平行度(μm)10
熱伝導率(W/mk)184
線膨張係数(×10-6/℃)(350℃時)4.6
耐食性、耐熱性にすぐれ、電子部品、各種セラミックス、新素材などの生産・研究開発用に幅広く使用されています。
厚さ(mm)2.5
化学組成Al2O3 99.6%
耐熱温度(℃)約1800
材質アルミナ99.6%
色白
熱伝導率が良い、絶縁体のセラミックです。
寸法(mm)30×30×3
アズワン品番3-5485-02
1個
￥47,200
税込￥51,920
翌々日出荷
Vishay THJP 表面実装チップは、デバイスの電気的絶縁を維持しながら、アース面又はヒートシンクへの導電経路を電気的に絶縁するように設計されています。SnPb と鉛フリーの両ラップアラウンド終端スタイルには、窒化アルミニウム基板が使用されています。静電容量が小さいため、高周波や熱しごの用途に最適です。カスタムサイズを用意電気的に絶縁された熱伝導体 高熱伝導性 AlN 基材( 170 W/mK ) 電気的絶縁終端(> 999 M Ω ) 低静電容量 SnPb 又は鉛( Pb )フリーラップ終端品があります
仕様●入数：1テープ(5個入り)●長さ：3.2mm●幅：6.4mm●高さ：0.8mm●寸法：3.2 x 6.4 x 0.8mm●熱抵抗：4℃/W●取り付け：ソルダー●コード番号：230-1356
アズワン品番65-8065-99
1セット(5個)
￥1,898
税込￥2,088
7日以内出荷
高強度で優れた耐熱衝撃抵抗であり、非電気絶縁体の非セラミックです。
寸法(mm)30×30×3
アズワン品番3-5483-02
1個
￥47,200
税込￥51,920
当日出荷
銀白色、高い融点と展延性
用途ターゲット、電子部品、機械部品等
材質バナジウム
長さ(mm)100
形状板材
幅(mm)100
純度(%)3N (99.9%)
ホビーや工作などに適した金属素材です
各種補修・ホビー・DIY用素材
軽量・加工性に優れたアルミ板です
小物ケース・仕切り・ネームプレート・工作・インテリアなどに最適です
タイプ平板
高強度で優れた耐熱衝撃抵抗であり、絶縁体のセラミックです。
研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
抵抗値0.1～100Ω・cm
製造方法CZ法
位置【OF】110
方位【面】100
Vishay THJP 表面実装チップは、デバイスの電気的絶縁を維持しながら、アース面又はヒートシンクへの導電経路を電気的に絶縁するように設計されています。SnPb と鉛フリーの両ラップアラウンド終端スタイルには、窒化アルミニウム基板が使用されています。静電容量が小さいため、高周波や熱しごの用途に最適です。カスタムサイズを用意電気的に絶縁された熱伝導体 高熱伝導性 AlN 基材( 170 W/mK ) 電気的絶縁終端(> 999 M Ω ) 低静電容量 SnPb 又は鉛( Pb )フリーラップ終端品があります
仕様●入数：1テープ(5個入り)●長さ：6.4mm●幅：3.2mm●高さ：0.8mm●寸法：6.4 x 3.2 x 0.8mm●熱抵抗：15℃/W●取り付け：ソルダー●コード番号：230-1358
アズワン品番65-8064-92
1セット(5個)
￥1,598
税込￥1,758
7日以内出荷
。Vishay THJP 表面実装チップは、デバイスの電気的絶縁を維持しながら、アース面又はヒートシンクへの導電経路を電気的に絶縁するように設計されています。SnPb と鉛フリーの両ラップアラウンド終端スタイルには、窒化アルミニウム基板が使用されています。静電容量が小さいため、高周波や熱しごの用途に最適です。カスタムサイズを用意電気的に絶縁された熱伝導体 高熱伝導性 AlN 基材( 170 W/mK ) 電気的絶縁終端(> 999 M Ω ) 低静電容量 SnPb 又は鉛( Pb )フリーラップ終端品があります
仕様●入数：1リール(1000個入り)●長さ：1.6mm●幅：3.2mm●高さ：0.8mm●寸法：1.6 x 3.2 x 0.8mm●熱抵抗：4℃/W●取り付け：ソルダー●コード番号：230-1347
アズワン品番65-8065-60
1セット(1000個)
￥129,800
税込￥142,780
7日以内出荷
高強度で、優れた耐熱衝撃抵抗、絶縁体のセラミックです。
寸法(mm)30×30×3
アズワン品番3-5484-02
1個
￥47,200
税込￥51,920
当日出荷
ハサミで簡単にカットでき加工が簡単です
仕様両面・ガラスエポキシ(FR-4)、0.4×190×240
トラスコ品番193-5048
質量(g)100
1枚
￥3,998
税込￥4,398
欠品中
用途ICパッケージ変換
種類片面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1
仕上処理ハンダ、レジスト
ランド(外周)2.54mmピッチΦ0.9
RCP シリーズ 0603 型抵抗器。Vishay の RCP シリーズの厚膜抵抗器は、アルミ窒化アルミニウム( AIN )基板上に安定した厚膜抵抗素子を備え、エポキシで封入されています。RCPシリーズの厚膜抵抗器は、小型で非常に高い熱伝導性を備えており、-55 → +155℃の温度で動作します。この厚膜抵抗器は、高出力の航空宇宙、軍事、産業、電気通信システム向けに
仕様●抵抗：50Ω●テクノロジー：厚膜●パッケージ/ケース：0603 (1608M)●許容差：±2%●定格電力：1.5W●温度係数：±100ppm/℃●シリーズ：RCP●動作温度 Min：-55℃●動作温度 Max：+155℃
アズワン品番65-7199-55
1袋(5個)
￥1,998
税込￥2,198
7日以内出荷
RCP シリーズ 0603 型抵抗器。Vishay の RCP シリーズの厚膜抵抗器は、アルミ窒化アルミニウム( AIN )基板上に安定した厚膜抵抗素子を備え、エポキシで封入されています。RCPシリーズの厚膜抵抗器は、小型で非常に高い熱伝導性を備えており、-55 → +155℃の温度で動作します。この厚膜抵抗器は、高出力の航空宇宙、軍事、産業、電気通信システム向けに
仕様●入数：1リール(1000個入り)●抵抗：50Ω●テクノロジー：厚膜●パッケージ/ケース：0603 (1608M)●許容差：±2%●定格電力：1.5W●温度係数：±100ppm/℃●シリーズ：RCP●動作温度 Min：-55℃●動作温度 Max：+155℃
アズワン品番65-7198-96
1セット(1000個)
￥149,800
税込￥164,780
7日以内出荷
RCP シリーズ 0603 型抵抗器。Vishay の RCP シリーズの厚膜抵抗器は、アルミ窒化アルミニウム( AIN )基板上に安定した厚膜抵抗素子を備え、エポキシで封入されています。RCPシリーズの厚膜抵抗器は、小型で非常に高い熱伝導性を備えており、-55 → +155℃の温度で動作します。この厚膜抵抗器は、高出力の航空宇宙、軍事、産業、電気通信システム向けに
仕様●抵抗：25Ω●テクノロジー：厚膜●パッケージ/ケース：0603 (1608M)●許容差：±2%●定格電力：1.5W●温度係数：±100ppm/℃●シリーズ：RCP●動作温度 Min：-55℃●動作温度 Max：+155℃
アズワン品番65-7199-36
1袋(5個)
￥1,798
税込￥1,978
7日以内出荷
RCP シリーズ 0603 型抵抗器。Vishay の RCP シリーズの厚膜抵抗器は、アルミ窒化アルミニウム( AIN )基板上に安定した厚膜抵抗素子を備え、エポキシで封入されています。RCPシリーズの厚膜抵抗器は、小型で非常に高い熱伝導性を備えており、-55 → +155℃の温度で動作します。この厚膜抵抗器は、高出力の航空宇宙、軍事、産業、電気通信システム向けに
仕様●入数：1リール(1000個入り)●抵抗：25Ω●テクノロジー：厚膜●パッケージ/ケース：0603 (1608M)●許容差：±2%●定格電力：1.5W●温度係数：±100ppm/℃●シリーズ：RCP●動作温度 Min：-55℃●動作温度 Max：+155℃
アズワン品番65-7098-79
1セット(1000個)
￥189,800
税込￥208,780
7日以内出荷
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